1.展讯通信对于近期某媒体失实报道的重要声明；
2.中芯国际赵海军:五年要挤进全球前三；
3.周子学：中国半导体发展至少需要15年时间的政府支持；
4.晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？；
5.上海集成电路研发中心携手ASML在上海建光刻人才培训中心
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1.展讯通信对于近期某媒体失实报道的重要声明；
集微网消息，针对《五大危机缠身，紫光收购后展讯困难重重》一文，今日展讯通信做如下声明：
近期我司获悉某自媒体发表关于《五大危机缠身，紫光收购后展讯困难重重》的文章，其中内容严重失实，对我司造成不良影响，特此郑重做出以下声明：
一、 关于展讯的产品布局及出货量占比
1. 文中引用分析机构Gartner2015年统计数据，认为展讯产品出货主要集中在2G领域，并推断展讯的收入来源主要依靠2G和部分3G领域。
事实上，在2013年展讯被收购前，公司产品趋向单一，主要面向2G和3G TD-SCDMA（不涵盖3G WCDMA和4G LTE）领域，产品类别为基带芯片和射频芯片，终端方案多为功能型手机产品。2013年展讯被收购后，在紫光集团的大力支持下，展讯坚持自主研发，仅用不到3年的时间迅速改变了单一产品（2G/3G功能机）、单一市场（集中在中国的TD-SCDMA市场）的局面，成为拥有全面产品线的手机芯片设计企业。
2. 目前展讯产品完整地覆盖2G（GSM/GPRS/EDGE）、3G (TD-SCDMA / WCDMA) 和4G(TD-LTE/FDD-LTE)移动通信技术。其中3G WCDMA产品在2014年实现规模量产，2016年出货量约2亿套。4G 产品在2015年实现规模量产，2016年出货量约1亿套，占全球4G手机市场总量约11%。同时2016年展讯实现了约2.6亿套的智能手机芯片出货，占全球智能手机市场总量约18%。目前展讯的产品不仅被三星等国际手机品牌广泛采用，同时通过了欧洲、拉美、澳大利亚、非洲和亚洲等全球主要运营商的测试，并实现规模出货。
3. 除基带及射频芯片外，展讯无线连接芯片也已实现规模商用，其中WiFi/BT通过了三星、华为等终端厂商的质量标准；GPS和北斗芯片年出货量超过2亿颗，为我国北斗定位系统的大规模商用奠定了坚实的产业化基础。
4. 通过持续的创新发展，展讯的产品及技术已成功面向中高端市场。在过去3年中，展讯成功研发出四核、八核等市场主流的应用处理器芯片；ISP、多媒体等创新技术已达到行业领先水平。同时与国内最大的手机操作系统YunOS实现基线合作，开创了国内芯片设计企业和操作系统厂商间的全新合作模式，2016年双方合作出货超过三千万套，助力中国手机行业加速摆脱“缺芯少魂”的困境。此外，除基带芯片及应用处理器外，展讯射频前端功率放大器芯片、电源管理芯片等产品也完全实现自给、自主、可控。
5. 此外展讯携手锐迪科积极拓展物联网市场。紫光集团对展讯和锐迪科进行有效整合及重新定位后，两家公司利用各自在技术和产品上的优势与差异，战略布局差异化的目标市场。展讯凭借完整的产品研发、质量管理和客户支持体系，业务更加聚焦于移动终端；锐迪科基于物联网产品研发和市场反应的灵活性，业务更加聚焦于NB-IoT/eMTC、蓝牙音箱等连接技术和产品，双方共同携手迎接未来的“大连接时代”，充分展现了1+1>2的整体业务协同优势。
半导体技术的发展日新月异，展讯作为行业的后起之秀，不断追赶，缩小差距，但该自媒体在文中用过去的数据来评论今日的展讯，移花接木歪曲事实，严重违反互联网传播的真实性、准确性原则。
二、 关于展讯的自主创新水平及CPU架构发展
1. 自主创新能力一直是展讯的核心竞争力，亦是推动展讯持续成长的源动力。自展讯2001年成立以来，从2G、3G、4G直至5G时代，展讯始终坚持以自主创新引领企业的全面发展，并实现了一系列标志性的重大科技成果及产业化成功。展讯先后荣获过5次国家科学技术奖，其中TD-LTE项目荣获国家科学技术进步奖特等奖，这正是国家对展讯自主创新能力的最大肯定。
2. 在芯片设计能力方面，展讯已具备最先进工艺的芯片设计水平。2016年2月，展讯推出其首款采用16纳米FinFET工艺的8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9860，短短一年后，2017年2月展讯推出首款采用Intel架构的14纳米8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9861。目前展讯已进入7纳米先导技术的研发阶段。
