2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了成绩可喜，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少。据jssia调研整理：2018年中国集成电路材料市场销售收入为793.95亿元，同比增长11.6%，如图所示。
2018年中国集成电路晶圆制造业材料市场规模为407.8亿元，同比增长11.8%；中国集成电路封装材料市场规模为386.15亿元，同比增长11.47%。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）报道：2018年世界半导体材料市场营收额为515.2亿美元，同比增长9.85%。其中，IC晶圆制造材料市场营收额为311亿美元，同比增长12%，占材料市场总值的 60.4 %；封装材料市场营收额为204. 2亿美元，同比增长6.9%，占材料市场总值的39.6%，见表。根据Gartner的数据，预计到2020年，全球硅片市场规模将达110亿美元。全球前5家硅片生产商（日本信越、日本SUMCO、中国台湾Global Wafer、德国Siltronic和韩国LG Siltron）占据硅片市场94%的份额，在12英寸硅片领域，前五家厂商更是将这一数字提高到了97.8%。
2016—2018年中国集成电路材料市场统计情况见表。
2018年中国集成电路材料业技术进展情况
上海新昇已实现12英寸硅片量产，2018年底产能为6万片/月。
浙江金瑞泓具备8英寸硅片12万片/月的产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。
天津中环8英寸区熔硅片实现量产，12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。
江丰电子超高纯金属溅射靶材产品已应用于国际先进制造工艺，16nm节点实现批量供货，满足国内厂商28nm节点的量产需求。
晶瑞股份产品包含紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，在国内率先实现i线光刻胶量产。
