上海EDA企业启动IPO！

芯东西 · 公众号 · 互联网安全科技自媒体 · 2025-02-10 13:38

主要观点总结

芯和半导体科技（上海）股份有限公司正式启动IPO流程，旨在成为全球领先的集成系统级EDA（电子设计自动化）解决方案提供商。公司围绕'STCO集成系统设计'进行战略布局，并提供全栈集成系统级EDA解决方案。最近，芯和半导体在DesignCon 2025上发布了新产品并全面升级其EDA平台，以满足AI人工智能的需求。此外，公司已获得多项荣誉，并在多地设有研发、销售和技术支持部门。

关键观点总结

关键观点1: 芯和半导体正式启动IPO流程。

公司积极筹备上市，已经完成了相关的辅导备案登记。

关键观点2: 芯和半导体的业务重点。

公司致力于成为全球领先的集成系统级EDA解决方案提供商，围绕'STCO集成系统设计'进行战略布局。

关键观点3: 芯和半导体的新产品和升级。

在DesignCon 2025上，芯和半导体发布了新一代解决方案，并全面升级其EDA平台以适应AI的需求。

关键观点4: 芯和半导体的荣誉和布局。

公司已获得多项荣誉，包括国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等。公司在多地设有研发、销售和技术支持部门。

正文

重点推进STCO。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西2月10日报道，又一家国产EDA企业启动IPO。中国证监局官网显示，2月7日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信证券。

芯和半导体成立于2019年3月，法定代表人为代文亮，注册资本为10000万元，致力于成为全球领先的集成系统级EDA（电子设计自动化）解决方案提供商。

其控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有芯和半导体26.02%的股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制芯和半导体5.49%的股权，合计控制芯和半导体31.51%的股权。

▲企业受益股东（图源：企查查）

据介绍，芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

今年1月，芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas，同时全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

芯和半导体的前身为2010年成立的苏州芯禾。苏州芯和在2015年获得上海物联网基金和中芯聚源基金投资。2019年，芯和半导体代替苏州芯禾成为新的营业主体，经营地转移至浦东张江，并获得浦东科创投资。

▲芯和半导体融资历程（图源：企查查）

2020-2022年，芯和半导体先后发布亚马逊EDA云平台、微软Azure EDA云平台、3DIC先进封装设计分析EDA平台等，并成为首家加入UCIe Chiplet产业联盟的国产EDA。

2023年，芯和半导体获颁“国家级专精特新小巨人”企业，员工人数超过300人。

此前芯和半导体已获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

芯圈IPO

深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

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