桐力光电完成超过1亿元B轮融资

OLEDindustry · 公众号 · · 2020-07-01 20:05

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6月30日，苏州桐力光电股份有限公司完成超过1亿元人民币的B轮融资。

此次融资的领投方均为行业资本，投资方包括5G通讯的产业资本、液晶显示的龙头企业、还包括苏州园区的部分行业资本。公司管理层表示，能获得半导体等领域资本的青睐，也标志着桐力纳米有机硅材料的应用从过去单一的光学粘接正式进入了全领域功能粘接应用阶段。本轮融资旨在打造以苏州纳米城为核心总部基地的功能性材料产学研平台、汽车智能座舱安全评测平台以及显示行业的应用创新中心。

▲桐力光电全自动贴合生产线

桐力光电是园区孵化成长的新材料典型科技企业代表，重视研发创新，与中科大苏研院开展了深入的产学研合作，近几年先后成立了省柔性显示贴合材料工程研发中心、省纳米有机硅光电应用材料工程技术研究中心等多个研发中心，是一家可以提供完整的新材料、无人装备、贴合工艺、整机设计的完整光电显示制造方案公司。得益于自主可控的核心技术，疫情期间，业绩同比增长达300%。

据悉，桐力已于近日推出了公司自主研发生产的TOB（Tolyy Optical Bonding桐力水胶方案）、TOCA（Tolyy-OCA 桐力双面胶方案）、TBOT（Tolyy-Robot 无人化贴合方案）技术，公司与光电显示行业数家龙头企业也将于近期推出围绕大尺寸减重、能源电池阻燃、医疗低反射率粘接、工业户外高紫外隔绝显示、车载极致无框及柔性OLED贴合技术等多领域的新材料和粘接技术，不久的将来，从园区走向世界的“桐力制造”将在生活中的方方面面得到应用。