1. 2019年我国半导体电子气体市场规模达70亿元
电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，应用范围十分广泛。
按其本身化学成分可分为：
硅系、砷系、磷系、硼系、金属氢化物、卤化物和金属烃化物七类。
按在集成电路中不同应用途径可分为掺杂用气体、外延用气体、离子注入气、发光二极管用气、刻蚀用气体、化学气相沉积气和平衡气。
在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体，其中常用的有超过30种。
据JSSIA数据整理分析，2019年我国半导体电子气体市场规模达70亿元，比2018年增长15.6%。
虽然我国电子气体已经摆脱完全依赖进口的状态，但面对国外化工巨头已经实现的市场垄断，国内企业依然面临巨大的竞争压力。
在特种电子气体方面，除了个别蚀刻、清洗用气体之外，8～12英寸集成电路生产用大部分气体品种也由法国液化空气集团（法液空）、美国空气化工产品公司（AP）、德国林德公司（林德）、美国普莱克斯公司（普莱克斯）、德国梅塞尔集团（梅塞尔）等5家大型气体公司占有并辅以其他6～8家公司提供特殊气体品种。
近年来，5大电子气体公司在全球电子气体市场中所占份额一直保持在80%以上。
目前我国共有特种气体生产企业150余家，但多数企业生产规模较小。
近年来，随着国家对半导体产业的支持力度不断加大，02专项等科研项目推动中国本土的电子特种气体产品水平不断提升。
（协会秘书处）
2. 广州出资50亿元参与国家大基金二期
据证券时报报道，因广州出资50亿元参与国家集成电路产业二期基金，所以目前暂不考虑设立市级集成电路产业基金。
报道指出，下一步，广州将根据产业发展情况和企业需求，积极协调国家大基金返投广州集成电路核心企业。
另外，此前《广州加快发展集成电路产业的若干措施》印发，2019年已将芯片产品流片方向纳入广州促进工业和信息化产业高质量发展资金扶持范围。
今年2月起，广州正在对集成电路企业进行摸查，推动产业发展。
此外，《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》也于日前发布，涉及产业链各环节的发展规划。
《意见》提出，优化发展芯片设计，提升产业优势；
重点发展特色工艺制造，补齐产业短板；
积极发展封测、设备及材料，完善产业链条。
（天天IC）
3. 中芯国际N+1（7纳米）整装待发
中芯国际宣布在2020年底将量产N+1（7纳米），成本较目前市场上7纳米低10%。
这是继2019年第四季度量产14纳米后，中芯国际的技术研发的再一次重大突破。
透过中芯国际2019年第四季财报可以看到，14纳米贡献当季营收的1%，表明第一代FinFET制程已经开始小批量出货。
在第二代FinFET制程N+1方面，2019年第四季进入NTO（New Tape-out）阶段，目前正处于客户产品认证期，预计2020年第四季可以看到小量产出。
梁孟松在业绩说明会上表示，N+1与中芯国际14纳米制程比较，效能增加20%、功耗减少57%、逻辑面积减少63%、SoC面积减少55%。
中芯国际N+1和目前市场上的7纳米相比，指标方面非常相似，唯一的区别在于性能提升，N+1有20%的提升，而友商宣称有30%的提升。
如此看来，N+1应该位于10纳米和7纳米之间，不过现在这年头，工艺节点到底怎么分，谁也说不清。
对于N+1之后的N+2，梁孟松表示，N+2和N+1比较在性能方面有所提升，N+1和N+2的差异仅在于成本。
同时梁孟松还表示，对于N+1和N+2，不会使用EUV方案。
当EUV准备就绪时，N+2的部分层将会使用EUV。
（芯思想/JSSIA整理）
4. 华虹宏力申请硅与GaN混合生产专利
近日，华虹宏力提供一种硅半导体产品和氮化镓产品的混合生产的方法，该方法不仅可以降低氮化镓产品的生产成本，还能实现氮化镓产品和硅半导体产品的集成。
氮化镓产品作为第三代半导体中的代表材料具有宽带隙、高临界电场、高电子迁移率和电子饱和速度等特点，高耐压和高频是 GaN 器件的主要优点并在功率和射频等器件中优势相当明显。
为此，华虹宏力申请了一项名为“硅半导体产品和氮化镓产品的混合生产的方法”的发明专利（申请号：
201910418758.X），申请人为上海华虹宏力半导体制造有限公司。
（与非网）
5. 中国电科（山西）碳化硅材料产业基地顺利投产
2月28日上午，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地举行投产仪式。
按照疫情防控相关要求，此次活动以视频方式举行。
山西省委书记、省人大常委会主任楼阳生，省委副书记、省长林武，省领导罗清宇、廉毅敏、王一新、李晓波，中国电科党组书记、董事长熊群力，党组成员、副总经理杨军，电科装备党委书记、董事长左雷，党委副书记、总经理王斌等出席活动。
楼阳生对中国电科一直以来对山西转型发展的支持表示感谢，要求各级政府精准服务，各部门主动服务，综改示范区全程服务，确保项目投产后早日达效。
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地项目的顺利投产将进一步促进我国宽禁带半导体产业的发展，为我国国防事业和电子信息产业提供坚强保障。
（中国电科/JSSIA整理）
6. 中芯国际向应用材料、东京电子购买设备
3月2日，中芯国际发布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家厂商的购买单总金额近11亿美元。
中芯国际表示，公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。
为应对客户的需要，公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。
商业条款协议、应用材料购买单及东京电子购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为公司主要业务）的相关机器作出。
前不久中芯国际也曾发布公告，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，购买单总金额约6亿美元，亦主要为应对客户的需要，扩大产能、把握市场商机及增长。
（全球半导体观察/JSSIA整理）
7. 格科微电子12英寸项目签约落户上海
据上视综合新闻报道，2020年3月5日，格科微电子（香港）有限公司（格科微）与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，格科微拟在临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。
根据协议，项目预计投资22亿美元（约合150亿元人民币），计划于2020年上半年启动，2021年底建成首期，规划月产能6万片。
新片区管委会相关负责人介绍，此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一方面将延伸企业自身产业链，提高市场竞争力；
另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。
芯思想研究院认为，该项目前期应该不是建设完整FAB，只是补足代工伙伴产能瓶颈的地方。
此次投资建设，将有助于格科微掌握产品研发、生产、销售的主动权，全面促进公司发展，这也许是格科微转型IDM的预兆。
（JSSIA整理）
8. 兴森科技半导体封装项目正式破土动工
