近日，广州市工业和信息化委关于印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称“措施”）的通知。
该措施指出，到2022年，广州市将争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。
《措施》从芯片制造、芯片设计、封装测试、配套产业、创新能力、产业协同与人才引进等七项主要任务着手，积极对接国家集成电路发展战略，组织实施“强芯”工程。下面来看看主要任务的具体内容。
芯片制造提升工程：
发挥粤港澳大湾区的综合优势，深化穗台、穗港澳等集成电路产业合作，面向5G(第五代移动通信)、物联网、高端装备、汽车电子、智能终端、轨道交通、金融、电力等产业，重点在智能传感器、功率半导体、逻辑、光电器件、混合信号、射频电路等领域，大力引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。
芯片设计跃升工程：
集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，打造国家级芯火双创基地(平台)。支持具有产业优势的新型显示、北斗卫星导航、数字多媒体、电源驱动、超高速无线局域网、人工智能、应用处理器、生物医用电子、移动通信等领域企业开展芯片研发。围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域，引进和培育一批具有自主知识产权、具有行业影响力的集成电路设计龙头企业。发挥应用企业的需求牵引作用，引导应用企业培育发展本土供应商。
封装测试强链工程：
加快推动大功率器件、电源管理、智能传感器、基板等领域半导体分立器件和集成电路封装产业上规模、上水平。发展器件级、晶圆级MEMS(微机电系统)封装和系统级测试技术。引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。大力引进国内外龙头封装和测试企业，完善封装测试产业链配套。加强系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、半导体器件级封装等领域技术研发和创新，培育具有行业影响力的集成电路封装基板制造企业，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。
配套产业补链工程：
争取在硅晶圆、光刻胶、抛光液、溅射靶材、金属丝线、清洗液、中高端电子化学品等专用原材料领域培育和引进国内外知名企业。引进和培育发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、上芯机等装备制造业，争取在制程设备、量测设备等领域引进骨干企业。支持企业、高校、科研院所建设半导体检测认证、试验分析等公共技术服务平台，提升产品良率和品质。
创新能力突破工程：
支持企业牵头建设集成电路制造业创新中心，针对智能网联汽车、物联网、消费电子和智能制造等应用领域，突破敏感材料、关键工艺、软件算法、测试分析等发展瓶颈。积极布局以MEMS和新材料等为代表的新型智能传感器研发，形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果，培养一批复合型创新人才骨干，推动各类型集成电路研发应用。
产业协同发展工程：
优化集成电路产业发展布局，打造“一核、一基、多园区”的产业格局。以黄埔区广州开发区为核心，大力引进集成电路制造项目，建设集成电路产业园，推动集成电路产业发展和战略突破，成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色，加快集成电路相关产品的研发与产业化，推进集成电路行业创新应用。