3. 在基带芯片性能方面，目前展讯4G主流产品均支持下行Cat.7/上行Cat.13的4G+规格，并率先将这一高规格的技术应用于中低端产品，让全球的普通消费者都能享受先进通讯技术带来的自由沟通与生活改变。
4. 在CPU架构发展方面，展讯在保持与ARM公司紧密合作的同时，积极展开与英特尔的战略合作。英特尔作为全球规模最大、技术积累最丰富的芯片公司之一，其在半导体设计领域的IP积累、多安全域架构（Trustzone）、X86生态储备方面都拥有独一无二的优势。同时英特尔在与展讯的合作中，不仅为展讯定制符合市场需求且成本更优的CPU架构，而且首次开放了其芯片加工工厂，积极通过技术交流和先进技术的共享来推进双方的持续合作。通过与英特尔的合作以及展讯在自主CPU研发上的大力投入，目前展讯已积累了中高端CPU芯片设计的关键能力且具备了自身特色。
5. 在中国自主可控CPU研发方面，展讯秉承自主创新推动中国IC芯片设计水平的宏愿，获得ARM公司的CPU架构授权，凭借多年深厚的技术积累及经验，基于该架构进行自主知识产权CPU的设计与研发。该款国产自主CPU芯片将于2017年下半年推向市场，它将有效解决我国在信息安全和信息装备领域自主可控的核心诉求。
6. 在5G研发方面，展讯已率先完成第一版5G FPGA原型机 Pilot V1与华为的对接实验，将于2018年推出采用 12纳米工艺的首款5G R15商用芯片，并将根据国家5G技术和商用试验的节奏，推出5G NSA和SA芯片，2020年将实现在高频毫米波的突破，从而在5G技术发展上实现与世界先进水平的同步。
7. 除了积极自主创新以外，展讯致力于以开放的心态与行业最前沿的合作伙伴进行战略合作，实现优势互补，协同发展。通过与全球先进的半导体生产厂商包括台积电、英特尔的合作，展讯的半导体设计技术处于全球行业的最前沿；通过与世界主流IP供应商包括ARM、Imagination的合作，展讯产品的CPU/GPU拥有市场同类芯片中最佳的性能表现；通过与全球领先的电源管理供应商Dialog的合作，展讯拥有面向高端市场的电源管理技术储备。
三、关于展讯的经营业绩
半导体是全球经济的基础产业，对国民经济和国家安全具有举足轻重的影响，同时半导体产业也是一个需要长期积累与长期投入的行业。在国家和紫光集团的大力支持下，展讯面对激烈的市场竞争的同时，不断加大研发投入，进行技术改造升级，通过不断的技术创新和员工的不懈努力，近年来我们的市场份额和销售额保持稳健增长。
该自媒体文中关于“展讯在2016年亏损额可能高达几十亿元人民币”的描述，无任何数据论证，也未与展讯进行任何形式的求证，纯属主观臆想的虚假信息。
四、 关于承担国家政府项目
发展芯片产业是我国的国家战略，我国推出了包括国家科技重大专项在内的一系列创新举措，旨在吸引和鼓励有资质和能力的行业领军企业响应国家战略规划方向，推动重点技术突破和产业整体提升。国家持续选择展讯作为支持对象的原因在于：展讯拥有中国自主的核心芯片设计技术、强大的创新能力和巨大的产业带动作用。
1. 展讯拥有双线并行的产品规划能力和魄力，确保国家项目顺利完成。截至目前，展讯承担的所有项目均依照甚至高于承诺指标完成。展讯一方面贴近市场，推进自有产品线的开发；另一方面，甘冒资金和技术市场风险，积极响应国家战略布局，投入大量资源，开展前瞻性技术开发，我们先后完成了TD-SCDMA、CMMB、AVS、TD-LTE、北斗导航、国产密码等诸多民族标准制定，举全公司之力开展自主嵌入式CPU等核心技术开发。
- 2006-2010年，在TD牌照未发布、业界对于TD持观望甚至悲观态度之时，展讯全力推进TD-SCDMA项目的研发，并率先推出全球首款TD-SCDMA/HSDPA/GPRS/
GSM/EDGE单芯片射频收发器、全球首款40nm商用TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE /GPRS/GSM多模基带芯片-SC8800G；
- 支持我国自主知识产权的北斗卫星定位系统，承担北斗导航核心芯片研发任务，助力打破GPS垄断，并于2015年成功量产自主研发的业内首颗40纳米北斗芯片；
- 承担数十亿的资金风险和市场风险，致力于我国信息安全技术的产业难题攻关—自主嵌入式CPU的研发和产业化任务，展讯除了承担嵌入式CPU技术开发任务，更重要的是把该技术规划应用于自有产品，通过大规模推向市场，从而确保自主CPU技术的持续发展。
