【ICNET每日芯资讯】需求不振，日本电子零部件企业订单连续四季下滑

1.需求不振，日本电子零部件企业订单连续四季下滑

据日经新闻报道，受智能手机需求不振、中国等市场新车销售低迷影响，到今年第三季度，日本6大电子零部件企业（村田、TDK、京瓷、日本电产、Alps Alpine和日东电工）的订单额合计预计不超过1.6万亿日元（约合人民币1036.37亿元），比去年同期减少5%，且连续4个季度下滑。

据了解，这是自2016年来日本6大零部件企业订单又一次的连续4个季度下滑。在上述6家企业中，村田制作所7至9月的订单比上年同期减少10%左右。而京瓷、TDK和日东电工预计减少5%左右。

村田制作所会长兼社长村田恒夫接受专访时还曾表示，关于MLCC等电子零部件的全球需求，下滑趋势正在触底。村田恒夫指出，全球电子零部件需求预计将在2020年初以后呈现复苏。

2.苹果砍单iPhone 11 Pro Max，增加iPhone 11产能

iPhone 11的市场反响相当可观，消息称，苹果正对相关供应链厂商加单，然而iPhone 11 Pro Max的元件订单却有所减少。不少统计数字都显示，iPhone 11的确卖得火热，iPhone 11 Pro，Pro Max则垫底。

早先有分析报告指出，，iPhone 11自9月推出以来的销量已经超过1200万部，比去年发布的iPhone XR上升15%。而iPhone 11 Pro及iPhone 11 Pro Max销量对比iPhone XS和iPhone XS Max销量则下降15%。

3.郭明錤：iPhone 11软板需求倍增，相关供应链受惠

分析师郭明錤分析，受惠于iPhone 11系列畅销，MPI天线的出货量将显著增加100%，有望带动鹏鼎、臻鼎等厂商增长。该报告指出，iPhone11系列下天线采用的MPI材料与底座、连接器等整合，所以单价高。受惠于中国大陆的大量转单，预估中国台湾厂商鹏鼎、臻鼎的iPhone11系列下天线供货比重将从30~40%提升至70~80%。

此外，郭明錤表示，根据过往经验，供货商若能顺利的缓解Apple的供货问题，则会取得之后产品的订单优势，预估鹏鼎、臻鼎将会是明年新款iPhone的MPI与LCP软板重要的供应商，Apple的订单能见度可望自今年Q4延续至明年Q4。

4.AMD第三季度营收18亿美元，净利润1.2亿美元

据国外媒体报道，芯片制造商AMD当地时间周二发布了2019年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为18亿美元，运营利润为1.86亿美元，净利润为1.20亿美元。

“我们7纳米的Ryzen、Radeon和EPYC处理器销售，推动了整个第三季度的销售。AMD第三季度营收创下我们2005年以来的季度最高水平，季度毛利润也达到2012年以来季度最高水平，并且实现了净利润同比大幅增长。”AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示。