硅晶圆缺货缺货潮将延烧至2020年

半导体硅晶圆缺货潮延烧，环球晶圆11月27日公告与某客户签长期供货合约。

环球晶圆发言人李崇伟表示，这是与客户签订2020年后的供货合约，因金额相当大，依法必须公告，但因双方签订保密协定，无法透露客户名称、采购数量及金额等细节。

法人指出，从环球晶圆与客户签订的新采购合约，已预购三年后的订单来看，凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。

甚至有统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要到至2021年才会纾解。

据调查 ，全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。

硅晶圆厂表示，这波硅晶圆缺货，主要与市场供需失衡有关，在业界新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。