自开工建设以来，在广东省、珠海市、珠海高新区，航天上级单位、股东单位、行业协会以及合作伙伴的大力支持下，公司上下与格力集团等项目设计与建设单位密切配合，紧盯节点、抢时争速、合力推进，仅用210天便完成主体封顶，150天启动设备移入、120天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备整线联调和生产线通线，创造了珠海速度、天成速度！

总经理姚华重磅发布：

“九重”技术平台，首个中文命名

珠海天成先进公司总经理姚华发布首个中文命名的晶圆级三维集成技术体系 “九重”。此体系承载着对太空的憧憬和对技术的不懈追求，象征着高远的技术境界和企业文化，旨在对晶圆进行多维度整合优化，构建全面高效协同的晶圆生态系统。

姚华总经理谈，“九重”不仅代表着技术的九重境界，更是我们对“天之高远，分作九层，重叠交织，浑然天成”这一理念的深刻诠释，也象征着天成先进心存高远，探索无疆的企业文化。“九重”亦象征着在晶圆之上，实现多个层次、多个维度的深度整合与优化，构建全面、高效、协同的晶圆生态系统。

1. “九重”技术平台：

   命名寓意：源自古代东方智慧中对宇宙结构的浪漫想象，代表技术九重境界，象征天成先进心存高远、探索无疆的企业文化。

   技术方向：

   1、纵横（2.5D集成技术）：通过TSV、TMV、RDL等工艺技术，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成。

   2、洞天（3D集成技术）：通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。

   3、方圆（Micro Assembly集成技术）：通过WireBond、FlipChip等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成。

平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。

纵横（2.5D集成技术）

纵横·界（2.5D Si Integration）

纵横·图（2.5D Si-less Integration）

纵横·域（2.5D Mix Integration）

2.5D集成技术通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。

洞天（3D集成技术）

洞天·集（3D TSV Integration）

洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）

洞天·合（3D TSV Lite Integration）

3D集成技术通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。

方圆（Micro Assembly集成技术）

方圆·络（UHD-FCBGA）

方圆·阵（FCBGA）

方圆·列（WBBGA）