![]()
此前报道称，包括高通在内的多家芯片厂商对恩智浦表示有收购兴趣，为此，恩智浦聘请投行QatalystPartners担任顾问处理并购交易。除了高通外，安华高科技(AvagoTechnologies)、英特尔和三星电子也可能参与了竞购。
但据日前的外媒报道，援引知情人士消息，目前仅高通一家公司在与荷兰芯片厂商恩智浦半导体展开并购谈判，而且谈判正在取得积极进展，两家公司有望以公平价格达成最终并购协议。
知情人士表示，目前高通与恩智浦两家公司对后者估值差距不到10%。其中一位知情人士称，高通正考虑以75%的现金、25%的股票方式收购恩智浦，但恩智浦愿意以全现金方式交易。
知情人士还称，高通公司收购恩智浦的意向选择以及与恩智浦展开的谈判，都尚处于早期阶段。恩智浦希望能够以每股120美元的价格出售，但高通给出的目标收购价接近110美元。不过双方正在缩小分歧，有望达成最后并购协议。
周三纽约股市，恩智浦每股收于102.50美元，市值约为350亿美元。
其他竞购对手纷纷退出
盘点半导体制造业界，有能力甚至是打算收购恩智浦的厂商没有几家。在纳入“费城证交所半导体指数（thePhiladelphia Stock Exchange Semiconductor Index）”的芯片厂商当中，仅有7家公司的市值超过了恩智浦。其中两家与恩智浦属于完全不同的芯片产业，另外两家——英特尔和博通公司，还在消化此前创记录的并购交易。在剩下的公司当中，高通持有的现金最高，达到了310亿美元。
知情人士表示，英特尔和德州仪器在对该交易进行了内部评估后，决定放弃收购。高通、恩智浦、英特尔和德州仪器公司均对该报道拒绝置评。
目前市值约为980亿美元的高通公司正在考虑收购恩智浦，同时放弃其他四家收购对象，两名知情人士表示。高通研究这一潜在并购目标至少已有6个月时间，知情人士称，在高通看来，收购恩智浦不仅能够帮助其巩固芯片市场地位，同时有利于安抚股东：高通公司的股东希望这家全球最大的手机芯片商将其资金投入股市，从而创造更多收益。
如果高通收购恩智浦协议达成，这将成为今年以来科技领域最大的一笔并购交易。
高通收购NXP，威胁Intel？
相关人士表示，高通如果能收购恩智浦半导体，除了结合无线通讯芯片、NFC电子支付和车用半导体运用的结合外，新高通的市值将直逼1500亿美元，超越台积电成为全球第九大科技市值企业，拉升未来进入中国和其他国际市场的姿态，也对未来的半导体产业带来震撼！
从国际半导体产业的大型并购案来观察，除了以电子商务为主的软件银行收购ＩＣ设计大厂ARM控股外，其他半导体产业的并购案都是同质性之间的相互并购，顶多像安华高科技(Avago Technology)收购博通(Broadcom)是著眼于通讯芯片的前后端，两者整合后扩大新公司的客户产品线。例如日月光和矽品的合并是单纯的封测产业，美光收购南科和华亚科属于记忆体产业，上述都是同质性很高的产业并购。
这次跨领域的并购将会缔造应市值超过1500亿的新高通，并购能够让高通获得晶圆厂，在生产和芯片方面分别抗衡两大巨头台积电与Intel。
跨车用半导体是下个主战场
之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近一五八亿美元收购车用半导体的飞思卡尔(Freescale)，这桩并购案在当时是最大咖的半导体产业并购案。恩智浦收购飞思卡尔后成为全球最大的车用半导体制造商，并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器(MCU)的市场龙头。未来将放在安全性、连线与讯后处理器所带来车用半导体的庞大商机。恩智浦半导体目前也是全球NFC电子支付芯片的龙头，市占率高达六成，苹果的iOS平台与Android平台普遍使用这款NFC电子支付芯片。恩智浦半导体在车用半导体产业的布局，凸显未来车用半导体是各家公司的主战场。
高通目前是全球智慧型手机芯片龙头，除了供应智慧型手机大厂的通讯芯片外，技术专利的授权更是高通的最大营收来源。但随著智慧型手机产业逐渐成熟，最近十季以来高通的毛利率很难维持在60％以上，营业利益率最近一年来更已经跌破三○％，造成高通获利有逐年下降的趋势。在全球智慧型手机市场逐渐成熟化下，高通未来获利前景不被看好影响长期股价和股东权益表现。为此，如果高通能与车用半导体龙头恩智浦合并，让手机芯片和车用半导体相连结，的确可让高通成为下一个半导体领域的佼佼者。
