传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制；消息称台积电首度委外CoW封装工艺；戴尔重组销售团队 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-08-07 08:00

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

【传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制 】

三位消息人士称，多家公司——包括中国科技巨头、各大企业以及初创公司等——都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。

其中一位消息人士说，自今年年初以来，这些公司加大了对具有人工智能（AI）功能的半导体的采购力度，这将有助于中国市场在2024年上半年占到三星HBM芯片营收的30%左右。

此前有消息称，美国当局计划公布一项出口管制方案，对中国半导体行业实施新的限制。消息人士表示，预计该方案将为限制HBM芯片的访问设定参数。

【 消息称台积电首度委外CoW封装工艺 】

据台媒报道，台积电首度释出CoWoS中CoW步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计2025年二季度机台进驻、三季度放量。

报道提到，本次具体委托的工艺来自CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的CoWoS。

台积电CoWoS先进封装可大致分为CoW和WoS两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中CoW更为复杂、利润也更为丰厚；WoS较为简单、利润较低。

台积电此前已将部分WoS工序委托给OSAT企业，以提升CoWoS整体产能；此次将委外扩展到CoW阶段，也是受CoWoS持续供不应求的影响。

【戴尔重组销售团队，裁员并成立AI新部门】

据外媒报道，戴尔科技正在裁员，这是其销售团队重组的部分举措。重组措施还包括建立一个专注于AI产品和服务的新团队。

除了专注于人工智能的团队，高管还表示公司将改变数据中心销售的运作方式。一位发言人拒绝评论有多少岗位会受到影响。

“我们正在变得更精简，”销售团队高管Bill Scannell和John Byrne给戴尔员工的备忘录中写道，“我们正在精简管理层，并调整投资的优先顺序。”

【 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元，中国同比增长21.6% 】

美国半导体行业协会（SIA）在美国时间8月5日宣布，2024年第二季度（4月至6月）的半导体产业销售额（三个月移动平均）同比增长了18.3%，环比增长了6.5%，达到了1499亿美元。此外，2024年6月单月的销售额同比增长了22.9%，环比增长了1.7%，达到了500亿美元。

SIA总裁兼首席执行官约翰·纽费尔（John Neuffer）表示：“2024年第二季度的半导体市场继续保持良好态势，本季度的销售额时隔两年半再次超过了2021年第四季度创下的记录。此外，6月份的销售额同比和环比都有所增长，特别是美国市场同比增长了42.8%，显示出强劲的增长势头。”

从国家或地区的销售额来看，与去年同期相比，美国增长了42.8%，中国增长了21.6%，亚太地区/其他地区增长了12.7%，日本减少了5.0%，欧洲减少了11.2%。而与上个月相比，美国增长了6.3%，日本增长了1.8%，中国增长了0.8%，欧洲减少了1.0%，亚太地区/其他地区减少了1.4%。

【英飞凌完成向日月光出售两家封装厂