沈向洋宣布微软开发 AI 芯片HPU，剑指英伟达等芯片巨头软肋

日前，负责人工智能和研究事业部的微软全球执行副总裁沈向洋博士在 CVPR 2017 大会的主题演讲上宣布，正在研发进程中的第二代 HPU 将包含 AI 协处理器以便灵活配置深度神经网络。该芯片支持多种层类型，可完全编程。沈博士同时展示了第二代 HPU 如何运行手分割算法动态代码。

先稍介绍一下相关背景。HoloLens 全息头盔中包含一款名为 Holographic Processing Unit（HPU）的全息处理芯片。HPU负责处理包括微软飞行时间传感器，头部跟随摄像头、惯性测量单元（IMU）及红外摄像头等传来的信息。用微软的话说，“HPU 使得 Hololens 成为全球首款全息计算机设备。”

该 AI 协处理器被设计应用于下一代 Hololens，可无需电池支持地持续运转。这仅仅是 Hololens 能实现的新功能中的一个小例子，这同时也是在开发具备智能的混合现实设备时需要考虑的问题。

微软表示，第二代 HPU 可以让 HoloLens 无须使用云就能够进行数据分析。这当然也就意味更快的处理速度和更好的移动性。

尽管 DNN 已使得识别的精度大幅提高，但深度学习方法两个显著的挑战在于：需要大量标记过的数据来训练，所需的计算非一般处理器及内存的架构所能胜任。有些公司采用了专为应对 DNN 大规模并行计算设计的架构，例如对 FPGA 的使用，但迄今为止这些方法只是稍增强了云计算架构。