据日经亚洲评论报道,世界最大的芯片承包商台积电正在测试业界领先的7纳米制程芯片,已有12家客户。预计大规模量产将在2018年上半年开始。
台积电联合CEO魏哲家表示台积电已经准备好面对来自三星的激烈竞争。“我们未来数年将会一直是最值得客户信赖的技术和产能供应商”,魏哲家表示。
这名高管还再次确认台积电将会在2019年第二季度发布全球首枚5纳米芯片。
而今年早些时候,台积电称已经组队开始研发3纳米芯片。世界上还没有哪家企业宣布拥有如此先进的技术。
纳米代表着芯片上的晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小,越方便植入芯片中,而得到的芯片会越强大、运行速度更快。
但与此同时,晶体管的尺寸越小,打造如此尖端的芯片的难度越大。
魏哲家表示台积电的研发部门2017年的开销将会十分惊人,而且会远超2016年的研发费用,但没有给出具体数字。
台积电在2016年的研发费用是22亿美元,占比超过该企业年营收的7.4%,有5400名工程师从事研发活动。
魏哲家的回应是在三星宣布使用8、7、6、5和4纳米技术打造芯片的计划数小时之后发出的。
三星和台积电这两家公司一直在争夺市场份额,而台积电目前看占据着上风。
苹果将会为即将发布的十周年版
iPhone
采用台积电的10纳米芯片。
据韩国媒体最近报道,三星电子将要推动并剥离其为其他企业制造芯片的部门。此举被广泛认为是三星为获取更多来自苹果、英伟达和高通等科技巨头们的订单而采取的动作。