侧键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等，在侧键按动的过程中，推动轻触开关侧键 （或FPC侧键） 到一定的行程（一般为 0.20mm -0.25mm），从而达到使电路导通的目的。在实际生产中，侧按键问题比较多，比如缝隙大，手感弱，可靠性失效等，本文主要介绍侧按键设计中的注意事项，提前规避后续生产中的问题；
主要有如下两大类：
1.1微动开关侧键：（SIDE_KEY_SWITCH）
主板上侧键的位置带定位柱贴片方式、破板贴片的方式固定（目前我司使用仅使用带定位柱贴片方式的侧按键；
优点：成本低。
缺点：设计累计公差大，按键手感一致性较差。
1.2 F P C侧键：(SIDE_KEY_FPC)
在主板上预留FPC连接位置,采用焊接、BTB、ZIF等方式连接一个FPC侧键板,FPC侧键板折弯后朝着侧面,侧键板上的锅仔片可以感应触压。
优点:侧键的中心位置可以根据需要调整.、寿命长、手感好。
主要装配关系如下图：
常用的侧按键主要有两种形式：
1）SIDE_KEY（键帽为塑胶）基本都采用双色注塑，一般是PC+TPU（80~85 SHA）. 为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，然后组装成整机。
2）SIDE_KEY（键帽为五金）与SIDE_KEY_RUBBER（要求60 SHA 以上）通过胶水(通常为UV胶、瞬干胶、点胶等形式)粘连在一起形成一个组件。胶水厚度预留0.05mm。
1. 塑胶SIDE_KEY配塑胶HSG（按键孔模具成型）
SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.10mm（喷涂）0.12mm（真空镀）,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；实际开发过程中需要实测产品膜厚，达到成品间隙要求单边0.06 mm。
2. 塑胶SIDE_KEY配塑胶HSG（按键孔CNC）
SIDE_KEY与HSG周边间隙尺寸（A）为0.08mm，由于按键表面处理工艺不一样，表面膜厚不一样，实际开发过程中需要实测产品膜厚，达到成品间隙要求单边0.06 mm。按键孔CNC后可能存在掉漆的问题，务必规避风险；
3. 金属SIDE_KEY配HSG（按键孔CNC）
a.
SIDE_KEY与HSG周边间隙尺寸（A）为0.04mm；
CNC加工，外形公差正负0.03mm，开发工程中都应有相应检具检查外形尺寸是否设计范围内。
b.
SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）设计0.05mm间隙
c.
SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )
sidekey(电源键)凸出housing大面0.4mm，sidekey(非电源键)凸出housing大面0.5mm.
d.
SIDE_KEY_RUBBER导电基与SIDE_KEY_SWITCH的间隙(D)
设计间隙0.05mm。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；
e.
SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20-0.25mm；
f.
SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）
安全间隙在0.5mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm-0.25mm，且按键按压时候软胶会变形，实际按压行程变大,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键手感。
g.
SIDE_KEY_RUBBER（裙边）与HSG的间隙（F）
安全间隙0.3mm以上，尺寸过小，按键在按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
h.
SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)
设计0.6mm以上
i.
为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C角0.2x0.2（T）
j.
导电基软胶厚度小于0.3mm，软胶过厚，按压行程长，手感软；软胶过薄，跌落测试撞坏按键的风险高。
