1.3月14日创芯海门·全国行首站上海，聚焦硬科技！
2.江南新材：铜基材料领域领军者，稳步迈进产业新机遇时代
3.第七批“小巨人”申报来袭，爱集微助您锁定成功！
4.传中国将首次出台政策 推动全国使用开源RISC-V芯片
5.从5000亿矿产协议“流产”到台积电“大出血”，美国重构全球霸权棋局
6.中国商务部将15家美国实体列入出口管制管控名单
7.涉美国相关光纤产品 中国发起首例反规避调查
8.越南批准首座晶圆厂建设计划 政府将补贴5亿美元
1.3月14日创芯海门·全国行首站上海，聚焦硬科技！
实干争春早。随着3月的到来，“2025创芯海门·全国行”官宣启航。作为系列活动的首站，由南通市海门区政府主办，爱集微承办的
南通市海门区集成电路产业(上海)推介会
将于
3月14日
在上海
浦东嘉里大酒店
正式召开！
实力之城、希望之城、实业之城的海门，地处我国四大集成电路产业基地之一的长三角经济圈，具有较好的发展基础和优势，其在招商引资及产业发展方面，有哪些新认识，拿出了哪些新做法，以实现新作为？这场“迈向春天”的推介会将用心作答。
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入口
全球AI&IC产业快速融合与创新的关键时期，新技术、新产品和新应用层出不穷，为产业升级和社会进步带来前所未有的机遇。长三角地区作为我国集成电路产业的重要集聚地，以其独特的地理位置、深厚的产业基础和丰富的创新资源，引领着国内集成电路产业的快速发展。为进一步加强“沪通”合作，促进集成电路产业协同发展，南通市海门区特地举办产业推介会，助力产业融合发展，以行动促发展，以实干绘新卷。
14日的活动上，海门区政府领导将与超百位来自科技企业、投资机构、咨询公司的嘉宾代表共同探讨产业“最近的未来”。会上，海门区相关负责人将作重要推介，并进行产业政策宣讲；爱集微分析师将围绕
“中国集成电路设备材料零部件产业发展趋势”
作精彩分享。此外，政企双方还将充分互动，增进交流。
近年来，海门创业氛围不断浓厚，良好的政策与投资环境吸引了大批投资者与创业者，落地了一批具有产业带动效应、成长潜力大的优质项目。为巩固这一优势，
“海门产业基金”
将在会上重磅发布！基金将聚焦战略取向、突出政策引导、坚持市场运作，紧扣新兴产业与未来产业，以在部分细分领域形成竞争力。
欲实现产业蝶变，就必须以非常之举，下足非常之力，推动招商引资取得新突破。海门区政府领导聚焦“汇芯海门·链接上海·共创辉煌”办会主题，将在会后同参会企业举行
“1+1对接交流”座谈
，以点对点对接、面对面洽谈方式，跑出项目招引加速度，为AI&IC产业的落地保驾护航。
当前，海门正充分发挥“好通”磁场效应，深层次对接上海、宽领域融入苏南，加快构筑“共同生长”的发展格局、“一体两地”的协作平台、“同质同效”的政策环境，全力打造对接沪苏桥头堡；同时，海门面向集成电路产业不断加大扶持力度，出台一系列优惠政策，包括设立专项基金、出台补贴政策、建设创新平台、优化服务环境等，旨在打造全国领先的集成电路产业集群。预计五年后，海门全区半导体产值将突破200亿元。
南通市海门区集成电路产业(上海)推介会已于日前开放报名通道，欢迎企业及投资人踊跃参加，共襄盛会！
联系方式：
王宇辰 15850498998
2.江南新材：铜基材料领域领军者，稳步迈进产业新机遇时代
近日，证监会同意了江西江南新材料科技股份有限公司（简称：江南新材）的上证主板IPO注册申请，若该公司成功发行并登陆A股主板，将标志着中国资本市场迎来首家专注于PCB行业的铜基镀铜材料上市企业。
铜基材料领航者，市占率稳居第一
随着新一代信息技术的突破，PCB行业正朝着微型化、轻便化、多功能和高速高频等方向发展，对高性能PCB产品如高速高频板、HDI板、IC载板等需求增加，进而拉动对铜基镀铜材料的需求增长。
铜球和铜粉作为PCB制造过程中电镀工艺的专用材料，主要用于电子电路孔洞与线路的连接。例如铜球作为阳极材料，提供铜离子源，支持将铜沉积到电路板上，形成导电的铜层，实现电路的连接与导通的作用，是电路板生产、的核心重要物料之一。
