今日芯闻：闻泰董事长退出北京豪威，韦尔半导体的机会来了？

新增版块：股市芯情

1. 闻泰董事长退出OV，韦尔股份的机会来了？

2.联发科拟下半年推出高端移动处理器

3.浦口经济开发区集成电路产业获批示范基地

4.首版5G NR标准出炉 基带芯片战升温

5.英特尔称其他公司芯片也有 安全漏洞 问题

6.2017年全球半导体市场成长创新高

7.三星开始对芯片供给过度感到担忧

8.谱瑞USB新产品芯片送样，最快下半年出货

9.智能手机市场将迎来芯片大战

10.vivo首款屏下指纹新机获3C认证

11.12英寸晶圆大扩产 首季硅晶圆合约价续涨

12.2017年超级存储器周期 2018年恐不复见

13.奇力新拟并美磊加速跻身前3大电感厂

14.龙旗IPO申请再度被否

1 . 闻泰董事长退出OV，韦尔股份的机会来了？

作为全球第三大摄像头芯片原厂的北京豪威（ Omnivision ），2017年赚足了眼球—— 从北京君正120亿元并购案夭折，到韦尔股份重演“蛇吞象”式收购又折戟 ，北京豪威堪称半导体领域最难上花轿的“公主”，不过随着近期的一次股权变更，北京豪威的命运或再度发生转折。

2017年12月28日，北京豪威完成最新的股东变更， 持股约11.79%的单一最大股东珠海融锋退出 （ 珠海融锋实际控制人张学政为闻泰科技董事长，传闻在韦尔半导体收购OV时，张学政董事长投了反对票 ），同时退出的还有持有北京豪威1.73%股份的深圳测度。

青岛国资委主导的青岛融通民和投资中心成为新增股东。而此前对北京豪威重组失败的韦尔股份以及北京君正董事长名下个人创投基金在青岛融通股东背景中。2017年9月，北京豪威进行了重大人事调整， 北京豪威CEO由韦尔股份董事长虞仁荣出任。

但有熟悉北京豪威资本运作的知情人士对证券时报·e公司记者表示：“ 目前，对北京豪威后续运作，韦尔股份掌握着重大话语权。 ”

北京豪威前身系美国豪威，成立于1995年，并于2000年登陆纳斯达克。主营业务为图像传感器芯片制造， 一度是图像传感器市场的龙头，为苹果iPhone多款手机供应传感器。 但后续，公司的直接竞争对手索尼和三星借助于在中低端市场的迅速拓展，逐渐赶超了美国豪威。目前公司的市场占有率约为12%，列全球第三，仅次于索尼和三星。

2018年1月4日，最新的海通半导体指数为 3700.15 ，涨幅为 +0.39% ，总成交额达358.07亿。其中股票上涨53家，下跌45家，平盘11家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

• 通富微电在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显， 预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆 。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外，公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显的规模优势。
  

• 1月3日，华虹半导体发布公告，将以每股12.90港元向中国国家集成电路产业投资基金出售18.94%的股份，较周三收盘价折让18.56%。所得款项净额约4亿美元，拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

  

股市有风险，投资需谨慎

2 . 联发科拟下半年推出高端移动处理器

台湾地区网站昨日援引行业人士的消息称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。

这些行业人士称，联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片，将采用台积电的7纳米工艺生产。

3 . 浦口经济开发区集成电路产业获批示范基地

近日，南京浦口经济开发区（集成电路产业）成功获批为第七批江苏省新型工业化产业示范基地。

园区已引进台积电（南京）有限公司、紫光南京半导体产业基地、空气化工、矽邦半导体、南京扬贺扬、欣铨（南京）集成电路等几十家集成电路设计、封测、生产、配套企业，总投资超百亿元，企业全部达产后总产值将超过千亿元。

4.首版5G NR标准出炉 基带芯片战升温

3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议，正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准——非独立式(NSA) 5G NR规格。随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定，芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市。

5. 英特尔称其他公司芯片也存在问题

昨日报道称，修正英特尔芯片中一处严重安全缺陷的补丁软件会影响到芯片性能，由于这一报道在市场上产生广泛影响，今天常规交易中，英特尔股价一度下跌6%，AMD股价则一度上涨逾8%。

1月4日，英特尔称，其他公司的芯片也存在相同问题，正在与AMD、ARM和软件厂商合作解决此问题。

6 . 2017年全球半导体市场成长创新高

1月3日，SEMI针对2017年的全球半导体市场发布发展状况时表示，2017年半导体是创纪录的一年，整体半导体市场达4,000亿美元的新高纪录，较前一年有20%的成长。而在持续不断有新技术、新产能的需求下，SEMI乐观预期2018年全球半导体市场将再创新高，直到2019年整体市场将挑战5,000亿美元纪录。

7. 三星开始对芯片供给过度感到担忧

据外电报道，刚被任命为三星电子联席首席执行官、负责旗下芯片业务的金奇南日前表示，今年芯片产业会面临严峻的形式，暗示技术创新会遇到困难，并对供给过度的问题感到担忧。

8 . 谱瑞USB新产品芯片送样，最快下半年出货

USB接口速度在2018年将进入USB 3.1 Gen2时代，PC及服务器等产品在2018年都可望加快导入速度，高速传输芯片厂谱瑞科技看准这波趋势，近日拓展了USB 3.1 Gen2 10Gbit/sec Retimer产品线，推出USB 3.1 Gen2的Retimer芯片，目前正进入送样阶段，法人预期，今年下半年将可望开始出货。

9.智能手机市场将迎来芯片大战

苹果、高通和三星等智能手机芯片制造商的市场前景越来越广阔，但随着整个行业开始向人工智能等新趋势发展，任何公司都已经无法安于现状。SoC系统芯片的设计正越来越多的被苹果和三星这样的公司引入自己的业务范畴，并且开始逐渐蚕食高通这样老牌系统芯片供应商的市场份额，这很大程度上取决于对处理器技术专利相关的漫长官司。

10.vivo首款屏下指纹新机获3C认证

自从新思国际宣布将联袂vivo推出全球首款屏下指纹解锁手以来，不少人都认为传说中的vivo Xplay7会成为首发机型。但现在看起来却并非如此，根据业内人士Kevin王的日记本在微博上发布的消息称，最新获得3C认证的vivo X20 Plus UD不仅具备防水性能，而且还会带来屏下指纹（Under Display）功能，将于本月正式发布。

11 . 12英寸晶圆大扩产 首季硅晶圆合约价依然上扬

半导体12英寸扩产去年起进入新一波大爆发期，光是中国就有10座厂兴建中，使得12英寸硅晶圆供货吃紧，崇越科技、环球晶圆、台胜科等硅晶圆供应商，首季合约价依然上扬。

至于8英寸晶圆代工市场，2017年以来8英寸晶圆产能一直呈现供不应求情况，一来是8英寸晶圆制造设备产能持续降低，部份关键设备出现严重缺货，二来是二手8英寸晶圆制造设备也是供不应求。在此一情况下，晶圆代工厂很难大举扩增8英寸晶圆产能。