2. 展讯拥有国家级项目的自有资金配套能力，项目实际投入的80%以上均来源于公司自有资金。展讯承担的国家项目中，主要投入均由企业自有资金自行承担，国拨资金仅限必要的设备、流片、IP购置，对于实际投入的重头研发人员工资是不予支持的。
我国对于国家专项的监督管理、国拨资金的使用、监管极为规范和严格，对于无法完成专项任务或者专项资金管理不规范的企业有严格的“禁入”和承担法律责任等规定。国家的资金、企业的自有资金投入均列入国家项目的监督管理体系之内。展讯承担国家项目十年来，始终保持高质量的项目完成度以及完善的项目和资金管理。
该自媒体文中提及的“国家资金进入个人口袋的言论”，是对国家资金管理体系的无知和恶意诋毁。
五、 关于展讯员工团队的稳定性
1. 展讯的离职率（包含主动淘汰管理）低于行业市场平均离职率。随着产业西退东进和国家的政策支持，中国半导体产业近年来蓬勃发展，导致人才流动加速。过去5年来展讯的离职率一直处于5%左右，远低于市场平均（根据市场权威机构发布的数据，高科技行业的市场整体员工离职率为25.1%，主动离职率则为21.6%）。
2. 部分离职员工主动选择返聘。2016年下半年，展讯有近20名离职员工实现返聘，目前这一数字仍在逐步增加。选择返聘的员工均认同展讯的企业文化及人才发展策略，秉承相信个人在展讯的技术积累和广阔的发展平台，愿与展讯共同发展。
3. 展讯连续三年荣膺最佳雇主品牌。展讯始终致力于为企业打造良好的企业文化及凝聚力，通过推行OKR“项目目标与关键成果”(Objectives and Key Results)、健康关爱成长平台等项目，为员工提供可持续发展的平台。展讯致力于人力资源领域的最佳实践，不断发挥自身影响力，持续创新与创造，并连续三年荣膺中国杰出雇主品牌。
4. 此外展讯通过“新员工文化训练营”、“大学生实习基地”、“企业开放日”等公司活动，在企业内部打造成长共赢，创造更具吸引力、更具价值的企业文化与氛围，进一步提升公司团队向心力与员工凝聚力，打造中国集成电路设计优秀人才的战略高地。
企业的发展离不开各界的大力支持与培育，也离不开积极健康的舆论环境。该自媒体的通篇失实报道，肆意抹黑，主观断然否定了展讯多年来的坚持、努力与成长，对展讯的企业声誉造成了严重的诋毁，损害了互联网信息的正常传播秩序，违背自媒体人的道德操守。
在此展讯坚决斥责该自媒体行为，我们欢迎并尊重任何媒体的舆论监督，并怀着务实进取的心去审视自身可能存在的问题。但我们坚决反对打着媒体旗号，罔顾事实，没有基本的真相求证，并带有目的的恶意报道。对此，我们将坚决采取法律手段维护自身的合法权益。
展讯通信（上海）有限公司
2017年6月22日
2.中芯国际赵海军:五年要挤进全球前三；
中芯国际CEO赵海军22日在中国半导体封测年会上指出，中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍，中芯国际发展是巨大的。他称，如果中芯国际未来要进入全球前三大，营业额至少60亿美元，若以今年中芯营收30亿美元估算，说明未来四、五年，还有一倍的增长之路要走。
赵海军22日的演讲“专注大生产技术”，应该是他上任后首次以中芯国际CEO身分公开上台演讲。
赵海军公开演讲倍受瞩目
赵海军首先从集成电路大发展方向指出，沿着三个方向走：一是集成电路芯片尺寸仍不断缩小；二是大量不同需求，产生多种类型的“非尺寸依赖”芯片；三是为满足小型化而产生的系统集成技术。
他引用知名科学家胡正明教授的说法，摩尔定律本来就不是严格的科学定律，其只是一产业发展趋势而已，广义的说，“并不存在后不后的问题”、“集成电路再做100年没问题”。
他认为，集成电路英特尔2014年开始了14纳米技术，EUV则已经确定为7纳米的主流技术，5纳米不是摩尔定律最后一个节点，18吋晶圆计划将推迟，五年内还是以12吋当道，18吋晶圆应该不至会发生。
同时他也赞同一个观点，14纳米有FinFET是一个很大的不同，此后7纳米也已被先进企业证明可以在FinFET下继续做，再过几年技术节点仍会在FinFET的阶段。
“一鸭三吃”中芯工艺展开细分节点
目前，中芯国际28纳米HKMG正在量产，他也打了一个生动的比喻，就像是北京烤鸭的“一鸭三吃”每一个节点再做细分小节点，往下7纳米、5纳米都要进行展开节点。中芯国际与客户合作的超过35个平台，光在28纳米就要做7个细分的节点。
