今日芯闻：中芯国际、英伟达、NXP等半导体厂商财报纷纷出炉，快来看看吧！

新增版块：股市芯情

1. 中芯国际第四季度净利润4771万美元

2.三星董事长李健熙被指控逃税

3.高通董事会否决博通1210亿美元收购要约

4.英伟达2018财年营收97.14亿美元

5.恩智浦2017年全年营业收入92.6亿美元

6.高通公布5G基带芯片合作伙伴名单

7.环球晶圆 SUMCO调涨12英寸硅晶圆价格20%

8.2017年硅晶圆出货面积同比增21%

9.8英寸产能爆满，世界先进将建12英寸厂

10.IC封装测试等7个产业项目落地遂宁

11.DRAM产值今年预计单价上涨32%

12.威刚预期：今年DRAM供给仍吃紧

13.华为：今年投50亿元用于5G研发

14.亚光科技与长沙财中投资设10亿元并购基金

15.鸿海FIT携手夏普合作新设合资公司

1 . 中芯国际第四季度净利润4771万美元

2月8日，中芯国 际发布了截至12月31日的2017财年第四季度财报，营收为7.872亿美元，环比增长2.3%，同比下滑3.4%。利润为4771.8万美元，环比增长84.2%，同比下滑54.1%。

中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“回顾2017年，我们年收入同比增长6.4%，与晶圆代工行业成长率相当。我们成功上量28纳米技术产品组合，在2017年四季度收入贡献超过10%。同时，我们继续扩展技术平台，多样化收入来源，例如，2017年汽车和工业相关收入比2016年收入翻倍。

2018年2月8日，最新的海通半导体指数为 3075.75 ，涨幅为 +2.80% ，总成交额达181.22亿。其中股票上涨97家，下跌7家，平盘9家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

• 盈方微:立案调查进展暨风险提示公告

• 华虹半导体2017年强劲收官，第四季度业绩表现极其杰出！

• 风华高科:关于公司董事长及部分董事辞职的公告

股市有风险，投资需谨慎

2 . 三星董事长李健熙被指控逃税

据韩国警方2月7日表示，失去了行为能力、身处首尔一家医院的三星董事长李健熙(Lee Kun-hee)涉嫌逃税750万美元以及利用他人名下银行账户隐匿3.5亿美元。

韩国警方已将此案移交检方，检方将以逃税罪名起诉这位患病的大亨。李健熙还被指挪用公款，警方认为，三星旗下建筑公司三星物产的资金遭到挪用，用于李健熙在首尔市中心的住处的室内翻新。

3 . 高通董事会否决博通1210亿美元收购要约

2月9日，高通公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。

高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。另外，高通还表示该公司已主动提出与博通召开会议，以便商讨双方是否可以解决估值过低的问题。

4.英伟达2018财年营收97.14亿美元

2月9日，英伟达公布了该公司的2018财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为29.11亿美元，与上年同期的21.73亿美元相比增长34%；净利润为11.18亿美元，与上年同期的6.55亿美元相比增长71%。

英伟达2018财年营收为97.14亿美元，与2017财年的69.10亿美元相比增长41%;英伟达的净利润为30.47亿美元，与2017财年的16.66亿美元相比增长83%。

5. 恩智浦2017 年全年营业收入92.6亿美元

恩智浦2017年第四季度总收入24.6亿美元，受2017年第一季度标准产品业 务剥离影响，同比增长1%，环比增长3%。高功率混合信号产品业务第四季度总收入23.5亿美元，同比增长14%，环比增长3%。恩智浦2017年全年营业收入92.6亿美元，受年初标准产品业务剥离影响，同比下降3%，高功率混合信号产品业务全年总收入87.5亿美元，同比增长8%。

6. 高通公布5G基带芯片合作伙伴名单

5G网络无疑是当前通信行业的热点，产业链方面也是早早便开始布局，意图获取更大的蛋糕。日前，高通便正式公布了明年使用高通X50 5GNR基带芯片的十八家OEM合作伙伴。包括小米，vivo，OPPO和HTC以及索尼等众多厂商悉数在列，但过去与高通关系紧密的三星却不在列表名单中，似乎意味着明年三星将与高通彻底分道扬镳，全线产品采用自家的SOC。

7 . 环球晶圆 SUMCO调涨12英寸硅晶圆价格20%

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO（SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应）宣布今年将调升12英寸硅晶圆产品价格后，台湾厂商环球晶圆的董事长徐秀兰本周向股东表示，公司将在今年调升硅晶圆价格20%。此举将导致CPU、GPU、DRAM与快闪存储器的生产成本和价格上升，但在全球挖矿热潮带动下，需求还是大于供应。

8.2017年硅晶圆出货面积同比增21% 连续四年打破历史纪录

据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

9.8英寸产能爆满，世界先进将建12英寸厂

2月7日，世界先进董事长方略表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将非常吃紧，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。

10. IC封装测试等7个产业项目落地遂宁

2月2日，遂宁经开区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区，计划投资总额8.03亿元。据介绍，项目全部建成达产后，可解决就业约2000人，预计年创税收4000万元以上。

其中高端功率半导体及集成电路封装测试项目是由深圳市海洋星电子有限公司在经开区投资建设，计划总投资3亿元。项目第4年满产后年产值达3亿元，实现税收900万元，提供就业岗位200个。

11 . DRAM产值今年预计再增23%，单价上涨32%