最近（当地时间8月9日）美国总统拜登签署通过了一个芯片法
案，全名叫做《芯片与科学法案》（
CHIPS and Science Act
），话说这美国人取名字都还取得不错，说明他们很擅长营销，就像以前的那个无尽前沿法案一样，一听就觉得挺高端，无尽前沿,endless frontier，听起来就有种美国人在探索人类最前沿的科技的感觉。
当然了这里注意了，这个法案叫做芯片与科学，而不是叫芯片法案。
也就是并不是只有芯片的内
容，这个法案涉及的总金额高达2800亿美元，其中涉及到芯片的部分为527亿美元，其他还有无线技术，供应链创新等也有补贴，另外还
拨款约2000亿美元，支持美国未来10年在人工智能、量子计算等领域的科研创新。
当然了，目前国内更多的关注芯片方面的内容，因此本文也就聚焦芯片这部分，一般就简称芯片法案了，把后面的科学略过不讨论了，我也不能免俗，
对这个芯片与科学法案，我们就讨论下芯片的部分，而不是科学的部分。
我
看了下这个芯片法案里面的内容，简单的说一下我对此的一些想法和思考。
第一点是，直接给于在美国本土芯片制造和研发的补贴有
500
亿美元（
390
亿美元补贴制造
+110
亿美元补贴研发），这个数字不算小，因为我们的集成电路大基金一期，从
2014
年
9
月成立到
2019
年投资完毕，总共募集了
1387
亿元并基本投资完毕，五年的时间也就是投资了
200
亿美元左右。
除了
500
亿美元以外，另外还有
27
亿美元，其中
20
亿美元用于国防安全相关芯片的生产补贴，
5
亿美元用于建设可靠的半导体供应链补贴，
2
亿美元用于培养半导体行业人才。
不过嘛，我看了下这
527
亿美元是直到
2031
年的补贴总额，也就是从
2022-2027
年每年从从财政批一部分预算，但实际支出是到
2031
年执行完毕。
如果算上今年（
2022
年）应该也会投资一部分的话，那就相当于
10
年平均每年大约
50
亿美元多点了。
所以美国政府还提供了另外一个优惠，
那就是投资半导体制造提供
25%
的税收减免
，所以总体来说这个补贴力度还是不错的，给力的。
当然了，这笔钱也不是白拿的，这个法案明确的规定：凡是获得了这个补贴的公司，
禁止在中国增产先进制程芯片，期限为
10
年
，
不然就要退钱，这个十年的周期倒是和补贴的周期是一致的。
第二点是，这个法案对谁有利的问题，
我感觉也是有非常明显的“等级划分”，
最大受益者，或者主要受益者明显还是在美国本土生产的美国芯片公司，
总的来说，美系芯片制造商在中国大陆建厂的不太多，他们可以在美国本土建厂并且拿到这笔钱。
英特尔本来在我国的大连还有个存储芯片厂，但是已经卖给海力士了。
2007
年
3
月，英特尔宣布在大连投资建设生产
300
毫米晶圆的工厂。
2015
年
10
月，英特尔与大连市政府二度牵手，正式签署增加投资
55
亿美元升级英特尔大连工厂的协议，制造
NAND FLASH
非易失性存储器制造基地。该项目是当时全国单体投资规模最大的外资项目，也成为了大连对外开放的里程碑。
2020
年英特尔大连出口金额达到
50.5
亿美元，位居中国所有企业的第
24
位。
但
2020
年英特尔已经把
NAND
FLASH
业务打包卖给了
SK
海力士，这座工厂也成为了韩国公司旗下的工厂。
另外英特尔还在四川成都有个芯片封装和晶圆预处理工厂，这里占了英特尔全球一半的芯片封装产能，也是英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。
英特尔成都
2003
年宣布建厂，三次增资，截至到
2014
年
11
月总投资额达到
6
亿美元。
2014
年
12
月，英特尔宣布将在未来
15
年投入
16
亿美元引入“高端测试技术”并在
