飙升44%！2300美元/片！传联电28nm再涨价

1、 传联电明年28nm制程晶圆报价飙升至每片2300美元

Digitimes 5月10日报道，业内人士透露，联电将在7月1日再次调涨代工价，28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元增长了近13%。另外，业内人士称，联电将于明年第一季度再次提价，届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元，比1800美元增长近28%，比1600美元增长近44%。

图片来源：经济日报

4月中下旬便有消息称联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格，涨幅至少一到两成起跳，特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%，此外联电2022年的价格上调也将适用于联电旗下IC设计公司的订单。不过联电拒绝对有关其定价的报道发表评论。

2 、 三星5纳米芯片月产能将增加2万片

据美联社报道，因应高速运算与5G芯片等晶圆代工客户需求，三星计划，旗下韩国平泽新扩建的5纳米厂将在6月开出新产能，估相关晶圆代工产能可增加2万片。另外，该厂4纳米与3纳米产品在6月展开风险试产。

图片来源：韩联社

3、地平线征程5流片成功

5月9日，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。地平线基于征程5将推出算力达200-1000T，业界最高fps（frame per second）性能，并且是最低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。

从2019年8月推出的第一代车规芯片征程2，到2020年9月推出的第二代车规芯片征程3，地平线的每一代芯片都掷地有声，陆续前装量产了中国自主品牌一系列主力爆款车型。随着今年征程5推出，地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

4、江苏富乐华功率半导体研究院项目开工

东台日报消息，5月9日，江苏富乐华功率半导体研究院项目在江苏盐城东台开工。功率半导体研究院项目是由江苏富乐德半导体科技有限公司主导，高新区支持，联合中科院硅酸盐研究所、上海大学等单位建立的新型研发机构。

图片来源：东台日报

项目计划总投资2亿元，项目用地约30亩，新建超过2.8万平米的研发、办公和实验楼。建成后将带动东台市功率半导体、电子信息、新材料和模块封测等产业的发展，为周边企业提供材料成分分析等服务，并为相关企业的技术和产品升级提供智力支持及解决方案。

5、意瑞半导体完成A轮融资

投资界5月10日消息，意瑞半导体完成A轮融资，投资方为领汇投资，顺融资本。此前，意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科创星的天使轮融资；来自理成资本、深圳得彼的数千万pre A 轮融资。

意瑞半导体成立于2014年，是一家半导体解决方案供应商，专注芯片设计，研发创始团队来自意法半导体(ST)，曾是ST内部唯一一支全权负责汽车车身控制IC开发的团队，有近十年汽车电子IC开发经验。团队开发过的芯片被广泛应用在德国、法国、意大利和美国等欧美系汽车上。