1.软银收购ARM一年员工总数暴涨25%；
2.英特尔完成收购自动驾驶技术公司Mobileye交易；
3.2017年全球IC市场规模年增16% 成长幅度创近年新高；
4.台积电拟斥资31亿美元建厂扩产；
5.台湾：台积电在台湾投资3nm厂是必然；
6.Gartner：今年半导体资本支出年增10.2%，明后年逐渐萎缩
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“
阅读原文
”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.软银收购ARM一年员工总数暴涨25%；
集微网消息，软银集团8月7日公布财报时指出，截至2017年6月30日为止ARM技术人员人数达4,269人、较去年同期增加25%。 软银是在去年宣布以240亿英镑收购ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新开发的DynamIQ技术将可扩展人工智能(AI)的可能性。 ARM说，相较于目前的Cortex-A73系统，未来3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能将可增加50倍。
根据软银在8月7日发布的投影片数据，锁定2018年高端智能手机的DynamIQ ARM Cortex-A75效能将增加50%、ARM Cortex-A55节能效率将增加2.5倍，这两款新处理器将提供崭新AI体验。
软银指出，锁定车用市场的ARM新款影像讯号处理器(ISP)「Mali-C71」将可提供安全、舒适的驾驶体验。 新款GPU「Mali-G72」将可加快移动设备的AI、虚拟现实(VR)处理速度。 软银并且提到，阿里巴巴智能音箱采用的是Cortex-A35。
日经亚洲评论7月21日报导，ARM首席执行官Simon Segars 20日在东京受访时表示，在「物联网(IoT)」需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。
智能手机芯片霸主ARM目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网络芯片以及服务器CPU。
2.英特尔完成收购自动驾驶技术公司Mobileye交易；
新浪科技讯 北京时间8月8日晚间消息，英特尔今日宣布，已完成收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye交易。
英特尔今年3月宣布，将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股，交易规模约为153亿美元。
Mobileye是以色列一家知名的高级驾驶辅助系统(ADAS)厂商，其提供的算法和计算机芯片能够根据图像(由汽车上的摄像头拍摄)来预测潜在的碰撞事故。当前，Mobileye的研发重点为全自动驾驶系统。
双方表示，该收购交易将加速汽车产业的创新，强化英特尔在自动驾驶汽车领域领先技术供应商的地位。
英特尔预计，2020年自动驾驶汽车每天可产生4000 GB的数据，2030年全球车辆系统、数据和服务市场的规模将达到700亿美元。
Mobileye将与英特尔的自动驾驶事业部(ADG)合并，形成新的自动驾驶部门。该部门总部将位于以色列，由Mobileye联合创始人、董事长兼首席技术官阿姆侬·沙书亚(Amnon Shashua)领导。
与此同时，Mobileye另一位联合创始人、CEO兼总裁泽夫·艾维瑞姆(Ziv Aviram)已决定即刻退休。(李明)
3.2017年全球IC市场规模年增16% 成长幅度创近年新高；
随着DRAM与NAND Flash市场规模大幅成长，调研机构IC Insights预估，2017年全球整体IC市场规模将较2016年大幅成长16%，创下自2010年增33%以来，最佳年增纪录。亦为2000年以来，第5度IC市场规模年增幅度达到双位数百分比。
2017年全球DRAM市场规模将会年增55%，NAND Flash年增35%。不过该机构亦指出，促使DRAM与NAND Flash市场大幅成长的最主要因素，是来自于DRAM与NAND Flash平均售价(ASP)的攀升，并不是受到DRAM与NAND Flash储存容量单元出货量成长的推动。
如果将DRAM与NAND Flash产品略去不计的话，预估2017年全球IC市场规模年增幅度将仅为6%。
随着DRAM ASP大幅成长，预计2017年全球DRAM市场规模将达642亿美元，高于配备在标准PC和服务器中的微处理器(MPU)市场规模，成为规模最大的单一IC产品类别。
预计2017年全球微处理器市场规模为471亿美元，为仅次于DRAM的第二大IC产品类别。
