【方正机械】HBM专题（二）：美方管制倒逼制造环节自主可控，怎么看潜在的设备投资规模？设备厂如何受益？

本文来自方正证券研究所于2024年12月08日发布的报告 《HBM专题（二）：美方管制倒逼制造环节自主可控，怎么看潜在的设备投资规模？设备厂如何受益？》 ，欲了解具体内容，请阅读报告原文。

李鲁靖   S1220523090002

王昊哲（联系人）

徐   凡（联系人）

核心观点

1、HBM需求旺盛，是高成长赛道。 AI对于HBM的需求旺盛，三大国际原厂不断迭代技术、扩充产能来满足下游需求，预计2024年底SK 海力士、三星和美光的TSV产能合计为27.5万片/月，2025年将新增9万片月产能达到36.5万片/月。

2、美方新规将HBM纳入管制倒逼自主可控，国内已有HBM产能布局。 12月2日，美国BIS发布新一轮制裁方案，在存储芯片方面，除了修改先进DRAM的定义，还将HBM纳入管制范围（当前所有HBM都满足管制规定）。HBM制造由三大国际原厂垄断，若国内HBM进口受限，势必会倒逼国产替代。今年以来，武汉新芯和芯浦天英（长鑫相关实体）先后宣布HBM的扩产计划，有望开启国内HBM制造自主可控的道路。

3、中期维度上，HBM自主可控预计能拉动85亿美元的设备投资额。 基于国内中期需要500万颗AI芯片的假设，我们测算得到对应的TSV产能需求约4.7万片/月，对应前后道的设备投资额分别为56.4亿美元和28.2亿美元，合计约85亿美元。

4、投资建议
1）相比传统DRAM， HBM的制造流程的增量环节主要是封装段，建议关注HBM先进封装相关设备标的：精智达（测试机）、赛腾股份（检测设备）、芯源微（涂胶显影机、临时键合和解键合）、华海清科（CMP、减薄设备）、盛美上海（电镀铜设备）、微导纳米（PECVD）、华封科技（TCB,未上市）；

2）国内DRAM产业总体落后，HBM制造同样会带来前道DRAM制造设备的增量需求，建议关注前道制造设备标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子等。

风险提示： 国内HBM产业化进展不及预期风险、HBM制造过程中的关键设备限制进口的风险、设备厂商导入进度不及预期风险等

正文如下