半导体材料实现国产化的机遇与挑战

华为事件彰显 芯片 自主可控重要性华为事件逐步升温，芯片国产化意义重大。美国商务部工业与安全局（BIS）将华为列入“实体名单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术，中美博弈焦点逐步从关税领域延伸至科技领域。

华为横跨通讯基础设备与智能终端两大领域，对半导体产品的需求量巨大。根据Gartner统计，2018年华为半导体采购支出达到211.3亿美元，为全球第三大芯片买家，占据全球4.4%的份额。华为对半导体的需求是我国巨大市场的缩影，根据WSTS的统计，2018年中国半导体市场规模占全球比例已经超过1/3。

而从进口依存度的角度而言，集成电路仍然是我国贸易顺差最大的行业之一，2018年我国集成电路进口金额达到3120.6亿美元，同比增长20.0%，远超原油的进口金额。在这种背景下，芯片自主可控对于我国科技产业的发展意义重大。

半导体材料 在集成电路产业链应用广泛。集成电路产业链主要包括设计、制造、封测三个部分，而芯片制造和封测的每一个环节几乎都离不开半导体材料的应用。根据SEMI统计，2018年国内 晶圆 制造及封装材料市场规模分别为28.2亿美元和56.8亿美元。

半导体材料国产化挑战与机遇并存。晶圆制造材料包括 硅片 、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等。目前我国高端晶圆制造材料主要被欧美及日韩企业所垄断，随着半导体产业向中国转移和配套产业链的完善，未来材料端的进口替代是必然趋势。目前部分中低端品种已实现进口替代，部分优秀企业已在高端产品进口替代上取得了重要突破。

硅片：

随着集成电路的逐步发展，核心材料硅片的市场需求也不断增长。根据Gartner的数据，预计2020年全球硅片市场规模将达110亿美元。

随着集成电路生产技术的不断提高，硅片向大尺寸趋势发展不可避免，8英寸和12英寸硅片已成为集成电路硅片的主流产品。近年来我国掀起了硅片建设热潮，上海新昇、浙江金瑞泓、中环领先、宁夏银和、郑州合晶、上海超硅等企业纷纷宣布投身硅片制造。

根据中国电子材料行业协会信息部的数据，截至2018年底，国内8英寸硅片产能已达139万片/月，兴建中的产能达270万片/月，12英寸硅片产能28万片/月，兴建中的产能达315万片/月，仅从规划产能数据看，已经远超下游需求。

实际上限于技术能力和产量水平，目前国内12英寸硅片仍几乎完全依赖进口，8英寸硅片本土化率也仅为20%。

全球前5家硅片生产商为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron，它们占据硅片市场约94%的份额，在12英寸硅片领域，前五家厂商的市占率更是达到了97.8%。