专栏名称: 第三代半导体产业联盟

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东芝宣布完成 180 亿美元出售半导体业务给美日韩联盟

第三代半导体产业联盟 · 公众号 · · 2018-06-04 18:21

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▲首图来源： Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0

根据《路透社》报导，日本科技大厂东芝（ TOSHIBA）6 月 1 日表示，已经完成旗下半导体业务出售给美国私募基金公司贝恩资本（Bain Capital）领军的「美日韩联盟」计划，总交易与当初标价相同，为 180 亿美元。

东芝与「美日韩联盟」达成出售旗下半导体业务协议之后，原定于 2018 年 3 月底之前完成交易，但因中国反垄断审查耗费时间，一度让交易面临破局，甚至有消息传出，东芝可能取消交易，转让半导体业务上市。最终中国仍在 5 月 17 日点头同意放行，外界也解读为面对中美贸易战争，中国对美方发布的首个善意回应。

目前东芝是全球第二大 NAND Flash 快闪存储器生产商，两年前旗下西屋电气核能部门，因为超支数十亿美元令集团陷入经营危机。东芝为了填补财务漏洞，将最赚钱的半导体业务部门出售。最后结果由贝恩资本领军的「美日韩联盟」在 2017 年正式赢得这场旷日费时、极具争议的半导体业务争夺战。

贝恩资本与「美日韩联盟」成员，包括韩国存储器制造商 SK 海力士、科技大厂苹果、个人电脑大厂戴尔、存储解决方案厂商希捷科技和金士顿科技等。就在东芝完成半导体业务出售计划后，随即发布声明，这次交易中，东芝回购该部门 40% 股份，使东芝依旧握有半导体业务的主控权。