MIT开发新技术：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米

北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。

该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。

有了这种技术，就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物（block copolymer）的材料进行扩张，并自行组装成预定的设计和结构。

MIT化学工程系教授卡伦·格里森（Karen Gleason）表示，这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。

现在的生产技术要利用长波光在硅晶圆上烧制出电路形态。目前的芯片需要采用10纳米工艺，但很难使用同样的波长填满更小的晶体管。EUV光刻技术有望降低波长，在芯片上蚀刻出更细微的特征。这种技术有望实现7纳米工艺，但即便已经投资了数十亿美元研发资金，这种技术依然很难部署。

MIT认为，他们的新技术很容易融入现有生产技术，无需增加太多复杂性。该技术可以应用于7纳米生产工艺，有关这项技术的论文已于本周发表在《Nature Nanotechnology》期刊上。

图文速递：

Figure 1 通过“引发化学气相沉积法（iCVD）”在嵌段共聚物（BCP）薄膜面上形成交联涂层。

Figure 2通过iCVD面涂和图案转印实现高Flory–Huggins参数的BCP膜取向控制

Figure 3 通过iCVD面涂法制备小于10nm的直接自组装（DSA）图案

Figure 4 集成iCVD面涂技术的应用

Figure5 iCVD面涂表面工程的机理

来源：新浪科技

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