伴随着PCB向着线宽线距更窄、孔径更小的方向发展，PCB产品对镀铜层的性能要求也愈加严格，如镀层硬度、晶粒大小、镀小孔分散能力，镀层的延展性等，这对镀铜阳极材料也提出更高的要求。铜球产品逐渐向纯度更高、晶粒更加细密的方向发展。同时氧化铜粉配套不溶性阳极的生产工艺已成为目前市场主流的HDI板、IC载板、FPC等高精密PCB制造的必备电镀制程。
过去，由于中国具规模的生产铜球、氧化铜粉等专用材料的厂商较少，产品也难以达到PCB电镀的要求，PCB企业电镀大多还使用进口氧化铜粉与铜球，这限制了国内企业在高端PCB市场的竞争力。而以江南新材为代表的国内企业通过持续的技术研发和产品创新，为国内PCB产业提供了高品质、高性能的铜基材料，填补了国内在高品质铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等技术空白，提升国内企业在高端市场的自主发展能力与产业链保障。
经过多年技术研发及实践，江南新材在铜球、氧化铜粉、铜基散热基板等领域具备了较为雄厚的技术工艺体系，生产工艺水平和产品质量已处于全球领先，拥有磷铜球（角）自动化生产工艺技术、微晶处理技术、智能裁断连带铸造冷镦工艺、自适应精密磨削工艺及模具开发技术等自主研发的核心技术。截至2024年11月，江南新材拥有17项发明专利、78项实用新型专利、1项外观设计专利。
同时该公司还参与起草了参与《阳极磷铜材》国家标准修订，牵头起草《氧化铜粉》行业标准的制定，显示了公司在行业内的技术话语权和影响力。
江南新材在铜基新材料领域的卓越表现，得到了业界的广泛认可。公司续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。此外，公司还获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品等众多荣誉，代表其在关键技术自主创新、产品性能质量、精细化经营管理等方面得到充分认可，更是其综合实力的又一飞跃。
多维施策，不断增强核心竞争力
目前，江南新材产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求。
从产品性能看，江南新材微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度小于 10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液稳定平衡。
江南新材铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。
为进一步提升自身竞争力，江南新材紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基材料产品，其在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、PET复合铜箔、高纯硫酸铜、电子级碳酸铜、精密铜块IGBT铜基散热材料等领域，项目储备丰富。
同时公司在已有的省级企业技术中心、阳极铜材工程技术研究中心及海智工作站等创新平台的基础上，成立了博士后科研工作站，对铜基新材料的材料成分、抗拉强度、力学性能及加工成型性等指标进行反复的研究和测量，不断精进技术和工艺流程，以创新驱动提升公司核心竞争力。
除了内部研发平台的搭建，江南新材还积极寻求外部合作，与高校、科研机构等建立了紧密的合作关系。通过产学研合作，公司能够充分利用高校和科研机构的科研实力和人才资源，共同开展科研项目，解决技术难题，推动行业技术进步。这种合作模式不仅提升了公司的技术创新能力，还为公司带来了更多的创新资源和市场机遇。
客户资源丰富，未来成长可期
江南新材凭借优质的产品和技术创新，获得了国内外PCB行业众多头部企业的青睐。公司已与鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、景旺电子、瀚宇博德、志超科技、奥士康、胜宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等行业领军企业建立了长期稳定的合作关系。
