干翻骁龙820？联发科十核芯片Helio X30来了！

【TechWeb报道】最近，联发科发布可Helio系列的X30处理器，这是联发科旗下的第二代十核心处理器，命名为X30显然是当作了X20和X25的后续高端型号。

不过讽刺的是尽管联发科发布Helio系列处理器本来是主打中高端市场，但P系列还是被大多数手机厂商用在了低端机型上，虽然有少数厂商在中高档机型使用，但往往都不是重视性能的品牌和产品。X系列虽然有不错的性能，但还是无法与同期的高通骁龙处理器相提并论。

这次发布的Helio X30能够改变这一局面么？根据联发科的介绍，Helio X30号称是全球首款10nm移动处理器，依然采用三从集架构，却是2颗Cortex-A73（2.8GHz）+4颗Cortex-A53（2.3GHz）+4颗Cortex-A35（2.0GHz）核心组合。最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1储存芯片，双ISP最高支持2800万像素摄像头，3载波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也统统支持。

Helio X30相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，据称跑分可达16万分（安兔兔）。

这样的成绩现在看来的确惊人，甚至有可能与骁龙821的性能持平，不过考虑到骁龙821实际上只是820的加强版，下一代处理器也在酝酿之中了，而大多数主流手机品牌刚刚更新完旗舰产品，搭载了Helio X30处理器的手机或许要等到明年年初才能上市（该处理器明年第一季度才能量产）。届时，高通公司的八核心处理器也会公布上市，很有可能主频超过3GHz，或许下一代骁龙系列对它还是性能碾压。

Helio X30将在明年第一季度量产。按照今年联发科和魅族的情况来看，魅族PRO 7很可能会是Helio X30首发机型，魅友们心动了吗？