台积电
董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫会面之后，正式宣布加码未来4年投资1,000亿美元，预计将再增加3座先进制程晶圆厂，2座先进封装厂以及1座主要研发团队中心，使台积电在美国的总投资金额达到惊人的1,650亿美元。
根据台积电的新闻稿指出，台积电宣布有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。之前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，此项目是美国史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign directinvestment）。
通过本次扩大投资，台积电预期为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。台积电的这项扩大投资也预计在未来四年为约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。预计在未来10年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2,000亿美元的间接经济产出。此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。
台积电董事长暨总裁魏哲家表示，回顾
2020年，由于特朗普总统的愿景和支持，我们开始了在美国设立先进芯片制造的旅程，这项愿景现在已成真。AI 正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1,000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1,650亿美元。
台积电的亚利桑那州晶圆厂占地1,100英亩，目前聘有3,000多名员工，并已于2024年底开始量产。此次扩大投资将增加美国生产之先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积电在美首次的先进封装投资也将完善美国国内的AI供应链。
在美国，台积电除了设于凤凰城的最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并于德州奥斯汀（Austin）和加州圣荷西（San Jose）设有设计服务中心。
针对台积电宣布巨额投资美国，前外资知名分析师陆行之表示，应该算是买到4年的免死金牌，明后年的的年度资本开支破500亿可期待。
陆行之在个人脸书粉丝页上表示，T同学宣布未来四年要再花1,000亿美元投资美国厂，应该算是买到四年的免死金牌，加上之前的650亿美元还没花完的，每年至少投资超过300亿美元在美国厂。如果T同学资本开支维持在35%营收的capitaldensity，美国厂资本开支应该会超过台湾厂资本开支，我们应该考虑去亚利桑那州投资房地产，以后肯定出现一个美国版台湾科学园区。
1.选择花了 1,000 亿美元扩大建厂的免死金牌选项，应该就不用选被强迫投资/技术转移阿斗了吧？在美国厂大量出货前，台湾出口到美国的芯片，应该就不会被课重税了吧？还是你们觉得是一码归一码，一个一个来？
2.全球高阶半导体涨价趋势确立，如果客户转嫁成本，以后电子，AI 算力产品会越来越贵，现在的半导体库存以后变成半导体黄金的概念。
3.分析师可能要重新算一下未来四年台积电的资本开支，我们认为明/后年的年度资本开支破500亿可期待，可以关注一下全球设备大厂，CoWoS产能，研发部门（之前魏总说最先进研发会留在台湾，现在可能有所改变）到美国也躲不掉，势在必行。
4.分析师们可能要重新算一下未来四年台积电的折旧费用，研发，管理费用对毛利率及营业利润率的影响，如果计划顺利执行，加码量产的数年之后，长期毛利率应该无法维持在之前目标的53%以上，当然计划100%进行的可能性很低。
5.如果T同学都躲不掉，我们相信川爷也会重税欧洲，韩国，日本半导体大厂不来美国投资，如果不来美国，应该也会加码使用台积电美国厂的晶圆代工制造来避税。
6.如果美国消费者需要的芯片都尽量在美国制造封装，苹果/三星手机，电脑，服务器，车子的组装厂及相关材料厂也势必将往美国移动。
7.1,000亿美元是现在宣布，但每个计划都有动态调整的变化，如果美国客户先进制程需求转弱，1,000亿美元投资最后被砍成成500亿美元也是有可能的。
8. 4 年之后怎么办？我们觉得 4 年之后，不管美国政府是否又换人，美国制造趋势很难逆转，美国当地的科技电子产品通货膨胀很难降低，美国人出国全球买透透，走私避税赚机票钱可能会发生，还有就是在美国读书不要都选计算机科学的软件工程，尽量选电机电子工程或是机械工程，材料，物理/化学也很重要。