截至2024年6月末，根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单之综合PCB百强企业排名”，综合排名前30的PCB企业中有28家为江南新材的客户；综合排名前100的PCB企业中有83家为其客户。除PCB类客户外，江南新材还在光伏、锂电池、有机硅催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，相关产品已实现批量销售。
江南新材在铜基新材料领域的成就有目共睹，随着全球制造业的不断发展和技术的持续创新，公司将迎来了前所未有的发展机遇。
据Prismark数据显示，2023年全球PCB总产值为695.17亿美元，预计到2028年将达到904.13亿美元，2023-2028年全球PCB产值的年复合增长率将达到5.4%。中国大陆地区在2023年产值为377.94亿美元，全球占比54.4%。未来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用，PCB行业将保持稳定增长态势，为江南新材等铜基材料企业提供广阔的发展空间。
江南新材凭借丰富的客户资源和敏锐的市场洞察力，积极开拓光伏、锂电池等新兴应用领域，不断推出符合市场需求的新产品。公司的铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大核心产品已广泛应用于PCB镀铜制程、光伏电池板、锂电池复合铜箔等领域，并获得了客户的一致好评。
在业绩表现上，江南新材同样表现出色，其营业收入从2022年的62.3亿元上升至2023年的68.18亿元，其净利润也从1.05亿元增加至1.42亿元。2024年上半年实现营业收入41.07亿元，实现净利润9832.78万元，业绩实现稳健增长。
未来，江南新材将继续坚持自主创新，加大研发投入，不断优化产品结构，提升服务质量，以满足客户多样化的需求。同时，公司将积极开拓国内外市场，拓宽业务版图，进一步提升整体市场竞争力。随着IPO募集资金到位，江南新材有望在全球市场取得更大的突破，巩固其在铜基材料行业的领军地位。
3.第七批“小巨人”申报来袭，爱集微助您锁定成功！
近年来，中小企业走专精特新发展道路已成为我国经济韧性的重要基础，专精特新“小巨人”企业更是成为强链、补链、延链的关键力量。在工信部的持续推动下，我国已经培育了1.46万家专精特新“小巨人”企业，并在各类扶持政策下，这些企业正面临着前所未有的成长契机。
随着第七批专精特新“小巨人”申报的号角即将吹响，在这一关键时刻，如何精准把握申报条件，在评选指标上脱颖而出，成为众多中小企业关注的焦点。
专精特新“小巨人”企业的认定，不仅要求企业在专业化、精细化、新颖化方面有所建树，更强调产品或服务的特色化。其中，“主导产品在全国细分市场占有率>10%”这一硬性指标，成为了衡量企业“特”性的重要标尺。为帮助企业充分证明自身市场地位，爱集微特推出专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务，助力企业精准突破申报难关。
权威认证，助力申报
作为国内规模最大、业内最领先的ICT产业服务平台，爱集微长期深耕半导体产业，立足本土、面向国际，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，凭借丰富的行业优质资源及中国半导体行业大数据平台，赋能全球半导体企业构筑竞争优势。
爱集微行业咨询作为ICT产业的专业智囊，提供涵盖产品、产业链至终端应用的全方位咨询服务，精准赋能中国ICT产业。爱集微行业咨询可为企业发展需求提供定制化行业市场占有率认证及证明、产品认证及证明，以及项目可行性分析与商业计划书等专业解决方案，为企业量身定制发展蓝图。
原则上每年第二季度组织开展专精特新“小巨人”企业认定工作。
