两岸8寸晶圆代工厂酝酿全面涨价

受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家芯片供应商排队络绎不绝的情形，已让台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格，此举将让台系IC设计公司短期毛利率表现明显承压，然就中、长期而言，只要芯片成本降低方案不断推出，配合下游客户不敢恣意要求降价，对于台系IC设计公司毛利率反而会有保护作用。

近期两岸8吋晶圆厂纷有意推动代工价格上扬动作，主要是客户订单能见度早已满到2018年底，包括车用电子、物联网及消费性电子产品应用订单不断增加，造成一些成熟芯片产品线需求上扬，包括MCU、类比IC、LCD驱动IC及MOSFET芯片订单全面增加，且短期需求量能明显有重覆下单的迹象，8吋晶圆代工业者为求自保，决定祭出以价制量的策略。

晶圆代工业者希望借此逼出客户的实际需求，以有效掌握2018年下半产能扩充及产线配置计划，在8吋晶圆产能短期确实供不应求，加上第3季进入3C产品传统旺季，业者预期两岸晶圆代工厂的涨价动作将全面展开。

台系一线IC设计大厂直言，原料涨价所带动的晶圆代工涨价动作，目前只能被动接受，至于是否向下游客户反应，同步调涨芯片报价，恐怕还需要再观察，毕竟中、长期芯片市占率持续增长，比起短期的毛利率振荡更为重要。

国际IDM大厂指出，2018年以来硅晶圆报价已向上调涨近30%，在材料成本明显增加，且往后可能会持续涨价下，公司旗下类比IC、MOSFET芯片及分散式元件等自第2季开始与下游客户沟通，希望在第3季调涨10~15%报价。

不过，由于第3季景气仍然十分模糊，全球移动装置及PC产品市场需求似乎没有明显的旺季讯号出现，因此，客户是否愿意买单调涨芯片价格，仍有一些变数，但不论如何，调涨部分芯片报价已是势在必行，差别只是幅度多寡而已。

其实自2017年以来，包括MOSFET芯片、MCU、LCD驱动IC等产品线，都曾传出涨价消息，但一直没有实际的大规模涨价移动。台系IC设计公司直言，由于不少关键芯片的全球市占率仍由国际大厂一手掌握，台厂要想顺利切入供应链，大概就只能靠缺货涨价的关键时刻，来打动客户的芳心。

因此，即便早在2016年底就传出全球MOSFET芯片市场供不应求，甚至不少MOSFET芯片价格上涨20~30%，但台系MOSFET芯片供应商杰力、大中、尼克森及富鼎等报价几乎是不动，主要就是想争取国外IDM大厂所让出来的市占率大饼。