2016
年正式投产，由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身。
2020
年英特尔成都出口金额达到
114.5
亿美元，排名中国所有企业出口金额的第
11
位。
英特尔公司在
2021
年曾经提议用成都的一家工厂来生产硅晶圆，从而帮助缓解全球供应紧张的局面，但没有获得美国政府的批准。
另外美光
2005
年
9
月投资
2.5
亿美元的半导体封装测试生产基地项目落户西安高新区，这是陕西省改革开放以来最大的外资项目。
其后美光公司经过先后四次连续增资，在高新区的投资额超过
10
亿美元。
美光西安是陕西省最大的进出口企业，
2020
年美光西安出口达到
99.6
亿美元，位居全国所有企业的第
13
位。
2021
年美光西安对陕西省进出口总值贡献超过
30%
。
可以看出，美系芯片公司在出售英特尔大连厂之后，在中国主要就是美光半导体西安公司和英特尔成都公司了，而这两座工厂都是封测厂，也就是把芯片套上外壳之后封装，并不是真正制造芯片的晶圆厂，从投资金额也可以看出来，晶圆厂可是非常昂贵的，封测厂的投资则小的多。
目前美系厂家在中国唯一的晶圆厂，就是德州仪器的成都工厂了，下图来自电视台在
TI
成都工厂的画面，制造
8
英寸的晶圆
。
TI
是
2010
年在成都建立了其在中国大陆首家晶圆制造基地，
2014
年
11
月
6
日，在
2013
成都财富全球论坛上，德州仪器与成都高新区达成总计高达
16.9
亿美元（超百亿人民币）的战略合作，其中包括在成都高新西区设立
12
英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。
同时，
TI
的第七个封装、测试厂也于当天宣布正式在成都投产。
以上我们可以看出，美国对中国的新增晶圆厂投资在
2017
年特朗普政府上台后就没有了，拜登上台后也延续了这一态势，也就是美系厂家不在中国大陆新建晶圆厂了，因此对于美系芯片制造厂家来说，这个法案中的不得在中国大陆增产影响不大。
因此美系厂家是这个法案的最大受益者。
第二等级的是中国台湾，韩国和日本的公司，主要是前两者。
但是他们是非常纠结的，因为对他们来说，
不管是三星还是台积电，他们在美国本土制造其实并不划算，如果划算的话那么早就在美国大规模设厂了，按照市场竞争来讲，还是放在东亚地区制造是成本最优的，注意了东亚地区的工程师虽然比美国要便宜，但在全球范围来看其实并不太便宜，这个成本最优还跟东亚地区的产业链聚集，工作勤奋敬业心强，理工科工程师供应充足等有关系。
在美国本土，理工科毕业的合格工程师供给在越来越少，美国大学生更喜欢往金融业，互联网和服务业跑，这是一个大问题。
所以呢，美国政府出这笔补贴之后，他们在美国大规模建厂才变得相对划算起来了，但是并不是这样问题就解决了，他们还面临着两个非常重要的问题。
第一点是台湾担心自己的半导体地位
台湾方面一直认为自己的独特优势就是强大的半导体产业，甚至把这个列为了阻止大陆不敢“武力犯台”的因素之一，其理由是会彻底打乱全球的经济循环，其实这个是有相当的道理的，因为如果看最先进制程的芯片，台积电一家供应了全球的大部分。
当然我其实对台湾方面的这个认知也有自己的想法，那就是大陆在军事上有压倒优势，如果武力统一在几天乃至一个星期内就迅速的解决了，之后安排恢复生产，我不认为会对全球供应链造成太大的影响，当然了如果不能速战速决，那确实会比较麻烦。
但不管怎样，台湾是不愿意放弃自己最大的优势的，如果真的大规模的把台积电或者联电之类工厂的制造产能往美国迁移，那无疑是掏空台湾，降低台湾的战略经济价值，减少台湾手中的筹码。
台积电
2020
年宣布在美国亚利桑那州正在建设的工厂，其实产能很小，金额为
