今日芯闻：豪气！京东方63亿元债务获政府豁免

新增版块：股市芯情

1 . 京东方63亿元债务 获政府 豁免

2.高通收购NXP交易再遭股东反对

3.高通促股东拒绝博通收购

4.金立后,传另一手机品牌恐陷财务危机

5.南亚科:大陆半导体定会面临知识产权问题

6.布局5G及AI 联发科Q2重启成长引擎

7.放弃联发科 魅族要走中高端品牌路线

8.珠海银隆被曝欠货款12亿 双方各执一词

9.厦门半导体与台湾恒劲签战略合作协议

10.2018大陆12英寸晶圆月产能逼近70万片

11.合晶预计今年积极扩充8英寸产能

12.爱立信再次减记近20亿美元资产

13.2022中国中小AMOLED产能仅次于韩国

1 . 京东方获63亿元债务豁免 2018年预计增利9亿元

1月16日，京东方发布公告称，近日公司与福州城投京东方投资有限公司、福州城建投资集团、福州市人民政府签署了《福州第8.5代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议之债务豁免协议》，豁免公司用于项目建设的贷款合计63亿元。公司表示，截至目前，该项目已量产且良率达到较高水平。

本次债务豁免属于与资产相关的政府补助，确认为递延收益，预计2018年该事项将产生收益约9亿元。

显然，本次债务豁免将会对京东方A未来几年经营业绩起到“锦上添花”的作用。自2017年以来，京东方A各个产线产能逐渐丰富，协同效应愈发明显。在LCD领域，公司位于合肥的10.5代线设计产能12万张/月，已于2017年12月投产，满产后将进一步提升公司在半导体显示领域的综合竞争力。而在OLED 领域，京东方A成都第6代柔性AMOLED生产线已于2017年5月11日点亮投产，并在2017年10月实现量产出货；同时，绵阳第6代柔性AMOLED生产线也已开工建设。

国信研究评论：

此次豁免充分证明身为电子行业“核心资产”的京东方，作为国家战略发展的新兴产业，已经得到了地方政府。产业基金的充分支持，公司作为我国供给侧改革创新的典范，以及中国制造业的优秀代表，坚定自主创新之路，持续打破国外厂商垄断，17年迎来业绩的爆发，专利数同比大增62%，进入2017年度美国专利授权量TOP30，排名第21位。公司已经晋升为中国智造的“核心力量”，将继续引领中国先进制造业走向更高水平。

2018年1月17日，最新的海通半导体指数为 3516.38 ，涨幅为 +0.68 % ，总成交额达355.87亿。其中股票上涨76家，下跌27家，平盘9家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

• 1月16日，旷达科技发布发布公告，披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。2018年1月12日，由建广资产和Wise Road CapitalLtd联合发起了针对NexperiaB.V.资本化方案的遴选正式进行投票表决；随后，旷达科技确认提交的方案在本次遴选中排名第一。

  
  

半导体行业股票重点推荐：

• 设计：兆易创新(停牌)、景嘉微、扬杰科技、士兰微、紫光国芯、圣邦股份、北京君正、万盛股份、华灿光电、中颖电子、富翰微；

• 晶圆代工：三安光电；

• 设备：晶盛机电、北方华创、长川科技；

• 封测：晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电；

• 材料：菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳、南大光电、石英股份；

股市有风险，投资需谨慎

2 . 高通收购NXP交易再遭股东反对 称报价太低

1月16日晚间消息，恩智浦公司股东Ramius Advisors表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。

据悉Ramius Advisors是纽约投资公司Cowen Inc旗下一家专注于资产管理的子公司，拥有恩智浦半导体约250万股股票，持股比例不到1%，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。

3.高通促股东拒绝博通收购 指明年盈利超预期

高通昨天发出公开信，促请股东投票反对博通提出的收购建议。 同时，高通向股东提出一个较市场预期高的盈利目标。

高通指出，博通的建议显著低估了公司股票价值。 高通行政总裁Steve Mollenkopf周二在投资者会议上表示，已订立清晣计划，在短期内提升股票价值。

4. 金立之外,另一大陆手机品牌恐陷财务危机

昨天金立刘立荣董事长遭法院冻结41.4%股权资产，市场忧心金立深陷财务泥淖，不过随即传出还有大陆手机品牌厂恐爆危机，将严重冲击供应链。 另外被传出可能出现问题的大陆手机品牌据说年销售手机在1000万-1500万部左右。

5. 南亚科总经理:大陆半导体一定会面临知识产权问题

1月16日，南亚科总经理李培英表示，今年上半年DRAM价格持续看涨，但涨幅会收敛些；对于大陆竞争对手他目前仍然感觉并没有特别新的威胁产生。原因是大陆的半导体产业在逐步成熟且具规模之后，他们一定要去面对知识产权、营业秘密这一类的问题。

至于，被问到南亚科是不是有可能与大陆厂商结盟的问题，李培英的回答是：连想都没想过！

6 . 布局5G及AI 联发科Q2重启成长引擎

IC设计龙头联发科将挥别过去2年营运低潮期，在基带问题解决大客户回流，及人工智能、5G时代来临，带动物联网、智慧家庭需求大增，今年第1季为营运最后谷底区，第2季成长引擎重新启动。法人预估，2018年营收挑战双位数成长，毛利率重回38%以上， 营收、获利双升。

7. 杨柘：放弃联发科 魅族要走中高端品牌路线

近日魅族召开媒体沟通会，探讨未来的发展方向。会上，魅族科技高级副总裁杨柘说：“按照规划，今年的魅族手机将专注于中高端。品牌建设是魅族2018年的核心，将围绕商务、政企、高端和精英人群构筑产品需求。在芯片选择上，要放弃联发科转向高通和三星，希望实现产品的高端化。”

8.珠海银隆被曝欠货款12亿 双方各执一词

2018年1月16日，一篇网络文章《独家|珠海银隆被爆拖欠供应商货款逾10亿，双方各执一词》引爆朋友圈。文章矛头直指珠海银隆，舆论一片哗然。今日（1月17日）银隆公司因企业形象及股东声誉因此受损，遂委托华杨律师事务所发布律师声明，表示其与思齐公司之间的纠纷源于思齐公司向银隆公司之关联企业提供的产品存在严重的质量问题以及售后服务缺失等问题，且银隆公司依据合同约定，不存在恶意拖欠货款问题。

9 . 厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

2018年1月16日， 为应对大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求， 厦门半导体与台湾恒劲科技签订投资框架协议，拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。为此，双方将共同成立一家合资公司，一期注册资本7375万美元。

10 . 2018大陆12英寸晶圆月产能逼近70万片

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。