这一代Skylake架构的至强处理器一改以往至强E5/E7 v3/4的命名方式，转而变成至强铂金、金、银、铜等系列，具体型号也由一串4位的数字来描述，详见头条（8张图速览新至强）。
既然命名方式都有了这么大的不同，那么新一代服务器真的有很大的变化吗？从技术参数上来分析，新一代的至强家族服务器有了太多的不同，特别是在处理器外形、支持的PCIe数量、内存通道等都有很大的差异。
从外观上看，第五代和第四代服务器都使用了同样的2U机箱，揭开上盖，也没有看到有什么太多的不同。
两代服务器的布局几乎一样，双路24根DIMM槽，扩展卡位置也完全一样。要不是左侧那个巴掌大的处理器插槽，似乎看不出新一代的至强v5代服务器和至强v4服务器有太大的不同。
不过要是仔细看，就会发现左侧的24根DIMM槽是两根一组（蓝/黑相间），而右侧的24根DIMM槽是3根一组（蓝/黑/黑）。这就是6通道内存和4通道内存的差异了。
我们来看看处理器的真身，新一代至强LGA3647的针脚比至强E5 v4 LGA2011多了一千六百多针脚，因此处理器也大了许多，整个处理器的投影面积近似于一张信用卡大小。
第五代至强处理器大约比4代至强长1/3，宽了1/4，这些增加的空间大都被6通道内存和48根PCIe 3.0使用了。注意看，左侧的是E5-2699 v4，22核，基础频率2.2GHz，TDP145W；右侧的是至强白金版8180，28核，基础频率2.5GHz，TDP 205W。折合单核的功耗约6.6瓦 VS 7.32瓦，每GHz的功耗都约为3瓦，至强8180的略低。新一代的至强扩展家族的热功耗上升了这么多，看来很大程度上是拜增大的处理器身材所赐。
上图是Boardwell EX架构的HCC至强E5 v4和Skylake-SP架构XCC的对比，可以看出除了计算核心的数量不同外，二者的架构有明显的不同。（Boardwell EX的HCC环线架构和Skylake-SP的Mesh网格架构XCC的不同我们会在另一篇文章中详细分析，在这里不再累述）。
新一代可扩展至强家族与上一代的处理有以下几大类不同：
不同点一是内存控制器的数量同四通道升级到六通道，支持的内存规格也从DDR4-2400升成DDR4-2666，理论上可以提供超过50%的内存带宽提升；
不同点二是PCIe数量有了明显的增加，从40条增加到48条，规格仍然为PCIe 3.0，可以满足愈来愈多的高性能设备对PCIe总线的需求。
不同点三是QPI变成了UPI，带宽更高，而且在6系列的黄金版之上，都提供3条UPI，可以满足四路架构的交叉互联。
LGA3647针脚的CPU底座采用全新的结构，据我们看到的各家服务器样机来看，目前都采用了处理器与散热器一体化的方案，然后通过6个固定销/螺栓来整体安装固定在底座上，相比上一代的LGA2011的夹具式的分离结构，这样的设计可以更好的满足大尺寸处理器的安装定位，也不容易出现长期使用后因为散热硅脂干涸后将散热器粘住的情况。
上图是新一代服务器扩展槽部分的截图，这部分具有至强新一代扩展家族的最大特征，就是多了大量的PCIe扩展插座。
绿色的是传统的PCIe扩展槽，通过转接卡可以实现16X、8X、4X等不同规格的标准PCIe插槽。左侧是一根24X PCIe扩展槽，右侧是一根24X PCIe扩展槽+12X PCIe扩展槽。
红色是这一代特有的PCIe扩展插槽，学名Oculink PCIe插座，采用PCIe 4X规格，用于直连U.2 NVMePCIe SSD，这台服务器可以提供最多4个U.2 SSD的支持。
蓝色是M.2 扩展插槽，左侧提供PCIe4X规格（支持SATA），右侧提供PCIE 2X规格（支持SATA），用于M.2接口的SSD使用。
黄色接口是板载的Mini SAS HD接口，可以提供8个SAS/SATA存储设备的支持。
我们申请到的样机安装了至强8180，从老的至强处理器系列来看，等同于至强 E7家族的8XXX系列的顶级处理器。包括8180在内，8000系列家族目前共有12款。
在Windows Server 2012 R2系统下可以正确识别到56核112线程，基本频率2.5GHz，少量核可睿频到3.5GHz。L2Cache增加，L3 Cache减少，这应该是XCC架构的特点。
目前企事录正紧锣密鼓的对新一代至强可扩展家族服务器进行全面测试，将覆盖基准性能、企业关键业务、虚拟化、云计算等诸多方向，敬请期待。