这桩并购计划可望写下全球首桩横跨手机、NFC 电子支付系统与车用半导体的并购案，未来半导体的发展有更大的延伸。但这样的发展，却可能让目前的通讯芯片制造商在毛利下滑中又缺乏其他的竞争能力，被框住未来的发展空间。半导体产业的并购成为大者恒大的现象，同样也点出专业晶圆代工的重要性，这对台积电未来发展似乎更为有利。毕竟台积电不像英特尔或是三星电子的业务那样地複杂，台积电有能力在专业代工制程上挹注更多的资源下去，以提供更强大制程给客户，让客户越来越依赖台积电。台积电藉此能绑住既有客户并开拓新客源，也有能力在未来强调专业分工的半导体产业中，成为不可或缺的重要拼图。
通讯芯片毛利趋势下滑
过去国际的大型企业并购中，收购企业往往给予被并购企业股东有一定的溢价空间，激励被并购企业的股价大涨。但收购企业因为必须拿钱出来收购，短期股价往往会先下跌，直到并购效应逐渐显露出来后，股价才会走扬。但去年五月底安华高科技收购博通的案例，因为市场认为安华高科技收购博通后，可以让原有通讯IC的前后端整合完成，将会扩大安华高科技的获利成长表现。这桩收购案成形后，激励安华高科技股价一路走高，一年后创下一七九．八美元的历史新高，波段涨幅有四成。如果高通成功并购恩智浦半导体，未来所衍生出来的综合效应有可能类似安华高科技收购博通案那样。
从高通各产品的营收比重中，通讯芯片技术的授权收入占总营收的38％，而CDMA的芯片销售收入占总营收约17％。从2012年至今，高通收购其他公司中都围绕在通讯芯片领域，最重要的收购是在一四年一月将老牌智慧行动装置Palm从惠普电脑手中收购过来，并取得相关的技术专利。放眼当前高通在通讯芯片市场的客户，从苹果、三星、索尼、HTC、华为、中兴通讯和许多中国智慧型手机制造商，难有新客户进来。又因为高通通吃大部分中国手机制造商的通讯芯片，去年二月份和中国政府达成反垄断案的和解，支付中国政府9.75亿美元的罚款，换取不会被中国政府驱离市场。
另外，最近两年中国高阶手机市场被本土品牌华为囊括大半，华为在今年上半年已经成为继三星电子和苹果之后的球第三大智慧型手机制造商。华为养了一家IC设计公司海思，在华为不断砸钱和对外挖角研发人员下，经过十年研发，海思在今年一月份推出麒麟九五○通讯芯片，效能已追赶上联发科（2454）目前最高阶４Ｇ通讯芯片Helio。配合华为在中国手机市场的优势，让海思对高通和联发科的通讯芯片带来极大的威胁。
和中国厂商交手，最重要的就是实力原则，只要实力够就能获得中国的礼遇；反之，假如本身实力不够很容易被竞争对手中国吃豆腐。最近包括麦当劳和肯德基等美国企业在中国市场的获利能力不如几十年前刚进入中国市场获利那麽好，而陆续退出中国市场，并将在中国市场的代理权卖给中国本土企业。中国智慧型手机市场已经成为全球最大的手机市场，获利基础仍大，使得高通不愿意退出，唯有提升实力才有能力在中国市场奋力一搏。
高通垫高在半导体的姿态
就资本市值的角度来看，目前高通的资本市值约989亿美元，恩智浦半导体的资本市值约355亿美元，未来两者合并后的资本市值有机会达到1500亿美元，可以让高通在全球科技股资本市值的排名从目前的第十二位晋升到第十位左右，有机会和台积电目前的市值相抗衡，假如未来市场认为合并综合效益很高，资本市值甚至有机会威胁到英特尔的地位。资本市值扩大，可以让高通未来在和其他厂商(包括中国企业)打交道时，姿态可以拉得很高，甚至还有机会并购其他同质性厂商，提高高通在半导体产业的地位，也不再侷限于目前的通讯芯片而已。
再回到手机在车用电子结合的产业内容，一旦高通和恩智浦半导体合并，未来所衍发的产品将是结合智慧型手机的无线通讯和车用载板的资讯相结合，如同苹果公司擘画未来自动电动车蓝图的iCar模式，让智慧型手机未来在电动车当中成为类似遥控器那样。只要放在车内，智慧型手机就可以控制所有车用资讯，甚至未来几年当自动驾驶技术越来越成熟时，智慧型手机也可以成为车用安全系统中的遥控器。假如能达到这样的技术层次，合并后的高通未来在无线通讯与车用半导体产业将有无限发展的潜能。
新科技的研发只要能砸下足够的研发经费、人力与其他的资源，经过一段时间的磨合总能研发出新技术出来，所以市场看好高通和恩智浦半导体合并后所衍生出来的效益将会是一加一大于二。
本文综合凤凰街科技等相关媒体报道，如转载不当，请联系后台删除！
![]()
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！
【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 [email protected]
![]()
点击阅读原文加入摩尔精英
