本文主要介绍了英伟达第二代Blackwell B300系列处理器的相关信息，包括其性能提升、内存堆叠、网络接口控制器等方面的改进，以及供应链调整和对合作伙伴的影响。
据SemiAnalysis报道，英伟达即将推出第二代Blackwell B300系列处理器，该处理器在性能和内存容量方面都有显著提升。
英伟达的B300系列处理器在仅增加200W热设计功耗（TDP）的情况下，性能将提升50%，并且计算性能比B200系列高出50%。
英伟达B300系列处理器采用了新的设计，并使用HBM3E内存堆叠技术，提供更大的内存容量和更高的计算吞吐量。
英伟达将不再尝试销售整个参考主板或整个服务器机架，而是专注于销售特定的模块和组件，这将使更多公司有机会参与Blackwell供应链。
英伟达的新策略将为合作伙伴提供更多设计Blackwell机器的自由度，可能影响定价和性能。同时这有助于改善数据中心原始设备制造商和用户等的供应链灵活性和成本控制。
英伟达首代Blackwell B200系列处理器的推出因良率问题而遭遇阻碍，同时还出现了几起服务器过热的未经证实报道。然而，据SemiAnalysis报道，英伟达的第二代Blackwell B300系列处理器似乎即将问世。它们不仅将具备更大的内存容量，而且在仅增加200W热设计功耗（TDP）的情况下，性能将提升50%。英伟达的B300系列处理器采用了经过大幅调整的设计，仍将采用台积电的4NP制造工艺（一种为英伟达调优的4纳米级节点）。但报道称，它们的计算性能将比B200系列处理器高出50%。这一性能提升是以高达1400W的TDP为代价的，仅比GB200高出200W。SemiAnalysis声称，B300将在B200推出后大约半年上市。
英伟达B300系列处理器的第二项重大改进是使用了12层高的HBM3E内存堆叠，将提供288GB的内存和8TB/s的带宽。增强的内存容量和更高的计算吞吐量将实现更快的训练和推理，由于B300能够处理更大的批次大小并支持更长的序列长度，同时解决用户交互中的延迟问题，因此推理成本将降低至多三倍。
除了更高的计算性能和更大的内存外，英伟达的第二代Blackwell机器还可能采用该公司的800G ConnectX-8网络接口控制器（NIC）。这款NIC的带宽是当前400G ConnectX-7的两倍，并且拥有48条PCIe通道，而前一代只有32条。这将为新服务器提供显著的横向扩展带宽改进，对大型集群来说是一个利好。
B300和GB300的另一项重大增强是，据报道，英伟达将相比B200和GB200重新打造整个供应链。该公司将不再尝试销售整个参考主板或整个服务器机架。相反，英伟达将只在SXM Puck模块、Grace CPU和Axiado的主机管理控制器（HMC）上销售B300。因此，更多公司将有机会参与Blackwell供应链，预计这将使基于Blackwell的机器更易获得。
通过B300和GB300，英伟达将为其在超大规模数据中心和原始设备制造商（OEM）中的合作伙伴提供更多设计Blackwell机器的自由度，这将影响它们的定价，甚至可能影响性能。
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