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传美国将批准英伟达向沙特出口H200;三星从泰勒晶圆厂撤出人员;壁仞科技启动上市IPO | 新闻速递

TechSugar  · 公众号  ·  · 2024-09-13 08:00

正文

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 传美国将批准英伟达向沙特出口H200

  • 西班牙首相呼吁欧盟重新考虑对华电动汽车加税问题

  • 三星从泰勒晶圆厂撤出人员

  • SEMI全球副总裁居龙:预计今年中国半导体设备交货金额将再创新高

  • 国产GPU独角兽公司壁仞科技启动上市IPO

  • 通用汽车紧缩成本,白领岗位面临优化

  • 英特尔Altera首席执行官否认将被整体出售

  • 消息称SK海力士专注先进HBM内存量产,利川M10F改为HBM3E产线

  • IBM CEO自曝已关闭中国研发部门,不可撤销

  • 黄仁勋:台积电在芯片代工领域遥遥领先,但如有必要可以找其他供应商

  • 显示功耗降低65%,英特尔与京东方推出Winning Display 1Hz技术

  • 龙芯百芯计划启动:全国范围选择百所高校,共建百个“芯片联合实验室”

  • 中兴通讯联合紫金山实验室成功完成基于400GE广域确定性网络现网测试


1

【传美国将批准英伟达向沙特出口H200


据消息人士透露,美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片,这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能(AI)模型。


消息人士补充说,为了跟上阿联酋在人工智能发展方面的进步,沙特阿拉伯正在与美国“结盟”以确保这些芯片的安全。


沙特AI峰会的与会者,包括一些在沙特阿拉伯数据和人工智能管理局工作的人表示,该国正在努力符合美国的安全要求,以加快获得这些芯片。


对此,英伟达发言人拒绝发表评论。美国商务部拒绝对具体情况发表评论,但表示“关于许可证、实体名单和任何未来政策行动的出口控制决定,都是包括美国商务部、国务院、国防部和能源部在内的跨机构流程的主题”。


2

三星从泰勒晶圆厂撤出人员


由于2nm良率持续存在问题,三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员,这标志着三星电子的先进代工业务遭遇重大挫折。


这一决定是在三星电子量产时间表一再推迟之后做出的,目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。


三星的代工良率目前低于50%,尤其是3nm以下工艺,而台积电的先进工艺良率约为60%~70%。这一良率差距使得两家公司的市场份额差距扩大至50.8个百分点,台积电第二季度占据全球代工市场的62.3%,而三星仅为11.5%。


业内人士评论说:“三星的GAA良率约为10%~20%,既不足以接单也不足以量产。”如此低的良率迫使三星重新考虑其战略,并从泰勒工厂撤出人员,只留下最低限度的员工。

3

国产GPU独角兽公司壁仞科技启动上市IPO


9月11日,中国证监会公布GPGPU独角兽上海壁仞科技股份有限公司的IPO并上市辅导备案报告,辅导券商为国泰君安。


壁仞科技致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。


截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元。根据胡润研究院今年4月发布的《2024全球独角兽榜》,壁仞科技以155亿元估值位列第495名。


4

英特尔Altera首席执行官否认将被整体出售


英特尔旗下子公司Altera首席执行官Sandra Rivera在接受外媒采访时否认了近期有关该公司将被英特尔整体出售的传闻,表示英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO并出售部分在Altera持股的计划。


Sandra Rivera在采访中表示,虽然Altera从年初开始独立运营,但其业务仍与母公司存在一定联系,而这一独立“脱钩”过程目前的进度快于预期,目标在2025年1月1日前完成关系分离。


她还提到,Altera将通过再次独立的过程“专注于从上到下、从云到边缘的广泛FPGA业务”,该公司上下专注的终极目标是成为FPGA行业第一,而在这一过程中实现IPO是重要的里程碑。

5

IBM CEO自曝已关闭中国研发部门,不可撤销







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