他分析道，28纳米是到2025年前的一个生命周期较长的技术节点，另外10、7纳米很可能是下一个长节点，而目前在业界，16、14纳米反倒是比较不受青睐的一个节点，所以相对的也是中国代工厂的机会所在，预料明年就会有中国晶圆厂展开量产16、14纳米。
他进一步指出，未来中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍。中国发展集成电路有庞大的发展空间，而这个缺口，并不仅只在于10、7纳米，而是在每一个技术节点都存在需求缺口。
未来四、五年中芯要挤进全球代工前三
他在业内反复听到一种建议：中国晶圆代工制造交给一两家龙头企业做就好了？实则他认为并不然。因为，集成电路代工制造是客户、产业链、技术保障的有机结合，从客户端，不希望垄断局面，分散风险、降低成本，对单一代工厂占比小于1/3，保持增减的灵活性，在国内代工厂生产，中国设计公司取得成本优势与供应保障；从产业链，设计、代工与设备材料间互动合作，没有大规模代工制造，本地设备与材料就无法得到真正的验证和使用；而从技术保障上，防止竞争技术泄露，在可信的工厂里进行代工。
他说，大生产要建一个12万片单一主体企业。而其成功要体现在大生产的成功，必须在各方面都必须优秀，包括规模、技术、质量、效率、服务等环节。
他说，中芯国际要进入前三名，营业额要达60亿美元，如果中芯今年30亿美元，那说明未来四、五年还有一倍的增长路要走。DIGITIMES
3.周子学：中国半导体发展至少需要15年时间的政府支持；
集微网消息，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。
周子学指出，大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很长的路要走，而对于在中国发展半导体产业的过程中的遇到的种种"不透明"的阻挠表示为难和无奈。
发展集成电路产业，虽然是国家的重大决策，但是在周子学看来是一个正确的选择。因为中国拥有巨大的市场，从经济角度来看，有市场的地方就需要有产业存在。
他强调，中国大陆作为半导体产业的后进者，拥有庞大的市场，未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。中国半导体产业分三步走约15年时间完成：首先，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置；其次，用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持，让企业适应市场节奏；最后，再用5-7年的时间让企业实现自主创新，融入市场，进入发展快车道。黄金期总共约15年时间，已经过去三四年，大家抓紧时间珍惜余下的黄金期。
半导体是世界性的产业，受到各国重视。“在最近的中美二轨对话机制（中美前高官和企业家峰会）上，美方10多位企业家代表中有4位是电子信息领域的，其中有3位是跟半导体直接相关的，分别来自思科、西部数据、高通、应用材料，这说明美国一点也没有放弃这个‘夕阳产业’。我是中方半导体领域的唯一代表。”周子学如此说明半导体产业的重要性。当时，周子学在谈判中提出，美国政府对外国投资并购审查的不透明，给中方国际投资带来障碍，希望美国能够进一步做到“市场归市场、政府归政府”，中美之间在半导体产业上是可以做到互补的。
在全球半导体产业诞生一甲子（60年）之际，周子学认为中国半导体产业呈现三大鲜明特征：一是芯片性能不断提升，随着摩尔定律变慢，中国半导体产业迎来发展机遇；二是成本还要不断降低；三是在未来移动应用中，低功耗变得更加重要。
路有多长？怎么走？周子学认为中国半导体产业发展可能分为三步走：一是基础阶段，在本届政府支持下，产业健康发展已经奠定了一定的基础，这个过程可能需要5-7年，也就是说接下来还要走2-3年。二是政府与产业资本结合阶段，这个阶段大概也需要5-7年，需要更多的社会、产业资本投入和支撑产业发展，政府资金应重点放在技术研发上。第三步是企业为主、政府为辅的阶段，预计用5-7年时间，产业发展达到《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标。
4.晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？；
界面新闻
因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。
