第22届中国集成电路制造年会在渝隆重开幕

10月24日，2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会在重庆市悦来国际会议中心隆重开幕。 具有全球影响力的产业界精英人士齐聚一堂，共谋我国集成电路产业链新态势。 高峰论坛由集成电路分会理事长王国平先生主持。

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、重庆市经济和信息化委员会副主任刘忠出席会议并致辞。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武出席会议并作讲话，他提出五大建议： 一是要打造集成电路产业链完整创新体系； 二是要打造产学研用深度融合的集成电路产业链生态体系； 三是要完善集成电路供应链配套体系建设； 四是要打造集成电路创新开放合作相结合的集成电路产业发展新格局； 五是形成推动各类资源进入集成电路领域大力发展我国集成电路产业的新合力。

中国半导体行业协会副理事长于燮康作了题为《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》的主题演讲。 于燮康指出，随着大数据，人工智能、第五代通信技术、汽车电子、物联网等领城的快速发展，及国家信息安全的需要，存储器生产线、功率器件生产线和MEMS生产布局加速。 世界各国纷纷加紧了在这一战略新兴产业领域的知识产权部署，我国也将对知识产权的重视上升到国家战略。

重庆市两江新区招商集团有限公司唐浩部长介绍了两江新区的基本情况； 汉能投资集团董事总经理陈少民作了题为《中美贸易战下，中国半导体的挑战及机会》的主题报告； 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平作了题为《8+12添翼 创新助推高质量发展》的主题报告。

中国集成电路制造年会（CICD）是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会，已成功举办21届。 本届年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，会议涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等内容。

在高峰论坛中，政府官员、行业人士、专家学者、企业家和投资人等围绕当前全球半导体产业形势、我国集成电路产业发展现状以及未来产业高质量发展，共商集成电路产业链创新和应用创新，针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业相衔接以及产业投资机遇与挑战等方面内容进行深入研讨。 谋划新格局，拓展新途径，推动我国集成电路产业向纵深发展。

此外，涵盖制造工艺与设备材料、IGBT技术分析及功率器件产业分析、半导体产业投资、集成电路特色工艺及封装测试等内容的专题论坛同期举行；