本文介绍了传统封装和先进封装技术的区别以及先进封装技术的应用和发展。传统封装是先切割原片再封装保护，而先进封装是一系列创新技术，旨在提升集成电路性能。先进封装具备小型化、高性能、高可靠性及低成本等优势，但也面临制造难度和成本投入的挑战。文中还介绍了先进封装产业链的情况，包括原材料、设备、供应商和应用领域等。此外，还提及了若干相关公司的投资情况和业务方向。
传统封装是先切割原片再进行保护性的封装，而先进封装技术则是一系列创新技术，旨在提升集成电路的性能。
先进封装产业链涉及原材料、设备、供应商等多个环节，其中上游为原材料及设备，中游由先进封装技术的供应商构成。
文章提及了精测电子、硕贝德、皇庭国际、众合科技、生益科技、中京电子、润欣科技和实益达等公司的投资情况和业务方向，包括建设实验平台项目、开展封装服务以及合作开展Chiplet设计等。
传统封装是通常先将原片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。
其主要目的是保护芯片免受物理和化学环境的影响，并帮助芯片与外部电路进行连接。
先进封装技术是指一系列旨在通过封装集成电路来提升其性能的创新技术。
先进封装技术具备尺寸小型化、高性能、高可靠性及低成本等优势，但同时也伴随着制造技术复杂度高和成本投入大的挑战。
芯片封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。
先进封装产业链涉及面较广，上游为原材料及设备。先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑，先进封装技术通常不依赖于传统的引线框架和引线键合方式，因此对这两者的需求相对较低，而更多地依赖于封装基板和包封材料等核心材料。
目前来看，不同地区对于先进封装行业的发展目标有所不同：沿海地区，例如上海、江苏等地，主要以扩大产能、拥有自主发展能力为主要目标;内陆地区如吉林、黑龙江等地则以建造产业园区、创新中心为主，为未来集成电路发展做铺垫
封装设备包括电镀设备、刻蚀设备、光刻设备等数十种。产业链的中游主要由先进封装技术的供应商构成。先进封装技术的应用范围极为广泛，已成功渗透至消费电子、人工智能、通信设备等多个关键领域，对推动相关产业的发展起到了至关重要的作用。
重点关注相关公司
1.
精测电子
公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。
2.
硕贝德
公司参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务。
3.
皇庭国际
为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现 IDM 模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》，三方经过充分协商，在平等互利的基础上，就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进 CLIP 工艺功率器件封装项目相关事项达成一致，总投资约5亿元。
9月布局已开始！
老曹7月在圈子里布局了中线
大众交通
（600611）
以及
腾达科技 （001379）
收获25%以上的大肉
；
8月
布局的
深圳华强（000062）
和
乐心医疗（300562）
收获50%下车！
近期布局的
科森科技（603666）收获8连板
和
保变电气（600550）6
连板！
以及
大富科技（300134）也吃到一波肉
！
9月再次精选了一只强势中线
牛谷
，看好理由逻辑在下图：
想获取的粉丝添加老曹的微信：
Ay775215
打出“
大牛
”即可 ，深知各位小散户不易，愿意与大家分享！
4.
众合科技
