2017全球半导体领袖新年展望(上) | 半导体行业观察

丁文武

国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁

2016年，全球集成电路产业结构加速调整，摩尔定律演进趋缓但技术创新仍未停滞，国际领先企业持续加大先进工艺研发力度，出于战略整合目的的国际并购持续深入，追赶企业的赶超压力不断加大。

2017年，集成电路产业仍然是挑战与机遇并存。世界经济增长形势仍然不容乐观，全球集成电路产业增速预计将进一步放缓，但在技术进步、市场需求等多因素带动下，中国集成电路产业发展态势将继续向好。国家集成电路产业投资基金继续秉持开放合作的态度、市场化的运作、共赢共生的理念，助推集成电路产业发展，为投资人创造良好回报。

周文胜

亚德诺半导体技术（上海）有限公司 亚太区行业市场总监

2017年将是半导体行业大机会和大挑战并存的又一年。作为重大的技术革命，物联网的崛起将有力推动各行业的产业升级例如智能制造、智慧城市、车联网、移动医疗等，从而极大推动对更高集成度、低功耗、高性能、高可靠性等半导体技术，对传感、模拟和数字信号调理、电源管理、无线和有线通信、数字安全、信息分析等更丰富的产品的需求，为半导体的技术创新和市场成长注入新动力。物联网推动的生态链联盟等更广泛的产业合作将促进业务层面的创新，将进一步加快半导体市场的成长。ADI对于半导体产业的发展前景充满信心，让我们一起见证2017年半导体技术和业务更多更快的创新和发展。

孙洪军

上海艾为电子 CEO

中国是全球第三大经济实体，我们有着巨大的人口基数和市场规模，中国的半导体公司会离中国的整机公司更近一些，离有巨大基数的中国消费者市场更近一些，这会是我们的天然优势。比如在手机市场中，以Gartner第三季度数据看，智能机出货的前五家分别就是三星，苹果，华为，oppo和步步高，第三名的华为8.7%，仅比第二名的苹果11.5%少2.8%。这五家智能机的出货1.81亿部，占全部出货3.73.亿部的48.2%，华为，oppo和步步高加起来就有26.9%。

相对于国际半导体公司而言，中国半导体公司往往处于规模小，底蕴薄而劣势，但中国半导体在疯狂的成长，也备受资本市场的支援和青睐，未来十年一定是中国半导体的黄金十年，就看谁能把握这些好的工具和机会。所以，这需要我们做到这两点，产品聚焦研发投入，在局部地方形成压强形成优势，针尖大的地方超过友商。贴近客户服务，密切和客户沟通需求，提供更有品质保证，供应链反应更迅捷的服务。坚持工匠精神，聚焦做好产品，坚持服务好客户，这是让企业持续稳定发展亘古不变的真理。其他的事情就都是水到渠成了。

职春星

灿芯半导体（上海）有限公司 总裁兼首席执行官

2017年的全球半导体行业将是一个发展和动荡的行业，中国半导体将继续大力投资和发展，中国半导体产品公司在世界和中国的市场份额会继续增加，国际半导体产品公司也会继续整合和强势发展，在关键核心技术和领域继续遥遥领先；与此同时，中国投资的大量半导体公司将会遇到资金、人才的问题，以及受到市场的影响，大量僵尸产品公司会消失，低端产品的价格会进一步非理性的走低，晶圆代工厂产能会走入不满的低潮，这将对新投资的代工厂、产品公司以及新创公司产生非常大的挑战。

灿芯半导体作为定制化芯片（ASIC）提供商，面对2017年半导体行业的发展趋势，将继续整合公司资源为客户提供一个低风险的完整的芯片整体解决方案。

张鹏岗

大唐恩智浦半导体有限公司 首席执行官兼总经理

回顾2016年半导体市场，并购整合改变着行业业态，挑战与机遇并存。尤其是汽车半导体领域，作为实现可持续、绿色、科学发展的一部分，新能源汽车及其相关产业链得到了更多关注，既有政府层面的政策支持，也有产业伙伴的推动。

大唐恩智浦半导体有限公司是由国资委旗下的大唐电信与居于全球半导体首位的恩智浦成立的合资公司，也是中国首家汽车半导体企业。业务定位于新能源汽车，混合动力汽车的电源管理和驱动，聚焦于新能源相关的集成电路设计领域。

