500+半导体企业正式向你发出邀请。
现在,参加摩尔精英的“举报有奖”的活动,向摩尔精英推荐你身边的半导体牛人。只要候选人过试用期,即可获得10,000元悬赏奖金。
“举报有奖”活动每天都会上线新的半导体职能方向,芯片设计、晶圆制造、封装测试、销售与市场......七大职能方向供你选择,可根据职能类别向摩尔精英推荐适合的半导体同行,同时欢迎毛遂自荐。
12/01 悬赏职位:
产业链环节:Fabless/IDM
职能方向:芯片设计
职位名称:SoC集成工程师
薪资范围(W/Y):35W-70W
职位所在地:上海张江
工作职责:
1. 负责通讯终端SOC系统设计,集成以及验证工作。
2. 负责SoC产品的功能和配置的定义。
3. 负责数字基带系统的架构设计,模块划分。
4. 建立和优化SoC设计,集成,后端设计及优化的整个流程。
5.参与FPGA系统调试。
6.负责最终产品的流片以及bring-up。
任职资格及要求:
1. 电子工程或相关专业本科以上学历。
2. 8年以上的SoC顶层设计经验,有过成功研发通讯SoC的经验。
3. 独立完成过SoC资源配置,架构设计,系统功能划分和验证流程的建立;有从SoC定义到产品bring-up的完整经验。
4. 深入了解数字实现的性能与成间的tradeoff。
5. 掌握SoC集成和后端设计验证的完整流程。
6. 具备产品验证时定位和解除问题的能力。
7. 有领导SoC团队工作的经验。
8. 有过LTE SoC开发经验的优先。
9. 具备需求分析和系统设计能力,、以及较强的逻辑分析和独立解决问题能力。
注:详细职位相关信息关注摩尔精英后在推送消息里联系相关同事。
完成