资料显示，近年DRAM市场对整体IC市场规模的成长具有显著影响。如2013与2014年全球DRAM市场规模分别年增32%与34%，各当年整体IC市场规模也分别年增5%与7%。
如果将DRAM规模略去不计的话，2013与2014年全球IC市场规模将仅分别年增2%与3%。这意味，2013与2014年DRAM市场，分别了推升各当年整体IC市场规模的3个与4个百分点。
除了存储器，全球生产毛额(GDP)也与IC市场规模的成长，具有相当的关连性。IC Insights最新预估，2017年大陆与美国地区GDP分别为6.8%与2.1%，全球GDP则是2.7%。DIGITIMES
4.台积电拟斥资31亿美元建厂扩产；
集微网消息，台湾中央社报道，昨天台积电董事会核准新台币955亿5408万元新台币（约计31.59亿美元）资本预算案，将用以建厂与扩产。
台积电指出，董事会今天核准的资本预算并非全数用以扩产，当中将有159亿9840万元（约5.29亿美元）是用以兴建厂房。只是相关建厂细节，台积电并不公开，仅表示这笔建厂预算并不是用以兴建3nm新厂。
台积电指出，另有795亿5568万元（约26.3亿美元）预算，将用以扩充及升级先进制程设备、扩充先进封装制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，及今年第4季研发资本预算与经常性资本预算。
台积电今年持续积极扩大投资，资本支出将达100亿美元规模，拉高10nm制程产能将是主要重点；台积电第3季10nm制程出货便可显著放量，占营收比重将达1成，今年10nm制程比重也将达1成水平。
此外，台积电也将加速7nm制程技术研发，并展开对5nm制程研发。
5.台湾：台积电在台湾投资3nm厂是必然；
集微网消息，近期因限电危机，传出台积电3nm厂可能转往美国投资，台湾“行政院长”林全表示，「台积电在台湾投资3nm厂是必然的」，现在的问题只是落脚哪里。
林全表示，包括台南、高雄都拚命争取台积3nm厂落脚。 相较于其他企业也有很好的投资案，但地方政府就没有这么大的回响，或许和企业形象、经营成功度、员工待遇都有很大关系。
外界质疑政府只关爱台积电一家公司，林全反驳，政府对企业是「一视同仁的，不会有差别待遇」。 他以台塑为例表示，台塑遇到最大的挫折就是环评被退回，因此他去年上任后就已指示环保署，任一环评案在半年或三次会议内要解决。 他也认为，这项宣誓比解决个案问题更重要。
林全坦言，环评障碍是「冰冻三尺非一日之寒」，因为包括企业、环团都没人信任政府，劳工问题也是长期累积的困难；因此政府要一步步建立信用、解决问题。
日前鸿海赴美投资受到全球关注，林全表示，鸿海过去赴大陆投资是追求生产效益，获得劳工、环保等弹性，如今赴美投资是为了接近市场。 反倒是若企业应该留在台湾投资而没留，反而去了大陆或美国，就要很小心了。
林全表示，国际化过程中，企业外走是必然现象之一，把企业都留在国内，也不符合市场机制。 企业基于其布局而产生的投资案，政府应予以尊重并乐观看待。
6.Gartner：今年半导体资本支出年增10.2%，明后年逐渐萎缩
集微网消息，据市调机构 Gartner 最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。
据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的支出年增17.9%，达436.61亿美元；其他半导体资本支出年增1.8%，达341.34亿美元。
Gartner表示，2017年存储器与逻辑芯片的生产需求强劲，使得半导体资本支出动能较先前集中。由于第一季NAND Flash供应短缺情形比先前预估要来的严重，因此如蚀刻和化学气相沉积(CVD)设备资本支出年增幅度超过20%，以便大幅提高3D NAND产能。
Gartner预计，2017年半导体业资本支出全年成长率，远高于第二季预估成长1.4%，这主要是存储器与逻辑芯片厂商在晶圆制造设备上积极投资。
展望2018、2019年，半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。其中2018年晶圆制造设备(含晶圆级封装)支出仍可望微幅年增0.1%，但2019年该项支出将会下滑7.3%。其他半导体资本支出部分，则会在2018年与2019年分别下滑1.1%与7.2%。
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“
阅读原文
”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
点击⬇️
阅读原文
关注“
天天IC”
个人微信号
