补充说明清楚，减少早盘博弈。N方厂的良率提升，会带来出货量增加。即使提价，对设计公司来说，毛利略下降，但拿到货增加，是可以相互抵消的。所以对设计公司利润总量不影响，即使设计公司本身也不涨价。其次，某公司，长期跟踪的说2的库存已经卖完，3的需求非常强烈。设计公司不博弈，盘面博弈就少。
明天早盘交易强度会比较大，提前码字，早上晚点起。
上周市场表现整体强劲，尤其是周四回调后因为资本开支带来良好预期，周五直接强反馈。周末交流下来，市场普遍情绪积极。从重要指标来看，科创板已经创去年10月来新高，港股也在周五创同期新高。虽然总市值还在填坑状态，但更为积极的指标平均股价也创了同期新高。且这个创新高的过程是同步放量的过程。只要不出现大的场外环境变化，就场内自身力量和趋势而言，风偏是会进一步扩大的。
上周上涨的过程中，除了AH共振以外，债市也在同步回调，去年甚嚣尘上的长债交易开始消退、瞎炒的海外ETF溢价逐步消失。汇率也处于稳健状态。整体氛围都是不错的。
周末AFIP自然是利空，但截止目前恒生期货反馈还是正常的。一般来说这种外部变化，港股更为敏感些，看明天博弈后是否还是longonly主导盘面。从一些外资机构的评级上调来看，参照以往经验，从低配到标配或者略微超配，需要的时间至少是一个季度。从我个人的角度来看，即使有波动也还是理解为短空长多吧。
市场方面，整体还是围绕着AI和机器人两条线在发酵。因为资本开支开始逐步清晰，所以AI向的【模型突破】-->【资本开支增加】-->【算力与算力基建受益】-->【先进制程扩产】实现逻辑闭环。所以从板块的协同性上，会比机器人好些。
周五算力方向的大票都拉升了，有些还是20厘米巨量涨停。同步机房建设方面，一些活跃资金扎堆的票也大幅拉升。整体看下来，我们现在就处在美股23-24年的资本开支落地阶段。现在还只是阿里一家，腾讯3.19财报肯定也要回应这个资本开支问题的，毕竟腾讯来搞，以微信为入口，那就是十亿级的潜在用户。现在元宝不宣传部引流，日活就已经快速上来了，后续如果贴合微信无缝调用，没有资本开支是不行的。至于唯一能和微信PK的也就抖音，豆包目前还没有接入还在自行迭代，那么投入就不会比腾讯差。三家开打，不跟进的就等着被淘汰了。所以，不用担心资本开支的问题，更多是要问，算卡在哪？以往百亿级的可以白手套，可以靠背回来，可以靠小企业买来出租。但现在这种动辄千亿的量级，便是房间里的大象，是迟早被卡掉外卡的。所以，最终还是要看自己的先进制程扩产，这个周末我也发过单条了。不管是交易910、交易590\690还是交易员深算3或者其他初创GPU，乃至交易HBM和3D DRAM，本质都是要先进制程扩产。
上周市场表现整体强劲，尤其是周四回调后因为资本开支带来良好预期，周五直接强反馈。周末交流下来，市场普遍情绪积极。从重要指标来看，科创板已经创去年10月来新高，港股也在周五创同期新高。虽然总市值还在填坑状态，但更为积极的指标平均股价也创了同期新高。且这个创新高的过程是同步放量的过程。只要不出现大的场外环境变化，就场内自身力量和趋势而言，风偏是会进一步扩大的。
上周上涨的过程中，除了AH共振以外，债市也在同步回调，去年甚嚣尘上的长债交易开始消退、瞎炒的海外ETF溢价逐步消失。汇率也处于稳健状态。整体氛围都是不错的。
周末AFIP自然是利空，但截止目前恒生期货反馈还是正常的。一般来说这种外部变化，港股更为敏感些，看明天博弈后是否还是longonly主导盘面。从一些外资机构的评级上调来看，参照以往经验，从低配到标配或者略微超配，需要的时间至少是一个季度。从我个人的角度来看，即使有波动也还是理解为短空长多吧。
市场方面，整体还是围绕着AI和机器人两条线在发酵。因为资本开支开始逐步清晰，所以AI向的【模型突破】-->【资本开支增加】-->【算力与算力基建受益】-->【先进制程扩产】实现逻辑闭环。所以从板块的协同性上，会比机器人好些。
周五算力方向的大票都拉升了，有些还是20厘米巨量涨停。同步机房建设方面，一些活跃资金扎堆的票也大幅拉升。整体看下来，我们现在就处在美股23-24年的资本开支落地阶段。现在还只是阿里一家，腾讯3.19财报肯定也要回应这个资本开支问题的，毕竟腾讯来搞，以微信为入口，那就是十亿级的潜在用户。现在元宝不宣传部引流，日活就已经快速上来了，后续如果贴合微信无缝调用，没有资本开支是不行的。至于唯一能和微信PK的也就抖音，豆包目前还没有接入还在自行迭代，那么投入就不会比腾讯差。三家开打，不跟进的就等着被淘汰了。所以，不用担心资本开支的问题，更多是要问，算卡在哪？以往百亿级的可以白手套，可以靠背回来，可以靠小企业买来出租。但现在这种动辄千亿的量级，便是房间里的大象，是迟早被卡掉外卡的。所以，最终还是要看自己的先进制程扩产，这个周末我也发过单条了。不管是交易910、交易590\690还是交易员深算3或者其他初创GPU，乃至交易HBM和3D DRAM，本质都是要先进制程扩产。
