作为全国集成电路产业高地，无锡在推动产业规模扩张与技术创新的同时，加速构建商业秘密保护的“护城河”。

2月28日，无锡市市场监管局、市工业和信息化局联合发布《无锡市集成电路产业企业商业秘密保护工作指引》，解决企业在竞争中的核心痛点。

无锡集成电路产业目前已形成覆盖设计、制造、封测、材料设备的完整产业链，去年全市集成电路规上企业实现产值2512亿元、同比增长9.3%，汇聚了SK海力士、华润微、长电科技、华虹无锡、中环领先和卓胜微等众多龙头企业，人工智能芯片等前沿领域的技术突破涌现。

产业的快速扩张中暗藏隐患，技术密集、人才流动频繁、国际竞争加剧，导致商业秘密泄露风险陡增。

据无锡市市场监管局调研显示，无锡集成电路企业普遍面临“商业秘密界定模糊”“技术泄密取证难”“核心技术人才保密管理效果有限”等问题，特别是部分中小型企业缺乏系统的商业秘密管理制度、未设立专职保密部门，发生问题只能隐忍。

某封装测试企业负责人透露，核心研发人员能够接触并掌握企业近3～5年内的集成电路设计核心数据，有一位工程师离职，泄密行为当时没有被察觉，市场上出现相似产品后企业才惊觉秘密数据遭泄露，为时已晚。

具体而言，一个完整的芯片产品通常需要Fabless企业绘制图纸，随后传递给代工厂进行生产制造，进一步送至封测厂，最终成为上市销售的芯片产品。正是由于各环节产生的商业秘密信息各具特色，缺乏明确的定密流程和分级标准，使多数企业对于核心技术的保护仅停留在模板化的规章制度层面，缺乏具体、系统且有针对性的措施，保护工作收效甚微。

《指引》针对这些痛点作了全新尝试，无锡市市场监管局人士介绍，《指引》重点聚焦企业自我保护部分，不仅明确了商业秘密的界定、保密期限与知悉范围，针对企业人员、场所、信息网络建设、文件数据管理等分别建立了标准和规范，规上企业和中小微企业都能找到自己的适用标准，不再是“雾里看花”。

此外，《指引》还提供了分级管理、保密措施等实务操作，比如指引企业如何设立商业秘密管理决策机构、如何进行保密绩效评价，帮助企业做好应对策略和风险防控。

“指引内容很接地气，也很及时。”盛合晶微作为领先的集成电路硅片级先进封测企业，商业秘密保护已进入到防护体系构建的关键期。企业商业秘密保护委员会主席张昊表示，保护商业秘密不仅是法律问题，更是企业竞争力的体现，特别是企业规模逐步扩大后面临更多的管理挑战，还有不容忽视的风险。商业秘密保护的投入较大，《指引》能帮助企业用较低成本实现保护效果的最大化。