在串联催化过程中,中间产物作后续反应底物,要求催化剂活性位点有特定空间定位、适宜距离以保证反应顺序及有效传递 CO 中间体。除催化剂设计外,电解液选择与反应器工程设计对串联催化过程也很关键。水溶液中二氧化碳电还原反应(CO
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RR)常用 H 型电解池三电极系统,因 CO
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溶解度低,传质控制的电流密度常小于 100 mA/cm²,为此开发了气体扩散电极(GDE)、零间隙膜电极组件(MEA)装置等以克服限制,还有研究者改变电解液水环境来提升传输效率与利用率。
(二)基于铜基材料的串联催化剂设计:
受限于催化剂表面线性尺度关系的原因,难以在单一催化剂上同时调节多个反应活性位点,常见的策略是设计具有两个分离活性位点的双金属纳米材料,如合金、异质结构、金属有机框架,核壳结构以及一些Cu基-非金属材料等。铜表面可以在各种载体上进行调节、调整和控制,从而产生不同的反应轨迹和途径,包括中间体、CO二聚化、C-C偶联等。
(1) 铜基金属合金
合金化是制
备负载型催化剂的有效策略。不同金属之间的电子相互作用存在几何效应和配体效应。同时,金属催化剂的组成、电子状态和元素分布影响中间体的结合能。合金化铜可以通过电子和几何效应改变表面结合强度,提高表面受限碳物种的可用性,并稳定关键还原中间体。最新的研究中,Shen及其团队开发了Ag-Cu双金属表面合金,通过调整表面成分和施加的电位,实现了对C2+烃类/醇类(法拉第效率大于60%)、C1烃类/醇类(法拉第效率大于41%)和CO(法拉第效率大于74%)的高选择性。
(2) 铜基金属异质结构
在优化催化剂设计方面,除了传统的合金化策略之外,金属异质结构的引入提供了一种创新途径。这些异质结构在其界面上形成独特的活性位点,其中明确区分的界面使得两侧能带的排列产生显著差异,从而促成界面处的电荷转移现象。这种电荷转移主要得益于不同金属组分间的结合和相互作用,这些互动显著提高了电子转移速率,并有助于调控异质结的电荷相关特性。
(3) Cu基金属有机框架
金属-有机框架(MOF)是一类由无机金属离子或簇与有机连接器通过配位键连接而形成的高度有序多孔网络结构的材料。这些结构通常具有高度的孔隙性和可调整的化学性质,使它们在吸附、储存、分离和催化等多个领域具有广泛的应用潜力。由于其可以结合氧化还原活性位点,浓缩CO
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,甚至有利于质子均匀传输到催化位点上,在CO
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RR领域得到了广泛研究。在早期研究中,就有学者提出利用MOF薄膜来调控底层CO
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还原反应催化剂的活性,以产生更还原的产品的串联策略。
(4) Cu基金属核壳结构
双金属核壳纳米结构通常通过种子介导的生长方法合成,由两种具有不同活性和选择性的金属组成,具有短扩散路径、高活性表面、低内阻和优异的稳定性而在电化学CO
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RR领域具有重要影响。并且核材料和壳材料可以协同提高催化性能,在串联催化系统中具有重要应用前景。有学者受自然界酶级联过程启发提出Cu/Ag核壳结构级联催化系统,在此系统中,CO
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分子主要在Ag核上被还原成CO然后再Cu壳上得到深度还原。
(5) Cu基-非金属材料
在电化学二氧化碳还原至一氧化碳的研究领域中,广泛报道了非金属催化剂的应用,这些催化剂在电
化学还原二氧化碳的过程中展现出卓越的一氧化碳法拉第效率(FECO)。因此,考虑将这些非金属催化剂作为产CO单元与铜基(催化剂进行串联,似乎是一个可行的策略,以实现对二氧化碳的深度还原。
(三)调控 *CO中间体的质量传输:
Cu上的高*CO覆盖率或Cu附近的高局部CO浓度有利于C-C键的形成。因此,从串联催化剂设计角度考虑,*CO中间体的质量传输是改善催化剂表面Θ*CO的有效途径。近年来,不断有学者从*CO 中间体的原位管理,催化剂中的质量传输,以及其在催化剂表面的富集策略等方面入手,调控多碳产物的生成效率,并取得了优异的成果。