Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏正给竞争对手提供机会

在芯片设计和半导体制造工艺上进展缓慢的Intel在服务器芯片上也无奈采取了挤牙膏的策略，其即将发布的新一代服务器芯片在性能方面提升有限，主要是提升处理器频率和增加支持的内存容量，这样它将给予AMD和ARM阵营提供机会。

AMD是Intel的最大威胁，AMD发布的全新Zen架构性能大幅提升，PC处理器的性能提升了五成以上，这帮助AMD在PC芯片市场上的份额迅速提升，在美国市场更提升到了四成的份额，达到数年来的高峰，并且从目前来看AMD的上升势头不可遏止。

帮助AMD在PC芯片市场上持续提升份额的还有Intel在半导体制造工艺上的停滞和芯片代工企业的制造工艺持续提升。Intel此前十年是以tick-tock战术击败AMD的，AMD在芯片研发上跟不上Intel，在芯片制造工艺研发上更因缺乏资金无法持续跟随Intel提升工艺制造水平，最终不得不将芯片制造业务卖给阿联酉投资公司成立格罗方德公司，这导致了AMD的衰败。

AMD在出售了芯片制造业务之后，除了将部分处理器制造业务交给格罗方德之外，近几年也开始将处理器交给台积电和三星等代工，而从14/16nmFinFET工艺之后台积电和三星已先后迭代了10nm和当前刚投产的7nm工艺，Intel则在2014年投产14nmFinFET之后至今未能投产10nm工艺，Intel的10nm工艺本来预计在2016年投产如今预计要到明年才能投产，在工艺上的进展不顺让AMD获得更大的竞争优势。

Intel刚刚发布的Cascade Lake服务器芯片整体规格基本上与上一代相似，依然是28核心56线程，采用自己的14nmFinFET工艺等，主要的升级在于提升了服务器芯片频率，支持每路内存翻一番。相比之下AMD去年发布的EPYC服务器芯片拥有最高32个核心64线程，性能强劲，当然更有AMD一直以来所坚持的性价比优势，互联网企业和服务器供应商这几年可是保守Intel的服务器芯片价格高企之苦。

在AMD的强势竞争下，去年其发布服务器芯片的时候微软、百度、戴尔、三星等大型企业均表示支持，随后微软即宣布采用AMD的服务器芯片推出Azure Lv系列虚拟机，今年初高性能计算厂商Cray(克雷)宣布将在CS500系列集群超级计算机中采用AMD的服务器芯片，AMD在久违的服务器芯片市场取得了良好的开局。

正是面对AMD在服务器芯片市场的强势进攻，Intel被迫推出了Cascade Lake服务器芯片，可是相比它自身上一代的芯片性能提升有限，对比AMD的服务器芯片没有性能优势在价格方面更不具竞争力，这将让AMD趁机进一步扩大在服务器芯片市场的份额。