2016年，大唐恩智浦半导体立足自主创新，加速研发应用于新能源汽车的电池管理芯片，加强核心技术的研发与创新，构建跨产业战略合作伙伴关系，取得了丰硕的成果。

展望2017，我们相信在国家政策的引导支持下，在业界同仁的共同努力下，中国汽车半导体产业将谱写新的篇章！

借此机会，我谨代表大唐恩智浦半导体恭祝各位业界朋友2017新年快乐，万事如意！

杨晓东

北京华大九天软件有限公司 运营副总经理

随着国家集成电路战略性政策向设计板块倾斜，中国本土设计公司将迎来新的发展机遇，而IC设计企业数量上或许不会出现如去年一样成倍增长现象，更多的呈现整合优化的态势。

移动计算、通用处理器领域的竞争将更加激烈，媒体、存储类应用出货量将再创新高，国产自主高端处理器芯片将具备供货条件，IoT应用仍不会大规模供货，但围绕IoT应用的配套IP、工艺等设计资源将更加成熟，同时，国资和外资的引入将使制造业也再次迎来大发展。

产业链资源垂直整合将为整个中国IC设计水平和竞争力的提升提供更好的条件，特别是EDA领域，先进工艺节点的设计要求，IoT概念引发的低功耗设计要求使得设计业对EDA的需求增加，新的设计方法学催生新的EDA市场，如庞大的版图数据及复杂的电路仿真、验证，更复杂的Signoff条件将是设计者需要面对的新的挑战，IC设计者需要从更便捷的版图数据处理方案中找到领先对手的突破口，这为开放进取、创新灵活的本土EDA厂商创造了更多的机会，相信越来越多的目光会转向本土EDA/IP供应商。

华大九天将与IC设计企业和Foundry厂商紧密互动，解决从设计到制造的诸多问题，真正提升设计效率与产品品质，为用户创造价值。

曹堪宇

北京兆易创新科技股份有限公司 副总裁

时光荏苒，岁月匆匆，即将过去的2016年，全球半导体产业经历了较大的挑战，包括应用端的增速降缓和技术演进端的暂时沉寂。全球市场最突出的特征就是并购不断、尤其大宗并购频频，体现出企业对市场的压力和面对新市场需要的整合诉求，同时整体市场增速降至 1%以下，不过面临IoT和Big Data的巨大前景以及新技术的突破可能，我们有理由对马上到来的2017年以及后年充满信心。

中国市场则展现了独有的好风景，依托多年的技术积累和巨大的应用市场，在国家产业政策和基金的引导带动下，出现了全方面的大跃进建设和对外并购高潮，成为全球半导体产业最高速增长的一极并明显的开始改变全球半导体产业的格局。根据政府和业者的规划，我们相信这只是大幕的开启，我们有幸处在这个民族崛起和国家半导体产业大发展的大潮中。但我们需要时刻保持谦逊、踏实，深入技术研发、深耕市场并注重产业链生态系统建设，保持对行业发展规律的虔诚尊重，以实际行动切实承担起全球行业发展和国家产业发展的大任。

最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，事业亨通！

张素心

华虹集团 党委书记、董事长

2017年，随着美国正式进入加息周期，全球经济不确定性将增加，集成电路产业也将面临错综复杂的形势：

首先，半导体市场需求旺盛的总体态势预计将得到延续。但智能手机等主要应用领域增长趋缓的势头已逐步显现，物联网等新应用对市场需求规模的影响仍有待进一步观察，市场增长动能存在弱化的可能性；

其次，集成电路代工业产能短期预计仍将供不应求，但随着新产能逐步释放，中长期供求局面将可能发生动态变化；

第三，在产业格局上，集成电路产业持续发展、调整、变革，对于人才等资源的竞争将进一步加剧；产业转移的趋势将延续，但先发优势经济体采用审查政策等手段遏制这一趋势也将更严格，外部并购的难度将加大；

2017年，华虹集团将进一步做强、做大、做优集成电路制造主业，继续聚焦特色工艺扩大8英寸制造平台产能规模，优化12英寸制造平台工艺、产品结构，全力以赴推进华力二期项目筹建等工作。华虹集团将继续秉承“知难而进、奋发图强”的企业精神，不忘初心、砥砺前行，以优异的业绩来为中国集成电路产业实现跨越发展贡献力量。