本文主要介绍了华硕推出的两款笔记本电脑：ROG幻14Air和天选Air。天选Air在性能和价格上更具优势，引发了消费者的广泛关注。文章详细描述了天选Air的配置、优缺点、购买建议、散热分析以及与ROG幻14Air的比较。
分析了天选Air笔记本的优点和缺点，包括性能释放强、散热表现优秀、噪音控制良好等，同时也提到了机身较厚、色准表现不佳等缺点。
针对天选Air笔记本给出了购买建议，包括追求轻薄与性能、对表面温度控制有一定要求、不追求高级的机身质感等。
将天选Air与ROG幻14Air进行了比较，分析了两者在性能、价格、设计等方面的差异，并探讨了天选Air如何实现“下克上”的胜利。
倒反天罡，网络流行词，该词最早来源于天文学，是一种正常的自然现象，是指北斗七星的勺柄颠倒位置的意思。东汉以后，道教兴起，认为倒反天罡是对神仙的冒犯。经发展，倒反天罡有了对高层、领导不敬重、目无尊长、没大没小意思，同时也有了对凶鬼恶神、黑暗势力等不屈服的意思，表现了一种勇敢反抗的精神。
在2024年初，华硕推出了一台划时代的14英寸性能本「ROG 幻14 Air」，它拥有轻薄的机身，精工细作的金属外壳，以及高性能核心，一度成为业内最受推荐的全能型笔记本。
到了下半年，华硕可能觉得ROG 幻14 Air太贵了，推出了一款定位相同，价格更低的产品「华硕 天选Air」，覆盖购机预算在万元以内的中高端消费者。
结果我们测评之后傻眼了：天选Air不仅价格更便宜，机身还更轻巧，性能还更强悍，直接把ROG老大哥比下去了![]()
这种“倒反天罡”的行为是怎么做到的呢？
今天我们就来简单分析一下：
14英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。双通道 32GB LPDDR5x 7500MHz内存能满足大部分用途的需求，内存为板载不可更换。固态硬盘容量1TB，型号西部数据 SN560，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装固态硬盘。华硕 天选Air重仅1.45kg，但却有着默认110W、最高121W的性能释放，比定位更高、价格更贵的ROG 幻14 Air还要更轻、更强。屏幕方面，实测色域容积103.5%sRGB，色域覆盖94.2%sRGB。平均ΔE 2.06，最大ΔE 7.56。实测屏幕最大亮度460nits。接口方面，机身左侧有一个电源接口、一个HDMI2.1接口（独显输出）、一个USB4接口（支持DP2.1核显输出和PD100W充电）、一个USB-A 10Gbps和3.5mm音频接口；机身右侧有一个USB-A 10Gbps，一个USB-C 10Gbps（支持DP1.4独显输出），一个TF卡槽（UHS-II）。续航方面，日常应用仿真脚本的测试成绩为7小时54分。噪音方面，它的满载人位分贝值为51.5dB，强冷56.4dB。（环境噪音为35.4dB）华硕 天选Air还有R7 8845H的低配版可选，我们这台高配版售价9999元，搭配国补可以做到7999元。所以如果你想要一台散热强劲、较为便携的小尺寸独显本，那么这台笔记本是目前综合表现最好的选择。但如果你对机身做工或屏幕色准有一定要求，那么这台电脑可能不太适合你。上图是天选Air的拆机实拍图，3热管双风扇的组合，风扇内侧有开口，采用内吹结构。在满载状态下，开启增强模式，CPU温度稳定在85℃，功耗35W，大核频率2.6GHz，小核2.27GHz左右；显卡温度82.5℃，功耗75W，频率1785MHz。将机身垫起后，核心功耗不变，CPU温度下降到78.9℃，显卡温度下降到76.5℃。保持机身平放的情况下，将转速及功耗设定全部拉满进行双烤，30分钟后CPU温度92.6℃，功耗56W；显卡温度78.3℃，功耗65W，此时整机性能释放达到了121W。单烤Stress FPU，CPU温度维持在95.1℃温度墙，功耗76W，大核频率3.6GHz左右，E核频率3.2GHz左右。单烤Furmark，显卡温度维持在82.8℃，功耗100W，频率2085MHz。表面温度如上图所示，键盘键帽最高温47.0℃出现在“F7”键上，WASD键附近约为34.3℃，方向键35.9℃。左腕托温度为31.9℃。背面中心点温度为40.0℃。总的来说，华硕 天选Air的散热表现优秀，它同时做到了较高的性能释放、较低的噪音、较好的表面温度控制和较轻的机身重量，是14寸独显机型的散热“天花板”。当华硕推出天选Air的时候，我的内心是又惊又喜，喜在万元价位终于有一款“版本答案”了，惊在于华硕为什么要“藏一手”，胆敢“捅ROG一刀”，推出这种以下犯上的产品呢？
最后经过一番研究探讨，我们内部得出一个结论，那就是：
「华硕不懂电脑」
「华硕用外壳材质、工艺做出高低端区分，然后歪打正着做了一款超强的电脑」
身为高端，ROG 幻14 Air采用了铝合金外壳、CNC工艺，机身最厚处实测仅16.4mm，是一款相当极致的产品。
身为中高端，华硕 天选Air采用了金属+塑料混合，所以减轻了重量，厚度增加到19.9mm，在材质和厚度上妥协了一部分。
虽然“妥协”听上去没那么酷，但实际上用塑料壳让天选Air更轻便，增加厚度让天选Air性能释放更强劲，这最终导致了天选Air在关键参数上打败了幻14 Air，获得了一场“下克上”的胜利。
（个人愚见，“重量”、“性能释放”比“厚度”更实用，属于更关键的参数）
如果我是华硕，可能会采取一些手段，让天选Air的重量与幻14 Air持平，再锁住功耗，通过更厚的机身、塑料壳、品牌力打出差异化![]()
虽然这样做看上去略显缺德，但是ROG 幻14 Air的重量和性能释放已经不错了，没必要让天选Air小胜一筹。
总而言之，无论是天选Air还是幻14 Air，两款产品的完成度都相当高，可以说是华硕今年最成功的作品了，希望明年他们能优化产品战略，摆正定位吧~
