从舱驾智能化到舱驾一体化，从“卷”性能到“卷”性价比，中国智能汽车市场的“厮杀”已经全面升级。
根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2023年中国乘用车市场（不含进出口）前装同时标配L2级以上智能驾驶+智能座舱新车交付634.67万辆，同比增长66.37%，渗透率首次超过了30%大关。预计2024年渗透率将突破50%大关。
可以看到，汽车智能化已经取得了重要的突破，各大主机厂推出的新车基本都配备了智能座舱和智能驾驶系统。但
汽车智能化不仅仅是智能座舱和智能驾驶的升级，整车智能化升级才是终极目标。
与此同时，以NOA为代表的高阶智能驾驶已经进入了规模化量产的“价格战”比拼阶段，降本增效已经成为了各大主机厂的主要任务之一。
基于此，各大主机厂加速推出全新一代中央E/E架构的核心技术与车型产品，推动舱驾融合产品的落地，以进一步提升汽车的智能化水平，以及进一步实现降本增效。
在《高工智能汽车研究院》看来，2024年将迎来跨域融合商业落地元年，预计到2030年，中央计算平台市场占比将突破30%。
要实现舱驾一体这一目标，离不开车载SoC芯片的升级。
截至目前为止，市场上真正能够单芯片实现跨域融合方案的还较少，仅有英伟达、高通、黑芝麻智能等少数几款产品。
作为国内首款支持多域融合的芯片平台——武当C1200系列，目前已经获得了多家车企的定点，同时也获得了多个国际Tier1巨头的青睐，商业化进程已经全面开启。
那么，面向舱驾融合市场，黑芝麻智能为何能够赢得各大车企、国际Tier1的青睐？
智能汽车已经进入了跨域融合的全新竞争时代。
在汽车智能化转型的过程中，主机厂对于智能化产品的集成和整合要求不断提升，从行泊一体、舱泊一体到舱行泊一体、舱驾一体，
通过跨域、跨功能给消费者带来更加流畅、多模态的交互体验，已经成为了智能汽车产业全新的竞争核心。
众所周知，在域集中架构下，座舱域和智驾域已经实现了域内融合，但这两个域之间彼此是独立的。而“舱驾一体”的目标就是实现座舱、智驾系统的一体化，即通过One Box/One Board/One Chip的概念来减少冗余，并提升系统效率。
今年以来，包括蔚来、哪吒汽车等主机厂以及博世、安波福、德赛西威等Tier1厂商都在争相推出舱驾融合产品，并且正在由多芯片方案向One Chip方案演进，即一颗SoC芯片上同时运行智能驾驶域和智能座舱域。
“单芯片舱驾跨域融合方案可以有效帮助主机厂降低成本，同时还可以提升整车的智能化集成度、开发效率，以及推进EE架构的演进，已经成为了市场的主流趋势。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣如此表示。
不过，舱驾融合需要克服的技术难题诸多，不仅需要匹配全新的软硬件架构，主机厂还需要在人才组织架构层面进行变革，座舱与智驾两大部门的研发团队需要具备强大的横向整合与协调能力。
与此同时，市面上已经量产的智能汽车SoC芯片基本上都是座舱专用芯片，或者是智驾专用芯片，鲜有能够同时具备强大GPU算力和NPU算力的芯片。
“
智驾对NPU算力要求高，但座舱芯片却需要处理大量图像内容，对GPU能力要求较高。
在做跨域融合芯片时，芯片厂商需要考虑如何整合不同的架构，以满足不同域对于芯片的不同需求。”
杨宇欣如此表示，舱驾融合芯片的设计和制造同样面临着诸多的挑战。
此外，座舱芯片和智驾芯片对于安全等级的要求也不同，比如智驾芯片通常要求达到ASIL-D的功能安全等级，座舱则只需做到ASIL-B即可。当两种功能集成到一块芯片上后，还需要做好功能的隔离，来实现不同等级的安全。
目前，市面上舱驾融合方案主要是采用了英伟达Thor、高通8775P这两款国外产品，但由于海外芯片价格较高，搭载车型重点还是偏向中高端车型。
在黑芝麻智能看来，多域融合带来了降本增效，应该针对规模化的量产，针对中端主流车型的强需求，而不是仅仅是高端车型的新需求。
“汽车智能化需求正在加速下沉到10-15万元级别的车型，并且呈现了功能逐渐标准化、性能指标清晰化的趋势。”杨宇欣表示，
舱驾一体平台要规模化普及，必须瞄准客户需求和市场份额最大的主流市场。
只有这样，才能够给主机厂带来最大的效益，真正解决舱驾一体带来的安全性挑战。
基于此，黑芝麻智能面向中端主流市场应用推出了武当C1200家族芯片，采用7nm工艺制程，内置车规级高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时处理能力等，单芯片可以支持包括CMS、行泊一体、整车计算、智能座舱、DMS等跨域计算场景，同时可以带来极致性价比。
·武当C1236：
本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台
，集成了万兆以太网-CAN接口的线速转发模块，并配备了成熟的BEV算法以及成熟的软件平台，能够通过单芯片满足主流NOA场景的所有计算和数据处理类需求。
·武当C1296：
主要针对的是跨域融合方案，是
行业首颗支持多域融合的芯片
。该芯片内置车规级高性能CPU、GPU、DSP和实时处理单元RT MCU等，并且精心设计了安全硬隔离MPU+Hypervisor相结合的跨域架构，可以全面支持智能座舱、智能驾驶、智能网关的跨域融合。
据了解，黑芝麻智能武当C1200家族芯片已经拿下了一汽等车企定点，并且已经与Nullmax、均联智及等公司展开了深度的生态合作。
比如基于武当C1296，黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)达成全球战略合作，双方将共同打造CoreFusion舱驾一体完整软件解决方案，从而为开发者提供高效的操作系统级软件底底座、开发工具链等。
另外，需要特别提及的是，安波福展示了基于国产本土单SoC芯片打造的舱行泊一体化方案，
基于单颗芯片，实现了智能座舱、智驾和自动泊车三个域控融合，行车功能方面可实现高速NOA以及HPA泊车功能。据了解，该芯片便是黑芝麻智能武当C1200家族。
杨宇欣透露，基于武当系列C1200的单芯片NOA方案、舱驾一体方案将于2024年底、2025年初量产上车。
很显然，面向跨域融合市场，黑芝麻智能正在向英伟达、高通发起挑战。
与后者相比，黑芝麻智能拥有极致性价比的优势，有望可以覆盖更多主流市场的车型需求。
现阶段，高阶智能驾驶已经逐步从豪华车向中低端车型市场渗透，降本增效已经成为了整个智能汽车发展的主旋律。“在降本的大背景之下，舱驾融合不仅是汽车电子电气架构升级的必然趋势，也是主机厂实现智能化普及和降本的主要路径。”有企业人士直言，舱驾一体有望从入门级、中级车市场大范围推开。