紧抓“小巨人”国家资质申请的黄金时机，爱集微行业咨询隆重推出专精特新“小巨人”及单项冠军市场占有率、市场排名认证服务，全面覆盖半导体设计、制造、封装测试、材料供应、设备制造及零部件等关键领域。依托自建的庞大数据库、专业的调研团队、官方及行业专家顾问网络，以及国内外权威的数据资源，为各领域客户提供高度定制化、全方位的综合解决方案，助力企业精准定位，提升市场竞争力。
精准把握，突破“特”指标
在专精特新“小巨人”申报的激烈竞争中，“特”性无疑是企业能否成功闪耀、脱颖而出的核心要素之一。
集微咨询（JW Insights）2024年发布的《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》深刻剖析了专精特新“小巨人”申报面临的五大难点，包括：主导产品所属领域不属于重点支持范围；主导产品名称表述不清晰、不准确；主导产品名称、主导产品类别、所属行业、所属产业链表述矛盾，缺乏关联性；
市场占有率分析不到位、佐证不充分；
I类知识产权与主导产品关联性差、数量不达标。
针对企业在申报过程中面临的“
市场占有率分析不到位、佐证不充分
”的难点，爱集微特别推出了市场占有率及市场排名认证服务，该服务旨在通过提供权威的数据和报告，帮助企业精准定位自身在细分市场中的地位，从而有效提交市场占有率这一硬性指标，为企业的专精特新“小巨人”申报之路保驾护航。
专业团队，全程护航
为了确保每一位客户都能顺利抵达成功的彼岸，爱集微精心组建了一支由资深咨询顾问构成的精英团队。这支团队将秉持专业、严谨的态度，为企业提供从申报材料筹备到全程跟进，直至最终成果反馈的一站式、全方位服务。
在专精特新“小巨人”申报的征程中，众多企业凭借爱集微提供的市场占有率及市场排名认证服务，成功跨越了申报的难关，荣耀加冕“小巨人”称号。这些辉煌成就不仅为爱集微积累了宝贵的实战经验，更为即将踏上第七批申报之旅的企业铺设了坚实的信心之路。
专精特新“小巨人”企业的认定，不仅是对企业实力的认可，更是企业未来发展的有力保障。在即将到来的第七批申报中，爱集微愿携手广大中小企业，共同把握机遇，精准突破申报难关，助力企业迈向新的辉煌。
联系人：集微咨询咨询总监 陈先生
联系方式：18906437553
4.传中国将首次出台政策 推动全国使用开源RISC-V芯片
两名知情人士透露，中国计划首次发布政策指导，鼓励在全国范围内使用开源RISC-V芯片，以加速减少中国对西方技术的依赖。该政策有望本月发布，尽管最终日期可能有所变动。
消息人士称，该政策由包括网信办、工信部、科技部和国家知识产权局在内的八部门联合起草。
RISC-V是一种开源技术，用于设计从智能手机到人工智能服务器的各类芯片。RISC-V在全球范围内与英特尔的x86和软银集团旗下Arm Holdings开发的Arm等专有芯片架构技术竞争。
近年来，因认为其地缘政治中立，中国国企和研究机构积极采用RISC-V。中国芯片设计者被其低成本吸引，但政府尚未在政策中提及。
中国知名的的营利性RISC-V知识产权提供商包括阿里达摩院玄铁和初创公司芯来科技。在上周玄铁组织的RISC-V专题活动上，行业高管表示，DeepSeek的普及也可能促进RISC-V的采用，因为这家中国人工智能初创公司的模型可以在功能较弱的芯片上高效运行。
RISC-V在中国的应用引发美国的警惕，曾有美国议员施压拜登政府，要求限制美国公司参与相关技术的研发。
5.从5000亿矿产协议“流产”到台积电“大出血”，美国重构全球霸权棋局
白宫刚轰走了泽连斯基，紧接着又迎来了魏哲家。当地时间3月3日，美国总统特朗普与台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂、1间主要研发团队中心等设施。特朗普表示，在美国本土制造芯片将免受关税影响，并强调，若中国台湾地区“发生意外”，美国将拥有更大的影响力。
特朗普与魏哲家召开共同记者会，宣布台积电扩大投资美国（图／路透社）
