2024国际高分子3D打印材料高峰论坛
在当前我国自主工业体系持续深化的背景下,
增材制造
(3D打印)行业凭借产学研的紧密合作,正加速推进产业化进程,并成功开拓出广阔的市场前景。特别是在新材料聚合物领域的显著突破,为3D打印技术带来了全新活力,显著提升了打印产品的性能和质量,同时极大地拓展了其应用领域。尽管在大规模生产方面,增材制造仍面临与传统制造技术相比的挑战,但其在多品种、小批量、难加工领域已展现出巨大潜力,尤其在航空航天、医疗器械、消费品等行业的应用日益普遍。
随着技术的不断进步,打印技术正逐步向结构功能化和材料多样化发展,在工业高端制造和医疗领域占据越来越重要的地位。为了进一步交流展示新材料增材制造的理念、设计、技术及其在各领域的应用场景,突破现有产业技术瓶颈,解决产业难题,并契合时代发展的需求,促进产、学、研、用之间的深度合作,由
中国材料研究学会高分子材料与工程分会
主办,四川大学高分子材料工程国家重点实验室、福建省功能树脂与复合材料工程研究中心、宁波德泰中研信息科技有限公司及AccScience Publishing共同承办
的
“2024国际高分子3D打印材料高峰论坛”
计划于
11月07日至09日
在
东莞
隆重举办。届时将邀请增材制造领域的科研院所专家、企业界学者及从业人员,就增材制造领域材料与技术的研究进展、应用现状及存在的问题进行深入探讨和现场高频互动。
主办单位:
中国材料研究学会高分子材料与工程分会
承办单位:
高分子材料工程国家重点实验室(四川大学)
福建省功能树脂与复合材料工程研究中心
宁波德泰中研信息科技有限公司
AccScience Publishing
协办单位:
江苏集萃先进高分子材料研究所
南京墨分三维科技有限公司
International Journal of Bioprinting
论坛联合主席:
Chee Kai Chua 新加坡工程院院士、科技设计大学(SUTD)副校长
夏和生 四川大学
吴立新 中国科学院福建物质结构研究所
支持单位:
湖南华曙高科技股份有限公司
高能数造(西安)技术有限公司
阿博格机械(上海)有限公司
梅特勒托利多科技(中国)有限公司
(持续更新中...)
支持媒体:
DT新材料、高分子科学前沿、材料科学与工程、3D打印技术参考、高分子凝胶与网络、增材制造网、3D打印、3D打印资源库、AMLetters、材料plus、增材制造硕博联盟、研之成理、科匠文化、复合材料前沿、生物医用材料进展、Polymer Tech、智能生物制造(持续更新中...)
Chee Kai Chua
新加坡工程院院士、科技设计大学(SUTD)副校长
吕 坚
法国国家技术科学院院士、香港城市大学讲座教授、工学院院长
谢 涛
浙江大学教授
演讲题目:
基于动态化学的3D打印高性能材料
李 岩
同济大学教授
演讲题目:
承载-功能一体化复合材料结构增材制造方法
唐昶宇
中国工程物理研究院成都科学技术发展中心研究员
演讲题目:
基于3D打印技术设计制备硅橡胶泡沫材料及应用
韩晓筱
湖南大学教授
演讲题目:
性能到结构设计与细胞负载结构的高保真精密制造
Charlotte Hauser
阿卜杜拉国王科技大学教授
Swee Leong Sing
新加坡国立大学教授
Im Doo Jung
韩国蔚山国立科学技术研究所助理教授
演讲题目:
用于智能组件的半月板打印
葛 锜
南方科技大学教授
演讲题目:
多材料3D/4D打印:从水凝胶到陶瓷
姚 睿
中国科学院动物研究所研究员
演讲题目:
干细胞生物打印与人体组织功能重建
雷一霆
重庆医科大学第一附属医院骨科医师
演讲题目:
水凝胶微球在骨关节疾病中的应用
季仲恺
阿博格机械(上海)有限公司增材制造渠道经理
郁 哲
华东师范大学助理研究员
演讲题目:
仿生电子皮肤的设计及其打印制备
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碳纤维复合材料在3D打印的应用及聚合物材料工艺优化、改性处理;
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航空航天与汽车制造中结构功能一体化与轻量化设计的3D打印应用,优化复杂构件制造;
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3D打印技术在建筑领域、传统领域(鞋服、家具等)、食品重构等领域的创新应用;
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功能性高分子复合材料3D打印性能优化与应用,包括导热性、电磁屏蔽、生物医学、自修复、环境响应性、发光等;
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多尺度、多材料、高通量3D打印的材料与工艺协同设计策略及无层3D打印技术应用发展;
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3D打印技术在人机界面的创新应用,包括可穿戴设备、电子皮肤、传感器等。
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3D生物打印在生物医学设备设计与制造的应用与前景;
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生物医疗领域3D打印材料的开发与应用(组织工程、药物递送等),包括生物相容性材料、生物活性材料;
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3D打印技术在个性化医疗中的应用,实现高精度、个性化的医疗器械;
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4D打印材料在生物医学设备与软机器人领域的设计制造,实现智能材料和结构变化;
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金属、陶瓷与高分子材料的复合打印,以及软硬组织的复合打印技术。
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热烈欢迎各位专家、学者以及3D产业从业人员踊跃投稿进行技术交流分享,为我国3D产业高分子领域的发展进言献策。请于2024年10月31日前将海报摘要发至
[email protected]
。
海报建议尺寸:
85 cm(宽)×115 cm(高)
注:请自行打印携带,会务组协助张贴,谢绝空降
本次会议将广泛征集与IJB征稿主题相关的学术论文,请直接投稿至
[email protected]
。如有疑问,联系IJB出版经理Lily或IJB责任编辑Cathy。