CIS芯片现缺货潮，离涨价不远了？

据知情人透露，2M/5M的CIS芯片的确存在缺货的问题，并且颇为严重，在这些供应商中， 份额最大的供应商格科微缺货的情况最为明显 。 该公司因市场需求加大，导致上述提到的产品类型出现缺货。

业内人士表示，多摄像头在智能手机市场的普及率大幅度提升，并扩散至中低端机型，造成市场对中低端CIS产品需求增加。 除智能手机外，汽车电子、安防监控等终端产品摄像头数量成倍增加的情况下对于CIS芯片的需求快速增长。

IC Insights预计，2019年预计全球CIS出货量将达到61亿颗，2023年有望突破95亿颗，2018-2023年全球CIS出货量年复合增长率达到11.7%。

行业需求持续向上带动下，产业链公司望受益。 晶方科技为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务。 奥普光电参股公司长光辰芯研发的CMOS图像传感器部分产品技术指标达到国际领先水平。 韦尔股份并购的豪威是全球CIS领域排名前三的公司。

2019年是三摄普及的大年。 安卓阵营三星、LG、华为、小米、Oppo、Vivo均推出了后置三摄手机。 三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃。 面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差，主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。 苹果今年新一代手机预计采用后置三摄配置，苹果与安卓阵营全面进入三摄时代。

双摄自2016年开始渗透以来，经过3年时间实现在中低阶手机的全面普及。 对消费者而言，三摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清”的多重需求。

预计三摄在2019年渗透率将达到 15% ，今年三摄手机出货将达到 2.3亿 台 。 华为是三摄的引领者，逐渐将三摄配置从旗舰机型向中低阶机型推广。

三摄推动CIS芯片用量大幅增加，单个模组的CIS芯片用量达到3颗，相比双摄CIS芯片用量增加 50% 。 随着三摄的普及，手机应用 CIS芯片需求在2019年开始成长提速，预计到2022年，全球智能手机CIS芯片需求量在 50亿颗 ，相比2018年增长 47% 。

CIS芯片行业竞争格局呈现三雄争霸情形， 日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置 ，三家厂商把控了CIS芯片市场主要份额。 根据YOLE最新报告数据，CIS芯片前三家厂商合计市占率达 73% 。

日本索尼 引领行业创新，产品性能行业领先， 是苹果手机摄像头芯片唯一供应商 ，占据全球CIS市场 四成 份额。 而 豪威 前期主要聚焦于中端市场，市占率行业 第三 。

近年来，豪威开启“重返高端”战略，加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不断缩短。 三星采用产业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头芯片等关键零部件为一体的生态体系。

另外， 海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens等企业位于第二梯队 。 海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五，但产品均价较低。 安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业应用，产品平均单价较高，但出货量较低。

根据Yole Development数据，全球CIS芯片（CMOS image sensor）产业在2017年的产值为139亿美金，相比2016年增长19.9%，未来五年仍将保持9.4%的复合增长率。 预计CIS市场规模在 2023年 达到约 220亿美元 。