虽然5000亿矿产协议暂时泡汤，但是台积电的投资立马为特朗普的政绩簿上添上了浓墨重彩的一笔，成为美国“史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）”。从威逼利诱台积电转移高端芯片产能到绑定乌克兰构建东欧安全框架，美国虽以经济胁迫与军事同盟两种不同形态介入，实则遵循同一战略范式——通过技术控制与地缘制衡的双重手段，维系其科技霸权与单极秩序主导权。
芯片霸权与地缘安全的双重绑定
2022年12月，台积电美国亚利桑那州首座晶圆厂移机典礼上，苹果CEO库克、英伟达创始人黄仁勋等美国科技巨头悉数到场，拜登高呼“美国制造业归来”。这场高调仪式背后，不仅是台积电120亿美元投资的落地，更是美国以国家力量重塑半导体产业链的缩影。从亚利桑那州到得克萨斯州，从5纳米到未来2纳米工艺，台积电的“美国化”进程步步推进，而其背后逻辑与美国在俄乌冲突中“代理人战争”策略异曲同工——通过技术捆绑与规则重构，巩固全球霸权体系。
半导体产业被美国定义为“21世纪的新石油”，而台积电作为全球最大芯片代工厂，掌握着7纳米以下尖端制程90%的产能。美国对其的争夺，绝非简单的产业回流，而是直指三大核心目标：
-
瓦解
“
东亚半导体铁三角
”
目前，全球75%的芯片产能集中在东亚地区，主要由中国台湾、韩国、中国大陆等地主导。这种高度集中的地缘分布被美国视为其供应链的“战略脆弱点”。为此，美国通过施压和利诱手段，推动台积电在美国本土及盟友地区（如日本和欧洲）建厂，试图将高端芯片制造能力分散化，从而削弱中国台湾地区“硅盾”的战略价值。
一个典型案例是台积电在美国亚利桑那州的工厂。尽管其规划产能仅占台积电总产能的3%，但美国却要求其同步导入最先进的芯片制程技术。这一举措的本质在于建立一个“技术备份据点”，以防范台海地区可能的冲突导致芯片供应链中断。
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构建
“
芯片北约
”
技术壁垒
美国通过《芯片与科学法案》向半导体企业发放520亿美元补贴，但附加了“十年内不得在中国扩建先进产能”等限制性条款，迫使台积电、三星等企业做出“选边站队”的抉择。2023年，Chip 4联盟的推进，标志着半导体产业正式迈入“阵营化”时代。
相关数据也印证了这一趋势：台积电在美国建厂的成本比在台湾地区高出50%，但如果拒绝赴美建厂，台积电将面临失去苹果、高通等美国企业订单的风险，而美国企业订单占台积电总营收的65%。这种两难的处境进一步凸显了美国在半导体产业中通过政策手段推动“阵营化”的影响力。最近特朗普更是通过“增加半导体关税”来威逼台积电扩大在美投资规模。
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遏制中国技术升级
美国商务部在推进台积电赴美设厂的同时，同步实施了对华出口14纳米以下先进设备的禁令，形成了“双重限制”局面：一方面，限制中国获取先进半导体设备；另一方面，将台积电的产能转移至美国可控范围内。据波士顿咨询集团测算，如果中美半导体产业完全脱钩，中国的半导体自给率可能从15%下降至5%。
在这一过程中，美国不仅自身对华实施了严格的半导体技术出口管制，还积极施压其盟友国家，要求它们协同限制对华相关技术出口。这种联合行动极大地阻碍了中国在先进制程领域的发展步伐。具体而言，美国通过一系列行政命令和政策手段，限制了关键半导体设备、芯片设计软件以及先进制程技术的对华出口，使得中国企业在获取前沿技术时面临重重障碍。与此同时，美国还利用其在国际半导体产业链中的主导地位，对盟友施加政治和经济压力，促使它们在对华技术出口问题上与美国保持一致。这种全方位的限制措施，不仅延缓了中国半导体产业在高端芯片制造、极紫外光刻技术等关键领域的突破，还对全球半导体产业的正常发展秩序造成了严重的扭曲和破坏。
从技术殖民到规则垄断
回顾自台积电首次宣布在美扩建晶圆厂开始，美国对台积电的掌控并非依靠市场逻辑，而是通过一套“制度武器”实现技术殖民：
首先是“补贴陷阱”下的控制链。
