近两年，随着智能家居的推广，国内芯片厂商纷纷瞄准智能硬件市场，推出相关产品。诸如展讯、全志、英伟达等芯片厂商推出了VR、车联网、北斗导航等智能硬件的芯片。
对于芯片厂商来说，连接互联网的设备门类越多，意味着机会越多。在更广阔的智能硬件平台，提早布局意味着能够掌握更大的优势。
数据表示，2015年全球物联网设备安装基数为154亿，2020年将达到307亿，2025年预计增长到754亿，潜在经济力大于2.7万亿美元。
不过，芯片厂商在跨界时却碰到了诸多难题。
目前芯片技术已经能够满足智能硬件的需求，对于智能硬件来说，需更重要的技术来自于如何将算法、图像处理、软件等技术进行融合，从而实现智能化场景的应用。而能够将这些技术融合的厂商正是产品方案解决商。
在智能硬件产业链条下，产品方案解决商取代芯片商，成为最具话语权的主导方。比如，目前的智能安防，他要求的不仅仅是具有监控功能，更多的是主动安防，即能够识别场景，并且进行安全提醒功能，甚至是主动解决危险。而这一生态，就需要有算法、软件公司等多方面的配合。
因此，目前在智能硬件市场，芯片厂商面临着一个十分尴尬的问题，那就是市场角色正在发生变化，从主角转变为配角。这是多么痛苦的转变，要知道在手机、平板等电子领域，电子产品功能的核心技术和功能创新，基本上来源自芯片厂商，芯片厂商在整个产业链中处于主导地位，具有绝对的话语权，并且赚取了产业链条当中的大部分利益。
而
在该市场，芯片厂商已经不是该产业链条中的关键部分，他与其他公司一样，将依附于方案商，按照方案商的要求来设计芯片，自然曾经的高利润也将不复存在。
痛点二：智能硬件起量不大，芯片厂商采用“以一带多”模式
另外，智能硬件市场起量不大，研发成本高，也是令芯片厂商头疼的事情。
据悉，目前智能硬件细分领域非常多，起量也不大，芯片厂商需要在多个细分领域，投入大量的研发成本。
对此，
市面上大多采取“以一个芯片带不同封装，应用于不同市场”的做法。
今年部分芯片厂商推出的智能硬件相关芯片，基本上都是通过添加视觉、音频、以及机器人等芯片技术，释放到旗下系列产品当中，并且应用于各个领域。
“不同的细分领域，有不同的应用场景，对芯片的要求也不一样。”深圳思锐达传媒有限公司咨询事业部总经理李文娟表示，这种做法，虽然短时间能博得一定销量，但是并不能真正满足应用市场的需求。
以市面上某芯片为例，该芯片最初是针对平板市场。后来，车载市场启动，该芯片就被推向到车载后视镜市场。但是车载后视镜，所面临的环境非常恶劣，尤其是南方气温高，对封装的要求更加严格。该芯片在后视镜上应用一段时间后，就经常出现死机等问题。
