“玻璃基板”！深圳矩阵多元科技完成亿元融资！

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玻璃基板在先进封装领域的崛起

近年来，玻璃基板在先进封装领域的关注度持续攀升，成为半导体行业的新风口。深圳市矩阵多元科技有限公司作为该领域的佼佼者，近期成功完成了亿元B2轮融资，进一步加速了其在先进封装PVD量产设备研发与产能扩充的步伐。此次融资不仅彰显了资本市场对玻璃基板技术前景的认可，也预示着该领域即将迎来更加激烈的竞争与发展。

玻璃基板在先进封装领域具有广泛的应用场景，这些应用场景主要得益于其独特的物理和化学特性，如高透光性、高热稳定性、高化学稳定性以及优异的电气绝缘性能。以下是玻璃基板在先进封装领域的几个主要应用场景：

1. 半导体芯片封装：

• 玻璃基板可以作为芯片的衬底材料，提供良好的电气绝缘和机械支撑。相比传统的有机材料，玻璃基板具有更高的热稳定性和更低的热膨胀系数，有助于减少芯片在工作过程中因温度变化而产生的热应力。

• 在封装过程中，玻璃基板能够比有机基板多放置50%的裸晶（Die），从而大幅提升芯片的晶体管数量，实现更高的集成度。

• 玻璃基板还具有良好的加工性能，可以根据需要进行精确的切割、打孔和研磨等操作，满足各种封装需求。

• 玻璃基板的高透光性和化学稳定性使其成为光学传感器和化学传感器的理想封装材料。通过玻璃基板封装的光学传感器可以实现高精度的光学测量，而化学传感器则可以在恶劣环境下保持稳定的性能。

• 玻璃基板在LED封装中也具有广泛应用。其高热稳定性和透光性有助于提高LED的发光效率和散热性能。同时，玻璃基板的平整度和光学性能也有助于提高LED的发光质量。

• TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的关键技术。它能够在玻璃基板上形成垂直的电气连接，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。这对于实现电子设备的轻薄化和功能集成具有重要意义。

• 随着智能手机、平板电脑等电子产品对屏幕占比要求的不断提高，TGV技术的重要性日益凸显。

• 玻璃基板技术还适用于折叠屏手机背板等消费电子领域。其高强度和柔韧性能够满足折叠屏手机对材料性能的特殊要求。

• 玻璃基板在新兴领域如电子烟雾化器中也有应用潜力。其稳定性和化学惰性使其成为这些设备的理想封装材料。

量产之路仍需时日

尽管玻璃基板在先进封装领域的应用前景广阔，但真正实现量产仍面临诸多挑战。有行业投资人士指出，从当前布局到实际量产，预计还需接近两年的时间周期。这主要是因为玻璃基板封装产业链较长，涉及材料、设备、封装等多个环节，需要各环节企业协同推动。此外，龙头企业如京东方、沃格光电等的投入与关注，也将对整个板块的发展产生重要影响。在此背景下，各企业正加速推进技术研发与产线建设，以期在激烈的市场竞争中脱颖而出。

玻璃基板在先进封装领域的崛起是大势所趋，但其量产之路仍需时日。随着技术的不断成熟与产业链的不断完善，相信这一领域将迎来更加广阔的发展空间与机遇。

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