台积电接受美国补贴后，被迫向美方提交详细的技术路线图、客户名单，甚至需分享超额利润。2023年5月，台积电被要求向美国提交芯片库存数据，这一举措凸显了其逐渐沦为“代工工具”的实质。这种要求与乌克兰接受军援时需提供战场数据类似，本质上是台积电向美国交出了产业主导权。
其次是
人才虹吸与知识产权捆绑
。
由于当地人才无法满足需求，台积电培养并派遣超过数百名工程师赴美，今后多个晶圆厂建成后，人才虹吸效应更加显著，美国还计划通过《国防生产法》限制关键技术人才的流动。亚利桑那工厂的专利归属条款显示，美方将优先获取制程创新成果。从产业角度看，台积电的研发支出占其营收的8%，但赴美建厂后可能陷入“研发在台、量产在美”的割裂状态。长此以往，其技术领导力可能会被削弱。
最后是
重构半导体“游戏规则”
。
美国推动芯片标准“泛安全化”，将碳足迹追踪、供应链人权审查等非技术指标纳入贸易规则，迫使台积电等企业承担更高的合规成本。这一系列举措的核心目标是将中国排除在全球半导体供应链之外。
然而，尽管美国在短期内通过政治施压取得了一定进展，但其战略设计存在根本性矛盾。一方面，台积电在亚利桑那州的工厂单位成本比在台湾地区高出50%，同时还面临工会抵制、文化冲突等实际难题。与此同时，英特尔趁机游说美国政府“优先扶持本土企业”，这一举动反映出美国产业政策内部的撕裂与矛盾。
另一方面，美国的“技术民族主义”引发了盟友的信任危机。欧盟推出《芯片法案》要求台积电赴欧设厂，日本则通过补贴吸引台积电合资建厂。美国的单边策略正在加速全球半导体产业链的碎片化，反而削弱了规模经济效应，引发了盟友对其战略意图的质疑。
此外，美国的围堵政策也在客观上刺激了中国半导体产业的自主替代进程。2023年，中国成熟制程芯片产能占比已达19%，先进制程正在逐渐突破。这种外部压力促使中国形成了“农村包围城市”的产业突破路径，加速了半导体产业的自主发展。
台积电的“美国化”进程，本质上反映了旧全球化体系的崩解。在这种背景下，未来可能出现两种截然不同的情景：
如果美国成功构建“芯片同盟”，全球半导体产业可能会形成一种新的等级化分工——“美国主导设计、东亚负责制造、欧洲提供设备”。然而，这种分工模式可能因政治干预而使技术演进速度放缓。
另一种可能是，如果中国在成熟制程实现完全自主，并通过Chiplet等先进封装技术突破封锁，半导体产业可能会进入“平行体系”竞争时代。届时，全球科技市场将进一步分裂，形成两个或多个相互独立、竞争的生态系统。
结语
台积电赴美建厂绝非简单的企业投资，而是一场关于21世纪技术霸权归属的地缘政治博弈。美国试图通过控制“数字时代的石油阀门”维系单极霸权，但其代价可能是摧毁支撑全球繁荣的技术共生体系。当芯片成为大国角力的武器，人类或将迎来一个计算力被政治藩篱分割的世界——这或许才是真正的“至暗时刻”。
当特朗普与泽连斯基的争吵被全球直播，美国霸权主义的真面目或许已令其传统盟友心生寒意，暴露其在“大国竞争时代”的战略逻辑，是以技术、军事、经济手段构建排他性联盟体系，压缩对手发展空间，将全球化规则转变为维护霸权的工具。而当台积电被美国“掏空”之后，岛内一直以来引以为傲和赖以生存的依持又还剩什么呢？
6.中国商务部将15家美国实体列入出口管制管控名单
中国商务部3月4日公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施：
一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。
二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。
出口管制管控名单如下（2025年3月4日）：
1. 莱多斯公司（Leidos）
2. 吉布斯和考克斯公司（Gibbs&Cox, Inc.）
3. 监控研究公司（IP Video Market Info, Inc.）
4. SourceMap公司（Sourcemap, Inc.）
5. 斯凯迪奥公司（Skydio, Inc.）
6. 急速飞行公司（Rapid Flight LLC）