自2016年三季度以来，以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨幅约达10%，市场预计涨价行情将贯穿全年，晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%。
随着7月份的到来，半导体行业将迎来传统旺季，多家上游芯片设计公司早在6月初就已提前下单预定晶圆产能，这直接导致诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局，产业链传出的信息显示，无论是8寸晶圆产能还是12寸晶圆产能均出现第三季度产能排程全满，生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上的情况，而且产业相关人士还预计两类晶圆的产能利用率均会一直排满到年底。
实际上，早在2016年，晶圆下游的多家美股半导体设备公司业绩就创下多年新高，随之而来的是当年整个美股半导体板块涌现出多只涨幅惊人的股票，如英伟达（NVDA.O）、应用材料（AMAT.O）以及美光科技(MU.O)等。而且2016-2017年之间，全球确定新建的19座晶圆厂有10家落户中国大陆，叠加上本土IC设计公司的高速增长，配套封测需求上升已经成为铁板钉钉的事情。
作为目前国内封装测试的三大巨头企业，长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）的业绩非常有希望因此轮晶圆产能争夺和价格上涨而迎来爆发，那么三家企业中究竟谁最受益？
华天科技处于领先地位
由于半导体封测行业属于劳动密集型产业，本身利润率水平就不高，因此在技术差别不大的情况下，生产规模及成本管控决定了行业内公司的竞争力（2016年长电科技和通富微电完成并购并且后续整合完成之前，三家公司的封测技术差别不大）。
从营收规模增速来看，过去五年长电科技的年均复合增长率最高，达到38.48%，华天科技以33.13%紧随其后，而相比于前两者，通富微电增速较低，为23.14%。不过三家公司中，华天科技2012-2016五年间的同比增速最为稳定，除了2015年略低之外，其余年份均在24%以上，波动程度最小；而另外两家公司近两年通过外延并购，其营业收入增速较并购之前年份发生了较大的变化。
而从反应公司盈利能力的销售净利率指标来看，华天科技遥遥领先另外两家公司：华天科技近5年销售净利率均保持在7.50%以上；通富微电仅有2015年的销售净利率在6%以上，而长电科技更为惨淡，仅有2014年的销售净利率在1%以上，2015年以及2016年更是为负。
究其原因，主要还是成本管控的差距。营业收入规模排名第二的华天科技的成本管控能力非常出色，近5年营业成本（非营业总成本，营业总成本还包括营业税金及附加、销售费用、管理费用和财务费用等）占营业收入的比例仅有2015年未能实现最低，其余年份均为三家企业中最低。
反观营收规模最大的长电科技，其成本管控水平较为糟糕，营业成本占营业收入比例基本位于80%以上，仅有2014年低于该水平，为78.87%；营收规模第三的通富微电与长电科技类似，只有2015年营业成本占营业收入比例低于80%，为78.20%。
除了营业成本之外，相比于地处江苏的长电科技以及通富微电，华天科技主要生产基地位于甘肃天水和西安，人工成本成为公司相对于东部厂商的最大优势。这一点从公司近5年的职工薪酬（不包括销售费用中的职工薪酬）占整个营业收入的比例中也能看出来。
另外，三家公司在管理水平上的差距也影响了各自的净利率水平。在这点上，华天科技再次胜出，公司近5年管理费用占营业收入的比例全部低于11%，更有三年的数据低于10%；而长电科技以及通富微电在这方面处理的并不好，普遍高于华天科技1-2个百分点。
从历史经营数据来看，华天科技在三巨头的竞争中无疑处于领先地位。从历史经营数据来看，华天科技在三巨头的竞争中无疑处于领先地位。
竞相完成战略性布局
截止到2016年底，为了在未来的市场竞争中能够胜出，三家企业各自完成了阶段性的战略布局。
三家企业不约而同地在2016年开启了扩张之路，但方式并不相同。华天科技耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目；长电科技以及通富微电均通过外延并购来进行扩张，前者联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋，后者则斥资3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司。
