高端芯片的突围之路——先进封装之基板封装的闭门研讨会，周日4月14日晚上邀您参加

未来以来，上周Intel、Google、Meta都陆续发布了他们的AI处理器芯片，这些芯片和基板连接都采用了什么封装技术你知道吗？这些封装技术有什么技术壁垒你知道吗？国内的对应的封装技术水平竞争格局你知道吗？有哪些公司有相关的技术壁垒你知道吗？

小编2009年第一次写的报告被行业大佬批的体无完肤：你这那是行业研究报告啊，这顶多算一片科普文章。没有写出行业背景、没有技术演进路线图、没有市场空间及未来预测、没有竞争格局分析、没有各个公司竞争优劣势对比分析........是的，我那时候也是因为热爱投研因为它可以打开我的思维格局和认知高度；是的，我那时候没有更多的学习渠道；是的，我那个时候更不可能有精力和时间到上市公司去调研；是的，更别说近距离的和行业大佬以及实业专家近距离的以课件PPT形式教学、交流、问答研讨。在这个知识爆炸的时代，同样在这个知识无价的时代。我们周末八点为您奉上封装基板为期一个半小时的交流会。

为您拨开迷雾答疑解惑，了解最新行业动态，抓住时代的风口引领时代潮流，至少希望您有所收获，别再哔哔了！

直接上图：

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