近12亿元！甬矽电子加码先进封装！

近12亿元！甬矽电子加码先进封装！

12 月 12 日，甬矽电子（宁波）股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿），对募集资金金额等相关内容进行了更新。

根据修订稿，甬矽电子将“补充流动资金及偿还银行借款”拟使用募集资金金额由 3 亿元调整为 2.65 亿元。调整后，公司的募集资金总额为 11.65 亿元，其中 9 亿元将全部用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，2.65 亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。

甬矽电子本次可转债募投项目紧密围绕主营业务展开。公司相关负责人向《证券日报》记者表示，通过此次可转债募投项目建设，公司将实现多维异构封装产品的量产，进一步深化在晶圆级先进封装领域的业务布局，加快发展速度，同时增强公司的技术储备和科技成果转化效率，丰富公司晶圆级封装产品结构，提升产品盈利能力。

甬矽电子一直致力于半导体封装领域的发展，此次可转债预案的修订，体现了公司对先进封装技术的高度重视和积极投入，有望为公司的未来发展注入新的动力，提高公司的市场竞争力。