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请收下这份干货+福利满满的“电子工程师进阶指南”| EDA365研讨会(上海站)

猎芯头条  · 公众号  ·  · 2019-10-22 18:04

正文

(EDA365数场研讨会精彩记录)


专注电子工程技术

这不仅仅是我们的 slogan

更是我们在电子硬件行业中的态度

不知疲倦的举办数场研讨会

从深圳到全国各地

我们乐在其中


每一次的认真付出

都有收获网友的点赞

金秋十月,我们继续前行

10月27日我们即将到站——上海



听说上次的北京站大家都是“干货收割机”来的

所以10月27日上海站是不是会更“疯狂”呢

在此之前,陆妹还是乖乖呈上会前的福利

(之前有人嫌弃陆妹分享的晚,哼!)

这次,就在报名刚刚开始的时候

开启上海站研讨会前的福利

↓↓↓↓↓↓

EDA365特制超有内涵的笔记本

电巢牌中国红签字笔一根

电子硬件专业书籍现场抽奖赠送

前福利活动是针对参会朋友哒

已经完成上海站线上报名的伙伴

添加陆妹的微信并进入上海群中

活动内容会在该群中统一说明的

福利的领取方式也会一并说明哈


1

2

《信号、电源完整性仿真 设计与高速产品应用实例》

《IC封装基础与工程设计实例》


两本电子工程师最想要的书籍

是在研讨会当天免费抽取的

除了实物福利之外呢

还有以下 “软福利” 要送给大家

免费进干货云集的电子工程师大咖联盟微信群

行业专家整理的电子工程师资料集免费领取

文段末有报名方式哈
除了公布上海站报名的时间

以及给大家的各种福利之外

今天还有一个很重要的事情

那就是要公布下 老师们的分享内容

每位老师的分享都是自己整理和总结的

其中不乏他们几十年的行业经验

以及对目前行业的分析

未来规划的指导

等等



电子硬件技术研讨会

EDA365·上海站


01

EDA365研讨会介绍

本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起,在上海举办大型研讨会。分享活动涉及的专业方向有器件可靠性、高速互连与仿真、SIP封装设计、EMC等。


目前器件国产化迫在眉睫,在这种复杂形势下,作为硬件工程师,大家对于国产化替代(芯片国产化、PCB国产化、EDA工具国产化)都比较关心。


所以10月27日,我们将在魔都上海举办电子硬件技术研讨会与大家探讨此话题。除此之外,我们电子行业内的顶级大咖老师也会在现场,讲解知识、分享经验。


为期一整天的纯粹专业干货分享,让你收获最实用的知识,提升自身技能。



02

研讨会分享 老师及课题介绍


杜正阔老师

EDA365 Cadence Allegro论坛特邀版主

原国内顶尖设计公司高速设计首席专家


20多年高速PCB设计、仿真经验。曾任港湾网络、一博科技、兴森快捷等高科技企业工程师、高级工程师、设计经理等职务,设计过的产品涵盖通信、医疗、工控、计算机、雷达、消费类等多个行业。


主要出版物:《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》


分享课题:《高速数模混合电路设计与仿真》


【课程简介】

大多数模拟电路的噪声来源于数字电路的信号和电源,如何降低数字信号、电源的干扰,是做好数模混合产品的关键因素之一。

本课程主要内容包括高速数字信号设计与仿真、数模电源的处理手段与分析、时钟电路设计等内容,通过本课程的学习,你将会了解到高速数模混合电路的设计方法与关键技术点,对实际产品的PCB设计、SI仿真有深刻的指导意义。


【内容提纲】

1、设计概述

链路结构、数模混合电路介绍

2、高速数字信号的设计与仿真

玻纤效应、过孔效应、回流路径

3、数模电源地的处理

分区与分割、数模电源、电源完整性

数据接口:阻抗、插损、回损、串扰

4、时钟电路的设计

端接匹配、设计要点、隔离控制

5、模拟电路的屏蔽与隔离

模拟电路设计要点、屏蔽与隔离仿真分析



毛忠宇老师

EDA365信号完整性仿真SI/PI论坛特邀版主

国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家


20多年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装等,在PCB-IC协同设计与仿真方法及流程上,有着清晰的认识及丰富的经验。


主要出版物:《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》、《IC封装基础与工程设计实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》


分享课题:《芯片-封装 协同设计》


【课程简介】

本节课程主要内容包括:封装的基础知识、封装设计涉及的技术,着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。

通过本节课程的学习,你会了解到协同设计的关键及技术难点,设计思路、流程与方法,对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。


【内容提纲】

1.芯片封装

2.协同设计

3.封装设计的SI/PI/EMC

4. 封装与协同设计总结

5.工具与求助途径



荣庆安老师

EDA365论坛特邀版主

原华为器件可靠性技术首席专家


原华为器件可靠性首席专家,器件工程专家组主任,器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。华为20年以上器件工程相关工作经验,曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计,主持多项重大失效问题攻关,完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。多次参与JEDEC等国际标准行业会议,及十多篇器件质量可靠性论文发表;获得国内外相关专利6项。


分享课题:《器件国产化的挑战和机遇之器件工程知识》


【课程简介】

近些年,中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小,目前主要已经不是功能和性能的差距,主要产品工程,特别是质量和可靠性方面的差距。

所以作为电子工程师,也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。


【内容大纲】

1、器件国产化产业链分析(射频前端器件,光通信器件 ,IC,FPGA,存储器,连接器,被动器件,频率器件,功率器件等)

2、器件国产化替代痛点及挑战(贸易限制替代,降低成本替代,军工国产化替代分析)

3、器件国产化替代保障措施(器件工程优化流程规范方法,认证选择评估,器件靠性试验,失效分析等)




余平放老师

EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主

原华为EMC首席专家


原华为EMC首席专家,具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主持华为网络产品EMI技术研究,支撑下一代网络产品从5G-6G速率演进和市场准入;参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项;国内外发表论文4篇。在职期间,获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。


分享课题:《电子设备EMC接地及案例分享》



【课程简介】

在EMC工程里,有多种“地”的概念,如工作地、安全地、数字地、模拟地、BGND、机壳地功率地等等,最容易被误解或误用,必须准确理解其意义及相互关系,才能进行产品总的接地设计,否则会带来EMC问题和SI问题。另外,接地设计是解决EMC问题最有技巧、最有效、成本最低的方法之一,有必要掌握好。本公开课使学员能了解各种接地概念及相互关系,了解地噪声的产生机理,同时掌握一些接地设计的方法和技巧解决产品EMC问题和SI问题。


【内容提纲】

1、接地相关的概念及理论;

2、信号回流参考面噪声电压的来源;

3、设备接地设计;

4、接地相关EMC案例分享


【本课程特点】

1)基础理论经典、概念论述全面

与接地有关的理论和概念源自业界经典、权威的EMC文献,并结合培训老师多年的实际经验进行解读。

2) 地噪声解析到位,各种情况接地设计接地气

多个维度解析地噪声来源,接地设计的建议和规则能指导实际应用。

3)分享的EMC案例经典

与接地有关的案例独特、经典,既有与EMI方面的,也有内部干扰影响信号质量的,使学员达到实战能力的提升




03

研讨会活动安排

一、时间:

2019年10月27日(周日)  09:30--17:00

全天6小时技术干货烧脑分享







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