三家公司通过2016年巨大的资本支出，实现了产能扩张和并购落地，也均取得了一定的成效，具体情况如下：
长电科技通过收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢占未来五年先进封装技术的先机，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。公司销售收入也在星科金朋并表后，一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位，业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。
华天科技通过过去一年同时在昆山、西安、天水三地的全面布局，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能力，2017年公司的先进封装产能有望逐步得到释放。
其中，昆山厂主攻高端技术，深化国际战略布局。昆山厂目前主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装，Bumping封装也开始逐步小批量的生产；西安厂立足中端封装，突破手机客户，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS，MEMS产量已经突破1000万只/月，而指纹识别的产能也开始释放；天水厂定位以中低端引线框架封装与LED封装为主，是公司此前营收的主要来源，未来随着天水厂的扩产计划逐步完成并经历产能爬坡后，生产经营将逐步步入稳定状态，营收能力也有望实现较大幅度的提升。
而从技术上来看，华天科技2016年发展的最大亮点要数指纹识别产品的封装技术，公司针对不同的需求而开发出了适合的指纹识别封装工艺，尤其是为瑞典FPC和汇顶开发的“TSV+SiP”指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
除此之外，华天科技包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等在内的多种MEMS产品封装已经能够规模化量产；西安和天水基地FC封装产量快速提高，已经具备了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服务客户的能力。
通富微电收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及Gaming Console Chip（游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。
值得注意的是，此次通富微电的收购虽然花费了3.71亿美元，但其中有2.7亿美元是由国家集成电路产业基金出资扶持，公司实际花费金额并不多。
显然，在过去一年耗资巨大完成产能扩张和并购落地的情况下，面对近几年行业最景气的时光，三家企业有非常强的动力去充分完成业绩的释放。不过三家公司也面临着各自所急需解决的问题。
长电科技整合不易 星科金朋业绩反转尚需时日
对于长电科技来说，在完成收购星科金朋之后，如何去进行有效的整合是摆在公司管理层面前一个非常棘手的问题。星科金朋2016年亏损6.2亿元，同比减亏1.34亿元，2017年1季度亏损2.13亿元，同比上年减亏8814万，从经营数据上看，星科金朋经营有好转的趋势，长电科技收购后的整合效果初现。
不过实际上可能并不是这样。
界面新闻就长电科技收购星科金朋一事采访了国家集成电路产业基金的相关人士，该人士表示，星科金朋亏损收窄主要是因为2015年因公司投资人发生变化所流失的客户又回来了，与长电科技关系不大；而且长电科技与星科金朋技术上的差距不是一星半点，两者客户的质量也是云泥之别，未来如果想要整合，需要非常国际化的人才来进行主导，该人士估计乐观的话整合成功需要两年，不乐观的话时间长度难以估计。
该人士最后表示，由于此前中芯国际已经入股长电科技，成为公司第一大股东，未来整合星科金朋的事情还是看中芯国际的运作，星科金朋原有客户的回流以及中芯国际客户的导入或将成为星科金朋业绩转好的关键。
界面新闻接触的另一位具有10年TMT行业经验，并且接触过研发、产品以及市场工作的买方研究员也表示，从此前中芯国际参与这笔交易后港股市场的表现来看，机构投资者对此次并购并不看好，而且长电科技要想整合星科金朋至少需要1.5-2年时间，业绩能否反转还具有很大的不确定性。
