【安信电子孙远峰每日观点&资讯】（2017-07-18）

①媒体，合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目第一批晶圆7月正式下线/10月可量产/年底月产能可达3000片/18年单厂月产能可达4万片

②SEMI，中国半导体设备总投资金额16年64.6亿美元/17年约65.8亿美元/中国本土公司投资占比分别为34.1%与71.4%/其余主要来自三星西安/海力士无锡/英特尔大连晶圆厂

③媒体，上市公司专利价值排行榜在沪发布/比亚迪/海洋王/歌尔股份位列中小板专利记分牌得分排名前三

④媒体，中国手机及零件出口额17H1达646.3亿美元/同比增长6.5%/华为/OPPO/Vivo市场份额分别增长至8.2%/5.5%/4.3%

①利亚德，员工持股计划草案/筹集资金总额上限为1.7亿元/股票来源为二级市场购买/参加对象为上市公司/控股/参股公司核心及骨干员工/锁定期12个月/存续期36个月

②乾照光电，拟在南昌市建设蓝绿芯片生产基地/总投资50亿元/投产后实现月产120万片/以自有资金3亿元设立全资子公司用于实施推进扩产/拟投资设立产业基金/总规模不高于7亿元/专注于投资半导体领域

③上海贝岭，17H1归母净利1.33亿元/同比增381%/系持有华鑫证券2%股权参与其重大资产重组事项/影响公司17H1归母净利1.01亿元

④大华股份，莎车县平安城市建设项目（PPP）预中标结果公示/全资子公司浙江大华系统工程为预中标排名第一的候选社会资本方/预中标报价43.15亿元

①媒体，半导体生产链下半年进入传统旺季/8吋晶圆代工厂台积电/联电Q3产能已满载/世界先进Q3接单全满/订单能见度到10月底/下半年晶圆平均销售价格有机会止跌回升/产能预期满载至年底

②Counterpoint，17年18:9和无边框智能手机预计出货达1.2亿部/占比7%/明年有望翻三番

③媒体，应用材料台南制造中心新厂动土/携同台厂供应链/抢进OLED显示器生产设备/投资逾10亿新台币

④三星，全球最大半导体工厂平泽厂投产/主要产品为64层堆栈NAND闪存/耗资135亿美元/宣布再投入125亿美元扩大其产能/投资52亿美元在华城建设半导体加工线/适应EUV设备需求

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