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图赏|小米松果芯片发布 雷军:原想10年10亿美元来造芯

新浪科技  · 公众号  · 科技媒体  · 2017-02-28 18:54

正文


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导语

经过一个多月的曝光预热,小米松果自主芯片澎湃S1八核处理器于今日正式推出。同时搭载这一芯片的首款产品小米5c也于今天发布。此外会上还推出了多款产品。

文|新浪科技 王迪 李根


为什么要做一款芯片

在发布会之初,小米回顾了去年推出的两款中高端产品:小米Note 2以及小米MIX,顺势公布了一些排行:在波士顿咨询全球最具创新力公司排行榜中,小米位列第35,Fast Company排行榜,小米位列第13。


创新之外,雷军顺势谈到了做芯片的初心。一方面客观因素上小米有着很大的基础出货量;同时拥有专业的团队。主观上,小米想要成为一家伟大的科技公司。

△  小米5c图赏

从2014年小米松果公司成立,雷军说:做芯片是九死一生,我们抱着十亿资金投入,十年研发周期的心态去做。


芯片参数与定位

澎湃S1芯片采用28纳米HPC+工艺的大小双四核ARM Cortex-A53处理器:大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53架构,小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53架构;GPU采用Mali-T860 MP4,并全面支持包括Vulkan在内的接口。

△ 小米5c

在通信基带方面,澎湃S1芯片拥有32位语音DSP,支持VoLTE高清语音,16KHz采样率;同时采用“可升级基带”设计,可通过OTA进行算法升级并支持芯片级防范伪基站功能;采用TEE构架,软硬结合,提供芯片级安全保护。

△  小米5c

如果以参数指标看,这颗U的性能和骁龙625相若。而传闻中的高配版芯片,并没有在本次发布会上提及。


关于小米5c

小米5c是一款屏幕尺寸为5.2英寸的手机产品,拥有1.66毫米超窄边框。机身背面为金属一体机三段式设计,上下为玻璃,整机尺寸仅为144.38×69.68×7.09毫米,机身重量135g。


整体硬件上,小米5c屏幕大小为5.15英寸,支持2048级别光线调整;采用澎湃S1八核自主芯片,机身存储数据为3GB RAM+64GB ROM;镜头方面这款手机拥有1200万像素主镜头,配备1.25um大像素和双ISP算法,电池容量2860毫安时,支持9V/2A快充以及全网模式。


关于周边

在会上小米还推出了红米4X,这款手机拥有5寸屏幕,高通骁龙435处理器,4100mAh大电池。价格方面,红米4X拥有2GB+16GB和3GB+32GB两个版本,售价分别为699元和899元。

△  小米4X

具体到小米5c,这款手机的最终售价为1499元,将于3月3日00:00于小米商城、苏宁易购、天猫首发,上午10:00于小米之家、苏宁线下门店开售。

△  小米4X

新浪点评

很明显,芯片是这场发布会的最终主角。所谓“爱子女必为之计深远”,小米对“研发、创新”这两点关注度更高,用今天PPT的说法“想要成为一家伟大的科技公司”。


在产品层面,自主研发芯片对硬件的调适无疑更充分,关于屏幕、独立ISP的优化是今天小米5c提到最多的部分,依靠的就是自主研发优势。雷军甚至不无自豪的表示“这款手机的拍照水平达到了小米5s的水准”。


自研芯片在行业上优势更明显。今年MWC上各家旗舰设备大量跳票,高通骁龙835的延期是主要原因。通过自研芯片来把控产品发布节奏,减少“零配件供应短缺”,甚至减少专利上的被动,都是可以预期。


当然回到开头话题,做芯片九死一生:芯片的供应量、通信基带、各种模块的兼容都是摆在澎湃S1的问题,这些还有待时间检验。同时,更为考验能力的旗舰芯片,也尚未发布。对此,我们祝福支持并冷静看待。


会后访谈

发布会之后,小米科技创始人及CEO雷军其后接受媒体采访,回答了关于小米造芯背后的问题。

谈到自主研发芯片挑战,雷军称比预计快太多。他透露原本打算做十年,而第一款中高端芯片设计成功是3到5年,“但是也很幸运,一次就能踏过核心门槛,并且能够规模化量产。”


雷军也表示,自主造芯是一个非常耗钱的行为,当时预算是十年10亿美元的投入,但核心创始人团队都是技术背景的原因,所以涉及核心科技的投入上毅然决然去做。


他还回答新浪科技称:“现在松果还是小米的全资子公司,但未来也欢迎更多资本加入进来。”


在被问及为何要自主研发芯片时,雷军谈到了三个方面。“首先,手机出货量是第一个优势,可以快速应用;团队是第二个优势,手机团队抽了一部分人,芯片招了一部分人,结合起来做能够更加高效更符合产品需求;第三是软件方案去做芯片,而不是完全硬件去定制,软件会比硬件更加好定制和优化。”


实际上,外界也有评论称,小米造芯有出于政府要求的原因,雷军也做了辟谣,他指出:“不是政府的要求,但是决定做芯片之后,得到了政府的支持,得到了200万元的先导基金,虽然对造芯来讲钱不算多,但确实是送温暖。”


雷军还明确表示,造芯的意义不止于芯片本身。“这跟手机行业的下半场有关,进入淘汰赛阶段,都要关注核心科技,我们还会在手机屏幕、相机等技术上持续投入,芯片之外是小米整个手机一体化设计研发的雄心。”


小米此次芯片发布,也意味着成为全球第四家、中国第二家自主造芯的手机厂商,不过小米之前,中国华为的第一代海思芯片口碑并不好,雷军也被问及是否做好了被吐槽的准备。


雷军告诉新浪科技,造芯之前专门研究过华为的海思芯片案例,但是认为小米在这个时间点切入,比华为15年前开始造芯有技术优势,且基础技术的成熟度要高很多。“华为15年前开始做,当时技术成熟度有限,但是现在小米进入,技术成熟度高很多,所以相比华为,小米有后发优势。”


另外不可回避的话题是关于高通,对于和这个老盟友的关系,雷军表示关系不会受到实质影响。“我们现在才做了第一个中高端芯片,而小米手机产品系列不少,所以不会影响到和高通的关系。”


“而且跟高通的关系不是简单的用芯片,还有其他方面可以合作。比如苹果的基带用的是高通的,而IP是苹果的,掌握核心技术,把手机做得更加有特色。”雷军补充说。


雷军还表示,这是芯片发布只是开始,但并不关心出货量。“比起出货量,我们更关心口碑和用户体验,出货量只是结果,而不是目标。”


这位小米科技创始人还表示,自己已经使用了澎湃S1芯片的手机长达6个月,体验方面非常有信心。


最后,雷军还谈到了芯片成本,他表示在手机千万级规模之前,自主研发芯片肯定还不具价格优势。


“计入成本的话,小米5C肯定要卖到3000元以上,才能回本。”雷军说。


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